你敢信嗎,做電池出身的比亞迪悶頭攢了二十多年芯片,直接拿出國內首款量產的4nm車規(guī)智駕芯片。發(fā)布會現場王傳福舉著指甲蓋大的芯片說“我們不做期貨”,臺下不少供應商臉都變了。這顆芯片不光是比亞迪的技術里程碑,更是直接戳中了行業(yè)巨頭的核心利益。
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2002年比亞迪剛在香港上市,手里攥著電池業(yè)務賺來的第一桶金,董事會都等著王傳福宣布擴大電池產能。結果他張嘴就要建芯片研發(fā)團隊,整個會議室直接炸了鍋。
那時候比亞迪就是個做電池的,要啃的還是被英飛凌、三菱這些海外巨頭壟斷的車規(guī)IGBT。有基金經理當場放話,敢堅持做芯片就拋股票,直到拋死比亞迪。
王傳福根本沒搭理這些聲音。后來他接受采訪說的那句“如果不造車,我就去造半導體”,當時全行業(yè)都當瘋話,現在回頭看簡直是精準預言。
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在他眼里,電動車就是裝著超大電池的精密計算機,電池是心臟,芯片就是大腦。心臟能自己做,大腦絕不能假手于人,這份供應鏈自主的勁兒,從那時候就刻進比亞迪骨子里了。
2003年比亞迪收購秦川汽車正式跨界造車,外界全是嘲諷,說一個做電池的也配造車。王傳福回應得很硬,我造車就是看準了未來汽車一定是電動的,電池我已經有了,電機、電控、芯片,我全都要自己做。
從那之后,比亞迪的半導體業(yè)務就像一根暗線,悄悄埋在龐大的集團業(yè)務里悶頭發(fā)展。2008年王傳福又干了件讓同行看不懂的事,花1.7億元收購了虧損多年的寧波中緯晶圓廠。
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同行都說王傳福瘋了,接了個爛攤子,可王傳福要的就是這家廠的生產線和工藝團隊,他就是要親手把IGBT造出來。
十幾年熬下來,比亞迪的IGBT從1代迭代到6代,累計裝車超過1000萬顆。2020年比亞迪半導體在車規(guī)級IGBT市場的占有率沖到19%,僅次于英飛凌,可外界幾乎沒人知道這些亮眼的數字,比亞迪實在太低調了。
一直到這次技術發(fā)布會,比亞迪內部藏了二十多年的IC設計部,才第一次走到聚光燈下。這幫人二十多年幾乎不對外發(fā)聲,默默啃下了MCU、IGBT、SiC、智駕SoC一個個硬骨頭,從頭到尾就認準一件事:中國汽車工業(yè)不能被芯片卡脖子。
2025年比亞迪啟動“智駕平權”計劃,要給全系車型都裝上L2+級智駕。王傳福算了一筆賬,如果每顆智駕芯片都從英偉達采購,成本根本扛不住,自研的璇璣A3項目直接從“備胎”轉正成了主力。據說這個項目在內部叫“泰山”,就是穩(wěn)、重、不可撼動的意思。
拿參數跟市面上主流產品比一比,你就知道璇璣A3有多狠。英偉達Orin-X是7nm工藝,單顆算力256TOPS,2022年就量產了。英偉達Thor宣稱算力2000TOPS,直到現在都沒有規(guī)模化上車。高通的4nm產品單顆算力約600TOPS,要到2026年底才量產。
璇璣A3是實打實的4nm工藝,單顆算力約700TOPS,三顆協同整車算力直接突破2100TOPS,2026年5月就已經實現規(guī)模化量產。單看算力就超過Orin-X近三倍,和Thor的理論值相當,還比高通的產品早量產半年多。
功耗方面官方沒公布具體數字,但暗示能效比比同級產品降低20%,以比亞迪在電控和散熱領域的技術積累,這個數據可信度很高。
真正讓競爭對手后背發(fā)涼的是成本控制。璇璣A3用的是ASIC專用架構,不是英偉達那種通用GPU路線。ASIC針對智駕特定任務優(yōu)化,沒有冗余功能,芯片面積小、功耗低、成本自然降得下來。
有人說ASIC靈活性差怎么辦?可智駕本身就是特定任務,難不成還要拿車機芯片跑3A大作?完全沒必要啊。據業(yè)內人士估算,璇璣A3的單顆硬件成本可能只有英偉達Orin-X的三分之一,算上軟件適配和系統集成,成本差距更大。
這就意味著比亞迪可以把高階智駕下放到10萬甚至15萬級別的車型上,現在很多競品還只敢給30萬以上的車型配智駕選裝包,還要額外收錢。
這就是王傳福的陽謀,用自研芯片拉低智駕門檻,靠海量裝車攤薄研發(fā)成本,反過來再壓低芯片價格。傳統芯片廠商是做芯片賣芯片賺錢,比亞迪是做芯片裝自己車,省錢之后再投入研發(fā),根本沒有利潤壓力,打價格戰(zhàn)誰能扛得住?
