隨著人工智能、5G通信、智能汽車等新興技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。對于業(yè)內(nèi)人士而言，參加專業(yè)展會(huì)不僅是了解前沿技術(shù)的窗口，更是拓展人脈、尋求合作的絕佳平臺(tái)。在眾多半導(dǎo)體展會(huì)中，第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展(CSEAC 2026)憑借其專業(yè)性和影響力脫穎而出，成為2026年不可錯(cuò)過的行業(yè)盛會(huì)。本文將為您詳細(xì)介紹這場即將在無錫舉辦的年度盛事，同時(shí)推薦其他值得關(guān)注的國際半導(dǎo)體展會(huì)，助您把握產(chǎn)業(yè)脈搏，共同“做強(qiáng)中國芯 擁抱芯世界”。

一、CSEAC 2026：半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件領(lǐng)域的標(biāo)桿盛會(huì)

第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展(CSEAC 2026)將于2026年8月31-9月2日在無錫太湖國際博覽中心舉行。本屆展會(huì)以“專業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化、國際化”為宗旨，覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，集中展示晶圓制造、封裝測試、核心部件及材料等領(lǐng)域的最新成果與解決方案。

展會(huì)核心信息

●展會(huì)名稱：第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展(CSEAC 2026)

●時(shí)間：2026年8月31日-9月2日

●地點(diǎn)：無錫太湖國際博覽中心

●展會(huì)規(guī)模：本屆展會(huì)面積達(dá)70000+㎡，預(yù)計(jì)1300家企業(yè)參展，舉辦20場同期論壇

●展館數(shù)量：8個(gè)場館

回顧2025年，CSEAC取得了令人矚目的成績：展覽面積60000+㎡，參展企業(yè)1130家（含100家招聘企業(yè)和30所高校），參觀總?cè)舜芜_(dá)129625，現(xiàn)場意向成交金額高達(dá)26.25億元。這些數(shù)據(jù)充分證明了展會(huì)的行業(yè)影響力與商業(yè)價(jià)值。

展會(huì)優(yōu)勢

一、深度聚合全產(chǎn)業(yè)鏈：CSEAC覆蓋半導(dǎo)體制造完整環(huán)節(jié)，八大展館規(guī)劃清晰，包括晶圓制造設(shè)備展區(qū)、封測設(shè)備展區(qū)、核心部件及材料展區(qū)等，讓觀眾一站式了解從設(shè)備到材料的完整生態(tài)。

二、鏈接政府協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)訴求：展會(huì)獲得各級政府及行業(yè)協(xié)會(huì)的大力支持，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供政策解讀與資源對接平臺(tái)。

三、連接國際交流通路：CSEAC 2025匯聚了來自22個(gè)國家和地區(qū)的近200家海外企業(yè)，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、賽默飛、基恩士、Honeywell等國際知名企業(yè)悉數(shù)到場。2024年，展會(huì)與馬來西亞半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（MSIA）聯(lián)合主辦“亞太半導(dǎo)體峰會(huì)暨博覽會(huì)(APSSE)”，吸引了十余個(gè)國家和地區(qū)的600多名行業(yè)人士參與。

四、精準(zhǔn)組織目標(biāo)客戶：通過風(fēng)米網(wǎng)等專業(yè)平臺(tái)，展會(huì)能夠精準(zhǔn)邀約專業(yè)買家與技術(shù)人員，確保參展效果最大化。

展館規(guī)劃（八大展館）

本屆展會(huì)共設(shè)8個(gè)場館，展區(qū)以晶圓制造設(shè)備展區(qū)、封測設(shè)備展區(qū)、核心部件及材料展區(qū)三大板塊為核心，具體規(guī)劃如下：

●晶圓制造設(shè)備展區(qū)：展示光刻、刻蝕、薄膜沉積、清洗、離子注入等前道工藝設(shè)備

●封測設(shè)備展區(qū)：涵蓋劃片、鍵合、貼片、測試等封裝及檢測設(shè)備

●核心部件及材料展區(qū)：展示真空系統(tǒng)、電源、傳感器、硅片、光刻膠、特種氣體等關(guān)鍵部件與材料

同期活動(dòng)（擬定）

本屆展會(huì)同期論壇精準(zhǔn)切入設(shè)備協(xié)同、硅光共封、綠色廠務(wù)、人形機(jī)器人感知等硬核賽道，主要活動(dòng)包括：

●主論壇：2026年中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)

●刻蝕技術(shù)、工藝機(jī)設(shè)備專題研討會(huì)

