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據(jù)港交所5月26日披露,北京君正集成電路股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):北京君正)已向港交所主板提交上市申請(qǐng)書(shū),國(guó)泰海通擔(dān)任獨(dú)家保薦人。該公司曾于2025年9月15日首次遞交港股上市申請(qǐng)。
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北京君正是一家“存儲(chǔ)+計(jì)算+模擬”芯片設(shè)計(jì)企業(yè),產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車(chē)電子、工業(yè)醫(yī)療、AIoT及智能安防等領(lǐng)域。其業(yè)務(wù)覆蓋存儲(chǔ)芯片、計(jì)算芯片及模擬芯片三大類(lèi)。其中,模擬芯片主要應(yīng)用于汽車(chē)電子、工業(yè)及智能家電領(lǐng)域,包括LED驅(qū)動(dòng)芯片及Combo芯片等。
目前,北京君正已完成多項(xiàng)目晶圓(MPW)工程樣品驗(yàn)證測(cè)試,目前正推進(jìn)AI-MCU量產(chǎn)版本的設(shè)計(jì)優(yōu)化。同時(shí),公司推出的Combo芯片可將MCU、LED驅(qū)動(dòng)、電源管理及通信接口(如CAN或LIN)集成于單一芯片,以提升系統(tǒng)集成度。
2023年至2025年,北京君正分別實(shí)現(xiàn)收入約45.31億元、42.13億元及47.41億元;同期毛利率分別為35.5%、35.0%及32.8%;年內(nèi)利潤(rùn)分別約5.16億元、3.64億元及3.75億元。
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LEDinside整理
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