5月28日，雷神在北京舉辦以《聚勢(shì)共生 智算同行》為主題的AI工作站新品發(fā)布會(huì)，正式推出覆蓋塔式、迷你PC和移動(dòng)三大類(lèi)別的AI工作站全場(chǎng)景產(chǎn)品矩陣。這是業(yè)內(nèi)首批完成三大形態(tài)全覆蓋的AI工作站產(chǎn)品發(fā)布，以行業(yè)領(lǐng)先的品類(lèi)矩陣和旗艦級(jí)算力水準(zhǔn)，重新定義了AI工作站的性能基準(zhǔn)。

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AI 正式邁入智能體時(shí)代，行業(yè)從文本預(yù)測(cè)轉(zhuǎn)向自主邏輯思考，未來(lái) AI 算力需求將迎來(lái)百倍增長(zhǎng)，普及速度持續(xù)加快。

發(fā)布會(huì)上，AMD大中華區(qū)銷(xiāo)售副總裁晁亞新首先分享了AMD公司整體的AI策略，面對(duì)飛速增長(zhǎng)的AI需求構(gòu)建AI無(wú)處不在的算力基礎(chǔ)，AMD正打造覆蓋云端、終端與邊緣端的全棧式端到端算力體系，以開(kāi)放的生態(tài)姿態(tài)與伙伴共建下一代智能算力基礎(chǔ)設(shè)施。AMD大中華區(qū)渠道銷(xiāo)售副總裁李明宇回顧了雙方合作歷程，雷神與AMD在電競(jìng)硬件領(lǐng)域已建立多年深度協(xié)作，從高性能游戲本到專(zhuān)業(yè)級(jí)硬件的聯(lián)合探索，為雙方在AI算力賽道的戰(zhàn)略協(xié)同奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。AMD中國(guó)消費(fèi)市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)廖金寧則詳細(xì)介紹了面向AI工作站的芯片產(chǎn)品布局，AMD以覆蓋全層級(jí)的芯片矩陣，為雷神AI工作站提供從旗艦超算到隨身終端的硬核算力支撐。

Agent時(shí)代，每個(gè)人可以擁有5個(gè)、10個(gè)甚至100個(gè)Agent，AI從文本預(yù)測(cè)邁向自主邏輯思考，算力需求結(jié)構(gòu)與消耗模式隨之發(fā)生根本性變化，GPU加CPU協(xié)同的端到端算力組合成為支撐多智能體并行運(yùn)行的關(guān)鍵。

旗艦算力：雷神專(zhuān)業(yè)級(jí)塔式AI工作站

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作為矩陣中的性能旗艦，雷神專(zhuān)業(yè)級(jí)塔式AI工作站以極致算力覆蓋從入門(mén)到超算的全層級(jí)需求。旗艦級(jí)AI Master T9000搭載AMD銳龍Threadripper PRO 9995WX處理器與4×AI Pro R9700加速卡，F(xiàn)P8算力達(dá)3064 TFLOPS，配備2TB+高帶寬內(nèi)存與企業(yè)級(jí)PCIe 5.0總線(xiàn)，可流暢運(yùn)行70B/130B級(jí)大模型全參數(shù)微調(diào)與推理，搭配全液冷散熱與3000W CQC Ⅳ級(jí)，80PLUS白金牌認(rèn)證電源，滿(mǎn)足7×24小時(shí)科研級(jí)高負(fù)載運(yùn)行。

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AI Master T7000搭載AMD銳龍9 9950X3D2處理器與AI Pro R9700加速卡，16核32線(xiàn)程配32GB大顯存，面向3D設(shè)計(jì)師與AI創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)的使用場(chǎng)景。

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AI Master T5000搭載AMD銳龍5 9500F處理器與RTX 5070Ti 16G顯卡，以性能與成本的黃金平衡點(diǎn)覆蓋主流AI應(yīng)用。

AI Master T3000則面向個(gè)人創(chuàng)作者、高校學(xué)生及微型初創(chuàng)工作室，以極致性?xún)r(jià)比降低AI入門(mén)門(mén)檻。發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，Master T9000通過(guò)ComfyUI文生視頻演示直觀(guān)展示了其多模型并行推理與實(shí)時(shí)生成能力。

方寸高能：雷神桌面級(jí)迷你AI工作站

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雷神桌面級(jí)迷你AI工作站以“方寸高能”重新定義桌面AI算力標(biāo)準(zhǔn)。旗艦級(jí)AI Master D9000水冷版搭載AMD銳龍AI Max+ 395處理器與島式全覆蓋水冷散熱系統(tǒng)，高負(fù)載核心溫度僅約76℃，滿(mǎn)載噪音小于36dB。128GB LPDDR5X-8000+統(tǒng)一內(nèi)存支持最高96GB共享顯存分配，可流暢運(yùn)行Qwen3.5-122B和gpt-oss-120B等大模型。內(nèi)置400W ATX12VO白金電源，2.5GbE+10GbE雙網(wǎng)口，12層PCB+14相供電，以企業(yè)級(jí)配置支撐7×24小時(shí)不間斷運(yùn)行。

