AMD發布三款新處理器

5月28日，AMD宣布為其第二代Versal Prime系列自適應SoC產品線新增三款型號——2VM3454、2VM3254和2VM3104，專為專業視聽、廣播、工業物聯網等嵌入式應用設計。據AMD官方博客透露，這三款新器件均采用四核Arm Cortex-A78AE應用處理器搭配六核Arm Cortex-R52實時處理器的計算方案，并配備Arm Mali-G78AE GPU。

其中2VM3454最小封裝尺寸為29mm×29mm，2VM3254和2VM3104則提供更緊湊的23mm×23mm封裝選項。AMD官方指出，23mm×23mm較該系列此前最小封裝尺寸縮小27%，且每平方毫米可編程邏輯密度高于同系列八核器件。

性能方面，新器件標量計算能力高達100K DMIPs，較上一代AMD自適應SoC實現最高5倍性能提升。

硬件兼容性方面，2VM3654、2VM3454、2VM3254和2VM3104采用通用封裝，電路板設計人員可基于單一PCB平臺靈活選配器件而無需重新設計硬件。此外，所有器件均支持DDR5和LPDDR5X內存，并集成視頻編解碼IP。

據AMD官方博客，2VM3654和2VM3454將于今年晚些時候開始提供樣品，2VM3654早期訪問設計工具現已開放，2VM3254和2VM3104預計2027年正式上市。

華為麒麟2026芯片已流片成功

近日，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波署名的論文《多層電子系統的時間縮放理論》正式提交至中國科學院科技論文預發布平臺（ChinaXiv），系統闡述了"韜（τ）定律"，并披露了華為麒麟、昇騰系列芯片的部分路線圖規劃。

論文首次明確了麒麟系列芯片未來四年的研發規劃——麒麟2026、2027、2028、2029。其中，將于今年秋季發布的麒麟2026是首款“韜定律芯片”，主頻3.1GHz，也是邏輯折疊技術架構首次落地實施，后續所有芯片均采用這一架構體系。

至于麒麟芯片的后續命名，2026-2029大概率只是代號。預計麒麟2026依然會采用麒麟9050 Pro的命名。

芯片狀態一欄，今年秋季要發布的麒麟2026 芯片，以及明年的麒麟2027芯片被標記為標記為Silicon（硅后）狀態（完整表述為Post-silicon，表格中因與Pre-silicon對應做了簡寫），指芯片已經完成流片（Tape-out），從晶圓廠獲得了實際的硅片樣品，進入芯片級測試、調試和良率提升的階段。

而麒麟2028、2029芯片還處于 Pre-silicon（硅前）狀態，指芯片尚未提交流片，完全處于設計、仿真和驗證的軟件階段。所有工作都在計算機上完成，沒有生產出任何實際的硅片。意味著架構設計已經確定，但還在進行細節優化和仿真驗證，距離流片還有一段時間。

未來十年，華為邏輯折疊預計將從局部關鍵路徑折疊發展到全規模、多層折疊，每個封裝三層、四層甚至更多層，晶體管密度預計將達到400MTr/平方毫米甚至更高。

三星開發出全球首款4K@360Hz QD-OLED顯示面板

日前，三星電子宣布，已成功開發出全球首款4K分辨率與360Hz刷新率結合的QD-OLED顯示面板，將會在下個月的COMPUTEX 2026上首次向客戶和媒體進行展示。其尺寸為31.5英寸，同時支持雙模顯示，可以在高刷新率模式（FHD@680Hz）和高分辨率模式（4K@360Hz）之間選擇，另外還得到了VESA DisplayHDR True Black 600認證。

雖然之前市場上已經有支持4K分辨率或者360Hz及以上刷新率的顯示器，但是三星是首個同時提供這兩項規格的廠商。一般情況下，其他廠商會將刷新率降至240Hz及以下，以支持4K分辨率，又或者只是在360Hz及以上刷新率提供2K分辨率。這種妥協源于在結合更高分辨率和更高刷新率時，每秒處理的像素數據量急劇增加，給像素充電時間和驅動電路帶來了更大的負擔。