有業(yè)內人士打了個比方,英偉達賣芯片是靠賣刀賺錢,比亞迪造芯片是自己磨刀切菜,靠賣菜賺錢,誰的底氣更足,一眼就能看出來。
這次璇璣A3量產,表面看是一次技術突破,本質是比亞迪二十多年布局供應鏈自主的總兌現。中國汽車工業(yè)這么多年一直有個痛點,核心零部件長期被海外巨頭卡脖子。發(fā)動機時代被博世、大陸卡,電動化時代被英飛凌、德州儀器卡,智能化時代又被英偉達、高通卡,人家拿捏著定價權,車企根本沒有話語權。
比亞迪直接走了第三條路,凡是核心的東西都自己造。現在比亞迪的供應鏈版圖里,弗迪系子公司幾乎覆蓋了所有核心零部件,弗迪電池是全球第二大動力電池廠商,弗迪動力的電機電控不光自己用還賣給其他車企,弗迪科技的智駕座艙方案早就落地在仰望、騰勢這些車型上。
璇璣A3補齊了智駕大腦這塊最后一塊拼圖,現在比亞迪成了全球唯一一家同時掌握全鏈條核心技術的整車廠,特斯拉都做不到,特斯拉的芯片還要靠臺積電代工,比亞迪的芯片從設計到制造到封裝測試,全部在中國境內完成。
王傳福在發(fā)布會結尾說的話特別提氣,所有懸在中國汽車工業(yè)頭頂的劍,我們都要一把一把摘下來。現在中美科技戰(zhàn)持續(xù)升級,不少半導體相關中國實體被列入出口管制清單,誰也不知道下一輪制裁會落到誰頭上。唯一確定的是,芯片依賴進口,就永遠有被斷供的風險。
比亞迪沒抱怨也沒等,花了二十年時間把產業(yè)鏈每一環(huán)都攥在自己手里。這個過程漫長燒錢又枯燥,可今天回頭看,每一步都踩在了關鍵點上。
有人說比亞迪做芯片是錢多燒得慌,也有人說這是王傳福的技術偏執(zhí),可捋一遍比亞迪的發(fā)展軌跡就能看明白,只要是可能被卡脖子的東西,比亞迪都要自己做,電池是這樣,IGBT是這樣,SiC是這樣,智駕芯片也是這樣。
璇璣A3量產,短期內不會一下子改變比亞迪的銷量曲線,但一定會改變整個行業(yè)對智駕成本的預期。等比亞迪把高階智駕放到15萬級別的車上,消費者肯定會問,憑啥三十萬的車還要加錢選裝智駕?
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王傳福最擅長干的就是這件事,把只有高端車才能享用的好技術,變成人人都買得起的必需品,再把價格打到讓同行都跟不上。二十多年前那句沒人相信的“如果不造車,就去做半導體”,今天他真的兌現了。
參考資料:央視新聞 比亞迪發(fā)布中國首款規(guī)模化量產4nm車規(guī)級智駕芯片
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