河南
快科技6月11日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布的最新報(bào)告顯示，2026年第一季度全球智能手機(jī)SoC整體出貨量同比下降8%，行業(yè)大盤(pán)表現(xiàn)不及往年同期水平。
分析師明確指出，當(dāng)前全行業(yè)持續(xù)蔓延的內(nèi)存供應(yīng)短缺問(wèn)題，是導(dǎo)致本季度整體出貨量明顯下滑的最核心誘因，上游核心元器件產(chǎn)能跟不上市場(chǎng)需求，直接拖慢了終端芯片的整體交付節(jié)奏。
具體到廠商的市場(chǎng)份額排名上，聯(lián)發(fā)科在今年第一季度以32%的占比穩(wěn)穩(wěn)拿下全球第一的位置，高通以23%的份額緊隨其后排在第二位，蘋(píng)果憑借自研A系列芯片的穩(wěn)定出貨，以19%的占比位列第三。
兩家中國(guó)大陸芯片廠商也躋身全球榜單前排，紫光展銳以14%的市場(chǎng)占比拿下第四名，三星以7%的份額排在第五位，海思則以4%的占比位列第六。
紫光展銳2026年第一季度的整體出貨量實(shí)現(xiàn)同比正向增長(zhǎng)，這份亮眼增速的核心支撐來(lái)自它和REDMI的深度長(zhǎng)期合作。
在4G賽道，展銳T7250芯片成功中標(biāo)多款主流中低端機(jī)型，直接拉動(dòng)了全系列LTE產(chǎn)品的出貨規(guī)模；與此同時(shí)，展銳T8300芯片在入門(mén)級(jí)5G智能手機(jī)賽道持續(xù)拿到各大頭部手機(jī)廠商的大額訂單，進(jìn)一步推著它的市場(chǎng)份額持續(xù)走高。
從行業(yè)反饋的情況來(lái)看，當(dāng)前海思最明顯的短板就是產(chǎn)能受限，如果供應(yīng)鏈能完全放開(kāi)，海思的出貨量要超過(guò)三星本不是難事。
海思半導(dǎo)體2026年第一季度的整體出貨量雖然同比有所下滑，但依然牢牢穩(wěn)住了4%的市場(chǎng)份額。華為Mate 80系列上市之后，帶動(dòng)高端旗艦賽道的芯片出貨量實(shí)現(xiàn)了不錯(cuò)的增長(zhǎng)。
但受到產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏的影響，華為Nova 15系列提前在2025年第四季度就正式發(fā)布，不少換機(jī)需求直接被轉(zhuǎn)移到了上一個(gè)統(tǒng)計(jì)周期，直接導(dǎo)致中端產(chǎn)品線的芯片出貨量在2026年第一季度出現(xiàn)了明顯下滑。
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