隨著更逼真的畫面及超高清視頻內容的興起，消費者對于能實現快速畫面切換的高分辨率顯示器需求正在不斷增長。為此三星開發了這一款頂級QD-OLED顯示面板，通過優化面板電路和驅動系統，克服了行業里所面對的一系列技術障礙，打造了迄今為止規格最高的QD-OLED顯示面板之一。

該款面板還整合了今年推出的“V-Stripe”像素結構，有別于過去QD-OLED的三角形子像素排列模式，采用紅、綠、藍（RGB）子像素垂直排列設計，優化了文字邊緣的渲染精度，提升了顯示清晰度，解決了同類面板在文本顯示上的短板。

目前三星正在與全球十多家客戶洽談該款面板的供應事宜，計劃今年下半年開始全面量產。

聯發科天璣8550發布

5月28日，聯發科正式發布面向中高端市場的全新移動平臺天璣8550，這顆芯片基于臺積電成熟的4nm N4P工藝制程制造，CPU采用了全大核A725架構組合，由1顆3.4GHz主頻的Cortex-A725超大核、3顆3.2GHz主頻的Cortex-A725大核，再加4顆2.2GHz主頻的Cortex-A725小核組成，GPU部分搭載的是Mali-G720 MC8。

AI算力是天璣8550這次升級的核心亮點，聯發科引入了LLM Booster，同時原生支持谷歌Gemini Nano V3大模型，硬件層面集成了880 NPU單元，端側AI大模型的運行速度和響應流暢度都達到了新的水平。

此外，天璣8550最高支持144Hz刷新率的1440P+顯示屏，視頻處理能力上，內置編碼器最高支持4K 60fps規格錄制，硬件解碼器直接適配新一代AV1編碼格式，播放高清晰度流媒體內容時功耗更低、畫質更清晰。

存儲規格上，天璣8550最高支持LPDDR5X 9600Mbps內存和UFS 4.0閃存，支持雙卡雙通同時在線，還標配Wi-Fi 6E和藍牙5.4連接能力。

首款搭載天璣8550芯片的手機正是榮耀數字系列榮耀600 Pro和OPPO Reno16。

臺積電打算今明年連續上調3nm訂單價格

據Wccftech報道，由于MacBook Neo持續熱銷，蘋果將預期銷量從原計劃的600萬至700萬臺提高到1000萬臺，為此不得不向臺積電（TSMC）增加3nm訂單，生產更多的A18 Pro芯片，帶來了額外的成本。

有消息稱，臺積電打算今年下半年提高3nm訂單的價格，漲幅為15%，明年可能會繼續上調價格，再漲10%，預計臺積電董事長兼總裁魏哲家將會在即將到來的股東大會上進行說明。

據了解，臺積電這次調價的原因是人工智能（AI）和高性能計算（HPC）對3nm的需求持續增長，已經超過了自身產能的上限。對于MacBook Neo來說這非常不利，本來產品定價就不高，隨著3nm訂單價格上漲進一步加劇了整體成本壓力，從而壓縮了利潤。

最近蘋果與英特爾已經達成了初步的芯片制造協議，蘋果的部分芯片將選擇英特爾代工服務。傳聞首批英特爾代工的芯片就包括了下一代Macbook Neo所使用的SoC。

小米藍牙音箱C發布

今天，小米藍牙音箱C正式發布，這是小米Sound Party全新Mini版的國內同款產品。

外觀上，小米藍牙音箱C延續簡約設計，機身重約415g，采用黑橙撞色方案，并配備靈感來自“時光隧道”的3D幻彩燈光，可隨音樂節奏律動，進一步提升氛圍感。同時，該音箱還加入全新氛圍燈環，底部擁有環繞式燈光效果，提供水波、鼓a點、常亮三種模式，可適配戶外露營、聚會派對等使用場景。

音質方面，小米藍牙音箱C搭載18W全頻揚聲器，支持兩臺音箱組成立體聲，同時支持TWS模式雙設備配對，帶來更具沉浸感的聽音體驗。

該音箱內置2600mAh電池，可實現約14小時播放時間。

其他方面，小米藍牙音箱C還支持免提通話、藍牙6.0，并具備IP68級防塵防水能力，應對戶外環境更安心。

目前，新品已在小米商城、小米有品開啟預約，到手價269元，將于5月31日10:00正式開售。

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