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D9000風(fēng)冷版采用9225規(guī)格軸流風(fēng)扇與六銅管散熱器，配備SSD快拆設(shè)計(jì)，在保證性能的同時(shí)進(jìn)一步降低部署門(mén)檻。D9000集群版更具突破性：4機(jī)集群即可流暢運(yùn)行DeepSeek R1 671B滿(mǎn)血版模型，推理延遲低于200ms，總擁有成本僅為傳統(tǒng)GPU服務(wù)器集群的五分之一，功耗僅為其十分之一。D7000搭載AMD 銳龍AI 9 HX 470處理器配64GB DDR5內(nèi)存，面向?qū)I(yè)辦公人士與創(chuàng)意工作者。D5000搭載AMD 銳龍AI 9 HX 370/365處理器配32GB/16GB DDR5內(nèi)存，面向日常辦公用戶(hù)、學(xué)生群體與輕量AI用戶(hù)。發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，D9000集群版通過(guò)MiniMax M2.7 230B模型實(shí)時(shí)推理演示，驗(yàn)證了其在企業(yè)級(jí)私有化部署中的實(shí)際效能。

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算力隨行：雷神高性能移動(dòng)AI工作站

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雷神高性能移動(dòng)AI工作站則是雷神首次開(kāi)辟的移動(dòng)AI工作站新品類(lèi)，打破空間對(duì)算力的束縛。AI Master M7000搭載銳龍AI Max+ 395處理器， 64GB LPDDR5x高帶寬統(tǒng)一架構(gòu)內(nèi)存，搭配AI SSD，可實(shí)現(xiàn)本地部署運(yùn)行超大規(guī)模的AI大模型。

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aibook 14 Air Carbon定位AI智能體PC，僅重1kg，采用碳纖維+鎂合金機(jī)身，搭載AMD銳龍AI 9 H 365處理器與32GB高速內(nèi)存，配合AI Agent應(yīng)用可實(shí)現(xiàn)日常工作高效處理，數(shù)據(jù)不出本地，保障安全。

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AI Master M6000定位AI全能本，搭載AMD銳龍 9 9850HX高性能處理器和NVIDIA RTX 5070Ti筆記本電腦GPU，同時(shí)具備強(qiáng)勁的圖形性能與AI性能，可滿(mǎn)足多種場(chǎng)景需求。發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，AI Master M7000演示了搭配AI SSD實(shí)現(xiàn)本地部署運(yùn)行120B級(jí)別大模型，體現(xiàn)了其作為專(zhuān)業(yè)AI工作站的強(qiáng)勁能力。

豐富應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋與核心技術(shù)

雷神AI工作站產(chǎn)品矩陣已覆蓋科研計(jì)算、AIGC超算創(chuàng)作、工業(yè)級(jí)3D渲染、企業(yè)私有化大模型部署、醫(yī)療影像分析、政務(wù)涉密辦公、法律AI輔助、教育培訓(xùn)等多元場(chǎng)景。無(wú)論是科研院所的極限算力需求，還是中小企業(yè)的輕量化AI落地，抑或是移動(dòng)場(chǎng)景下的數(shù)據(jù)安全合規(guī)，雷神均可提供針對(duì)性解決方案。自研ThunderAI大模型管理平臺(tái)與ThunderClaw智能體軟件，實(shí)現(xiàn)大模型一鍵下載、自動(dòng)優(yōu)化配置與自主任務(wù)執(zhí)行，降低AI使用門(mén)檻。

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發(fā)布會(huì)上，雷神科技與AMD、京東云、阿里云及多家軟硬件廠(chǎng)商共同啟動(dòng)AI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟合作儀式。該聯(lián)盟圍繞AI算力基礎(chǔ)設(shè)施、大模型私有化部署、端側(cè)智能體應(yīng)用等核心方向展開(kāi)深度協(xié)同，加速AI能力從云端下沉至每一個(gè)工作場(chǎng)景，為企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供標(biāo)準(zhǔn)化、可擴(kuò)展的AI生產(chǎn)力基礎(chǔ)設(shè)施。

立足電競(jìng)硬件根基，拓展AI算力生態(tài)，雷神將持續(xù)以“算力隨行”為理念，以全形態(tài)產(chǎn)品布局與核心技術(shù)突破，為AI時(shí)代的創(chuàng)作者、開(kāi)發(fā)者與建設(shè)者打造專(zhuān)屬M(fèi)aster級(jí)算力底座。