行業(yè)的底層邏輯發(fā)生了結(jié)構(gòu)性逆轉(zhuǎn) 技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新，散熱需求大增

今天，市場(chǎng)的表現(xiàn)可謂是“韌性強(qiáng)”的寫照。

上午還放量震蕩回落，經(jīng)歷了一輪快速下探的壓力測(cè)試，但資金承接極其有力，午后在AI科技方向帶動(dòng)下，市場(chǎng)最終實(shí)現(xiàn)全線飄紅。

在當(dāng)前的盤面中，分化特征極為明顯。

從復(fù)盤來看，近期AI細(xì)分方向，PCB走的很強(qiáng)，特別是上游方向，比如金剛石。

過去，金剛石鉆針行業(yè)絕大部分成本都與鎢掛鉤。

因此，鉆針的走勢(shì)完全被鎢價(jià)漲跌所綁定，原材料漲就跟漲，原材料跌就回調(diào)，=估值常年被壓制在周期股的邏輯里。

隨著AI服務(wù)器和高端算力PCB板的迭代速度極快，板材持續(xù)升級(jí)，對(duì)鉆針的硬度與精度要求大幅提升。

傳統(tǒng)的鎢鋼鉆針已經(jīng)跟不上高端生產(chǎn)的需求，而金剛石作為自然界最硬的材料，成為了鉆針核心升級(jí)的重要原材料。

就在今晚，有公開消息提到，目前金剛石下游送樣測(cè)試進(jìn)展順利，后續(xù)將逐步替代傳統(tǒng)鉆針產(chǎn)品。

更關(guān)鍵的是，現(xiàn)階段暫無成熟替代技術(shù)。

隨著全球AI硬件持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，下游需求有望迎來增長(zhǎng)，行業(yè)正式進(jìn)入了快速發(fā)展期。

從產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研來看，從今年4月開始，海外客戶訂單集中釋放，下游需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)趕超了工廠的擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏。

一個(gè)細(xì)節(jié)是：行業(yè)第二輪漲價(jià)已經(jīng)落地。

即便近期鎢價(jià)走勢(shì)平淡、毫無上漲動(dòng)力，中大規(guī)格的主流鉆針依舊逆勢(shì)提價(jià)。

這足以說明，本輪漲價(jià)與原材料無關(guān)系，而是下游需求旺盛導(dǎo)致的供需嚴(yán)重失衡。

從公開數(shù)據(jù)來看，當(dāng)前行業(yè)普遍認(rèn)為，供需偏緊的狀態(tài)預(yù)計(jì)將維持較長(zhǎng)時(shí)間，行業(yè)景氣度有望持續(xù)。

同時(shí)目前，國(guó)內(nèi)頭部PCB廠擴(kuò)產(chǎn)意愿極強(qiáng)，但本土鉆針產(chǎn)能嚴(yán)重不足，海量?jī)?yōu)質(zhì)訂單順勢(shì)流向大陸頭部企業(yè)。

近兩個(gè)月，行業(yè)頭部企業(yè)的訂單峰值需求大幅增長(zhǎng)，工廠產(chǎn)能基本全線打滿。

近年來，依托最新的技術(shù)方向指引，整個(gè)行業(yè)的商業(yè)化落地速度大幅提速。

如今AI芯片的算力堆疊越來越極致，晶體管三維密度不斷突破行業(yè)上限，隨之而來的散熱難題，已經(jīng)成為高端算力設(shè)備性能釋放的最大阻礙。

傳統(tǒng)的銅、硅、碳化硅等散熱材料，性能已經(jīng)觸頂，完全扛不住高端GPU、AI服務(wù)器的高強(qiáng)度散熱需求。

而金剛石是當(dāng)下綜合性能表現(xiàn)突出的材料，導(dǎo)熱能力遠(yuǎn)超傳統(tǒng)散熱材質(zhì)，有望緩解高端芯片的散熱難題。

也正是因?yàn)檫@份不可替代的性能優(yōu)勢(shì)，在技術(shù)革新的賦能下，行業(yè)明確了升級(jí)方向，金剛石散熱或變成了實(shí)打?qū)嵉漠a(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。

根據(jù)調(diào)研發(fā)現(xiàn)，目前整個(gè)金剛石散熱產(chǎn)業(yè)的落地進(jìn)度，比市場(chǎng)絕大多數(shù)人的預(yù)期都要快。

國(guó)內(nèi)廠商有著得天獨(dú)厚的產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，全球絕大多數(shù)人造金剛石產(chǎn)能集中在國(guó)內(nèi)。

目前各類金剛石復(fù)合材料、金剛石切片，正在快速替代傳統(tǒng)散熱材料，廣泛應(yīng)用在芯片冷板、導(dǎo)熱蓋板、半導(dǎo)體襯底等核心場(chǎng)景。

目前行業(yè)兩條技術(shù)路線正在同步推進(jìn)、雙向突破：

1、性價(jià)比更高的金剛石復(fù)合散熱材料：

商業(yè)化落地速度最快，導(dǎo)熱性能遠(yuǎn)超傳統(tǒng)材料，價(jià)格又比純金剛石親民，適配性極強(qiáng)。

行業(yè)目前重點(diǎn)布局這條賽道，最快明年年底的超節(jié)點(diǎn)設(shè)備就會(huì)開展試點(diǎn)應(yīng)用，“微通道+金剛石”的散熱模式，未來有望成為高端算力設(shè)備主流選擇之一。

海外市場(chǎng)也在跟進(jìn)，部分海外廠商的金剛石復(fù)合方案，已經(jīng)完成頭部客戶的送樣驗(yàn)證。

2、純金剛石片：

這部分主攻高端算力市場(chǎng)，單張產(chǎn)品就能滿足一臺(tái)GPU的散熱需求，單品價(jià)值量高。

目前，國(guó)內(nèi)頭部廠商的4英寸金剛石片已經(jīng)順利對(duì)接海外客戶送樣，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃穩(wěn)步推進(jìn)，遠(yuǎn)期產(chǎn)能有望大幅擴(kuò)容。

12英寸金剛石薄膜等高端業(yè)務(wù)布局也在持續(xù)落地。

除此之外，目前國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程持續(xù)加速，國(guó)內(nèi)相關(guān)研究所已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大部分半導(dǎo)體金剛石耗材的國(guó)產(chǎn)化，后續(xù)仍存在較大的國(guó)產(chǎn)化發(fā)展空間。

綜合來看，在AI帶來的PCB需求大增之下，PCB 上游金剛石領(lǐng)域，具備持續(xù)跟蹤的產(chǎn)業(yè)價(jià)值。

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