江西
5月27日韓媒《中央日報（日語版）刊文：中國華為透露，其開發了先進的半導體生產技術，即使沒有極紫外線（EUV）暴光設備等先進核心設備，芯片性能也能得到提升。
正如英偉達首席執行官黃仁勛警告的，美國的壓力引發了“蝴蝶效應”，反而激發和支持了中國自身的技術發展。
迄今為止，半導體行業主要基于1965年宣布的“摩爾定律”，通過縮小芯片尺寸和提高密度來提升半導體性能。對此，華為認為提升晶體管集成度存在限制，并提出必須通過基于韜定律提高電信號速度來提升半導體性能。通過采用“邏輯折疊”設計方法，即折疊和堆疊電路板，電信號的傳播距離大幅縮短，時間常數（τ）降低，半導體性能得到提升。
采用邏輯折疊技術的芯片與SK海力士和三星電子生產的寬帶內存（HBM）結構相同，但其極紫外光刻設備無需在晶圓上繪制細電路，這是其關鍵區別。
也有西方專家對華為公布的“韜定律”技術是否能成功持懷疑態度。Counterpoint研究副總裁尼爾·沙阿表示：“華為提出的并行半導體路徑可能因熱量產生而對良品率產生負面影響。但是，通過這項技術，我們可以判斷中國繞開西方制裁的創新計劃是否能成功。”
華為被視為中美競爭的象征。2018年，當美國制裁使谷歌核心軟件“安卓”無法使用時，華為憑借操作系統“鴻蒙”克服了危機。從2019年起，當中國無法獲得英偉達高性能圖形處理器（GPU）時，華為利用大量低規格半導體芯片克服性能限制。
全球IT公司認為美國制裁助長了中國的“技術獨立”，激發了中國公司的創新精神。4日，英偉達首席執行官黃仁勛在接受美國智庫采訪時警告說：“（從企業角度看）放棄像中國這樣整個市場在戰略上并不合理。這已經引發了相當大的負面效果。美國的出口管制將加速中國實現自給自足的努力，并引發戰略反彈。”
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