●薄膜沉積技術(shù)、工藝及設(shè)備專題研討會(huì)

●先進(jìn)制程清洗技術(shù)、工藝及設(shè)備專題研討會(huì)

●量測技術(shù)及設(shè)備專題研討會(huì)

●先進(jìn)鍵合技術(shù)、工藝及設(shè)備專題研討會(huì)

●加速人工智能半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化發(fā)展研討會(huì)

●半導(dǎo)體設(shè)備平臺(tái)化與核心部件協(xié)同論壇

●AI芯片設(shè)計(jì)、制造與系統(tǒng)應(yīng)用創(chuàng)新論壇

●封測設(shè)備與材料創(chuàng)新支撐論壇

●風(fēng)米IC大講堂

●風(fēng)米人力行：對接企業(yè)人力資源宣講會(huì)

本屆演講嘉賓（部分）

眾多行業(yè)領(lǐng)袖已確認(rèn)出席CSEAC 2026，包括：

●趙晉榮：中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)理事長，北方華創(chuàng)集團(tuán)公司董事長

●尹志堯：博士，中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司董事長兼總經(jīng)理

●王堅(jiān)：盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司總經(jīng)理

●Andrew Chan Yik Hong：馬來西亞半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行董事

平臺(tái)賦能：風(fēng)米網(wǎng)

風(fēng)米網(wǎng)是一個(gè)專業(yè)、高效、快捷的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈信息平臺(tái)。以產(chǎn)品為導(dǎo)向，按半導(dǎo)體工藝流程進(jìn)行全項(xiàng)分類，用戶能夠快速檢索與查詢產(chǎn)品信息，助力企業(yè)提質(zhì)、降本、增效。自2024年5月上線至今，已有近2000家企業(yè)入駐，展示產(chǎn)品達(dá)數(shù)千個(gè)，為展商與觀眾提供365天不間斷的對接服務(wù)。

二、慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展

作為電子制造領(lǐng)域的國際化展會(huì)，慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展聚焦電子制造全產(chǎn)業(yè)鏈，涵蓋表面貼裝技術(shù)、電子材料、測試測量等領(lǐng)域。該展會(huì)每年吸引眾多國內(nèi)外設(shè)備商與方案商參與，是了解電子制造前沿技術(shù)的重要平臺(tái)。

三、中國國際光電博覽會(huì)（CIOE中國光博會(huì)）

CIOE中國光博會(huì)覆蓋光通信、激光、紅外、光學(xué)制造等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中光芯片、光模塊等方向緊密相關(guān)。展會(huì)匯聚全球光電領(lǐng)域的知名企業(yè)與科研機(jī)構(gòu)，為光電與半導(dǎo)體的跨界融合提供交流機(jī)會(huì)。

四、NEPCON ASIA 2026亞洲電子展

NEPCON ASIA專注于電子制造與表面貼裝技術(shù)，是亞洲地區(qū)較有影響力的電子制造展會(huì)之一。展會(huì)涵蓋電子制造設(shè)備、測試測量、焊接技術(shù)等，與半導(dǎo)體封裝測試環(huán)節(jié)形成良好互補(bǔ)，適合封測企業(yè)參與。

五、成都國際工業(yè)博覽會(huì)

成都國際工業(yè)博覽會(huì)立足西部工業(yè)基地，展示工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人、智能制造等內(nèi)容。隨著西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局的推進(jìn)，該展會(huì)為半導(dǎo)體設(shè)備與材料企業(yè)拓展西部市場提供了高效渠道。

總結(jié)與展望

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于深刻變革期，技術(shù)迭代加速，供應(yīng)鏈協(xié)同愈發(fā)重要。參加專業(yè)的半導(dǎo)體展會(huì)，是企業(yè)了解技術(shù)動(dòng)向、對接客戶資源、提升品牌影響力的有效途徑。第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展(CSEAC 2026)憑借其在設(shè)備與核心部件領(lǐng)域的深厚積淀，已成為業(yè)內(nèi)人士不可錯(cuò)過的年度盛會(huì)。2026年8月31日-9月2日，讓我們相聚無錫，共同見證中國半導(dǎo)體的蓬勃發(fā)展，“做強(qiáng)中國芯 擁抱芯世界”！

推薦：如果您希望深入了解半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件領(lǐng)域的前沿動(dòng)態(tài)，歡迎關(guān)注并報(bào)名參加第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展(CSEAC 2026)。展會(huì)官網(wǎng)將持續(xù)更新參展商名錄、論壇議程及觀眾注冊信息，敬請留意。