作為全球芯片供應鏈的核心，荷蘭光刻機巨頭ASML正成為人工智能（AI）繁榮的“二階贏家”。

近日，由Alexander Duval牽頭的高盛分析師團隊在實地調研ASML總部并與包括CEO Christophe Fouquet在內的高管會談后發布研報稱，市場證據表明AI基礎設施需求仍在擴張而非見頂，半導體資本支出周期仍有巨大的上行空間。

在報告中，高盛本次調研釋放的信號高度積極：ASML今年將交付超過60臺極紫外（EUV）光刻機，并有望在2027年突破80臺；CPU需求正在成為超越GPU的新增長引擎；存儲客戶正在加速下單并提前付款；High NA新技術在存儲領域的滲透速度可能快于邏輯芯片；中國市場需求依然強勁，且DUV設備需求有望進一步提升。

高盛維持ASML買入評級，12個月目標價為1600歐元，對應2027年預期市盈率37倍。

產能擴張順利推進，AI驅動的需求躍升空間仍在

ASML管理層明確表示，公司EUV產能擴張正在按計劃穩步推進，2026年的產能爬坡進展良好，且這一積極勢頭有望延續至2027年。支撐因素包括：生產周期時間持續優化、供應鏈（含光學元件）執行能力顯著提升，以及交貨期規劃框架的精細化管理。

管理層重申，今年將交付超過60臺EUV系統，并明確了通往2027年超過80臺的路徑。值得注意的是，本輪產能爬坡比以往周期更為平穩，近期交付的能見度極高。

更重要的是，ASML認為AI驅動的需求存在進一步躍升的空間——尤其是當前正在涌現的大規模AI基礎設施建設計劃，意味著未來的基礎設施投入規模將遠超當前預期。存儲客戶已經在加速推進晶圓廠建設時間表，并將增量產能的投資回報率視為極具吸引力，這進一步強化了持續高強度投資的邏輯。

邏輯/代工客戶結構持續改善，CPU正成為不亞于GPU的AI需求引擎

高盛分析師指出，ASML在代工/邏輯芯片領域的客戶結構正在持續優化。以三星代工為例，其正在積極把握邏輯與存儲集成領域的機遇。

從需求端來看，CPU已成為一個重要的需求增長引擎，其當前的需求強度甚至可能超過GPU——原因在于CPU在支撐日益復雜的AI工作負載方面扮演著不可替代的角色。

這種跨客戶、跨計算架構的需求多元化，在高盛看來，意味著ASML的增長基礎更加均衡、更具持續性，而非依賴單一客戶或單一應用場景。

存儲與邏輯客戶訂單能見度大幅提升，長周期承諾增多

ASML在本次調研中特別強調，邏輯和存儲兩大客戶群體的需求能見度均出現顯著改善。客戶正在以更長的交貨期下單，并表現出更強的預付款意愿，這為ASML提供了不僅僅是未來一年、而是更長時間維度的需求確定性。

高盛認為，這種來自兩大細分市場的深度參與，在一定程度上降低了產能擴張的執行風險，并為2027至2028年的前景提供了更具建設性的支撐。

High NA技術在存儲領域的滲透門檻更低，有望早于邏輯芯片實現規模應用

在新技術滲透路徑上，ASML指出，High NA（高數值孔徑）EUV技術在存儲領域的采用門檻相對較低——客戶可以在不需要額外拼接工藝的前提下，直接替換現有的特定掩模版，前提是High NA設備已達到足夠成熟的工具狀態。

這意味著，High NA在存儲領域的導入時間點，可能早于邏輯芯片應用，具體取決于技術插入的時機安排。

此外，ASML觀察到客戶對DRAM中EUV層數增長的態度日趨積極，客戶已充分認識到EUV在晶圓廠效率、生產周期和成本結構方面的優勢。

高盛預計，到2030年，存儲應用中的EUV層數有望增長至兩位數（相比2025年約5層），這與ASML此前在資本市場日給出的指引區間相符。

中國需求保持韌性，DUV設備需求強度有望進一步提升

ASML將中國視為重要終端市場之一，當前需求整體保持穩健。管理層表示，現行出口管制對短期業務的增量影響相對有限， 相關情景已納入2026年業績指引。

由于EUV設備的采購受到限制，中國客戶普遍采用基于多層 堆疊的替代技術路徑來實現制程推進，這一方式對光刻設備 的使用密度較高，尤其體現在對深紫外（DUV）系統的需求上。

中國廠商在先進制程中以DUV堆疊工藝替代EUV微縮方案， 客觀上形成了對設備密集型制造路徑的依賴，從而帶動了對 ASML DUV系統的持續采購需求。

高盛認為，這一需求結構 有助于支撐ASML相關產品線的毛利率水平。

綜合以上五大要點，高盛的核心判斷是：前沿AI模型的持續演進需要更多GPU、CPU、HBM、DRAM及其他先進邏輯芯片，而這一切都需要更多的EUV和DUV光刻機。ASML對2027至2028年的高能見度，表明半導體資本開支周期仍有上行空間。美國最新數據顯示，僅今年一年的AI資本開支規模就已達到8000億美元