當前，全球人工智能發展重心正從云端訓練加速轉向終端推理，低延遲、高隱私、離線運行的端側AI成為產業創新核心方向，但同時存在架構瓶頸、算力與功耗失衡等痛點。為搶抓技術變革機遇、推動產學研深度協同，第十屆集微大會——端側AI峰會于5月28日在上海張江科學會堂正式隆重啟幕。

本屆峰會以高規格、全覆蓋、重落地為定位，匯聚海內外芯片、EDA/IP、軟硬件、終端及應用場景等全產業鏈領軍企業與權威專家。與會嘉賓圍繞架構創新、算力底座、存算一體、安全融合和生態搭建等關鍵議題，深度探討端側AI技術路徑、規模化落地實踐與未來發展趨勢，共同破解算力、存儲限制和功耗控制等行業瓶頸，助力端側AI在手機、汽車、AIoT、機器人、工業等多元場景加速普及，為端側AI技術創新與產業高質量發展擘畫全新藍圖。

算力底座塑成發展根基

當下AI發展重心逐步從云端訓練轉向終端推理，端側AI憑借低延遲、高隱私等優勢成為行業主流方向。通用端側AI芯片與算力底座等產業鏈各方紛紛發力，圍繞技術底座、架構創新、生態搭建、安全融合等維度，探索端側AI的技術路徑與規模化落地思路和實踐。

高通李永鋼、海光信息海明、安謀科技張冰、兆芯徐宏兆、國芯科技肖佐楠（從左到右）

高通技術市場總監李永鋼表示，端側AI的發展和提升更重要的是如何構建“真正的個人AI”，其中生成式AI和智能體AI正在推動行業商業化進程。對此，“從產品角度而言，高通通過系統集成方式升級新一代邊緣計算平臺，打造前沿AI模型架構，提供定制CPU+GPU+NPU等全套工具鏈，從而降低開發者門檻，加速模型的部署和創新，推動AI工具走向規模化應用。”

海光信息主任工程師海明聚焦“端側AI現狀及未發展趨勢”，指出端側AI憑借低延遲、高隱私、離線運行三大核心價值成為行業趨勢，當前面臨算力、存儲、功耗控制等瓶頸，正通過全棧異構調度優化、HBF內存與存儲革新等方式，結合Agent框架與模型增強，以標準化API完善軟件生態融合，破解產業協同難題，推動端側AI規模化落地。

安謀科技產品戰略總監張冰以場景驅動協同創新為核心，解讀AI從訓練向推理的重心轉移，小模型性能提升讓端側推理全面落地。安謀科技布局周易與Ethos兩大NPUIP系列，覆蓋中大算力與低功耗場景，其中周易X3NPU專為端側大模型優化，同時依托“玲瓏”、“星辰”、“山海”全棧IP方案與生態協同，助力端側AI在手機、汽車、AIoT等多領域規模化落地。

芯資深解決方案架構師徐宏聚焦自主ZX86架構，構建云-邊-端全棧算力基座，其中開勝KH-50000服務器處理器采用Chiplet架構，適配AI訓練與推理；開先KX-7000/KX-8000系列集成NPU，可本地運行1.5B-32B大模型，實現數據隱私本地化處理。他表示，“公司堅持‘自主創新、生態完善’理念，推進ZX86指令集自主創新，攜手合作構建成熟完善的生態體系。”

國芯科技董事、總經理肖佐楠提出AI+量子安全構建云邊端計算底座。目前，公司基于自主RISC?VCPU與梯度化NPUIP，打造0.3-32TOPS算力矩陣，同時布局量子隨機數與抗量子密碼技術，實現算法IP、芯片、模組全鏈條貫通。同時，國內首款車規級AI+量子安全芯片已研發成功，兼顧智能計算與信息安全，為汽車、信創、工業等領域提供自主可控的差異化方案。

技術突破賦能場景落地

隨著AI算力持續向終端、邊緣側下沉，物理AI、端側大模型加速發展，但產業仍受架構瓶頸、算力功耗失衡等技術和應用問題制約。國內企業從算力架構、圖像處理、存算一體、異構設計等方向發力，推出差異化芯片與解決方案，助力端側AI在多元場景落地普及。

愛芯元智劉建偉、星宸科技陳立敬、炬芯科技張賢鈞（上從左到右）

光羽芯辰曹中興、思特威邵科、為旌科技趙敏俊（下從左到右）

愛芯元智聯合創始人、副總裁劉建偉指出，AI算力正從云端向物理世界快速下沉，邊緣智能成為物理AI時代必選項。他進一步稱，“公司聚焦平臺型物理AI算力基座，憑借愛芯智眸AI-ISP、愛芯通元NPU等核心技術，覆蓋智能汽車、具身智能、邊緣AI推理等場景，以統一技術底座實現跨場景復用，致力于為全球物理AI提供高效算力底座。”

星宸科技副總經理陳立敬表示，“AI重心正從訓練轉向推理落地，端側成為主戰場，而機器人產業面臨數據、技術和場景等瓶頸。”對此，星宸科技打造“感知+計算”端邊智能新范式，憑借星帷ISP圖像處理引擎、高能效IPU與StarShuttle工具鏈，構建覆蓋輕智能到高智能的機器人SoC解決方案矩陣，旨在通過降低開發門檻與提升算力效能，加速端側AISoC規模化落地。

思特威車載事業群及飛凌微電子總經理邵科分享稱，端側視覺AI存在感知處理割裂、算力功耗失衡等痛點，CIS+SoC融合方案是破局關鍵。公司依托SFCPixel?、SmartGS?等自研CIS創新技術，結合AI-ISP與輕量級NPU，推出車載DOMS、哨兵模式及AIoT單雙目視覺方案，布局“3+AI”戰略推動AI算力下沉，以一體化解決方案賦能端側視覺AI全場景應用。

光羽芯辰算法負責人曹中興圍繞端側AI大模型芯片產業化應用議題指出，端側AI已成為行業創新新動力，低延遲、高隱私、低功耗是核心發展趨勢。公司推出的EdgeAIon?存算一體架構，突破傳統架構瓶頸，能效比提升5倍、帶寬提升10倍、延遲降至1/10，可廣泛賦能AI手機、PC、機器人等場景，未來將以感存算一體與端云協同，推動端側AI普惠化發展。

為旌科技副總裁趙敏俊表示，2026年是端側AI規模化落地關鍵之年，而產業競爭是算力、功耗、穩定性、場景適配性的綜合較量。“針對算力適配、功耗管控、安全穩定等行業難題，為旌科技憑借自研異構架構與高性能NPU核心技術完成重要突破，在極致壓縮功耗同時，保障端側設備高頻、精準物理場景感知與實時運算能力，并打造出全面覆蓋的端側智能芯片產品矩陣。”

炬芯科技研發副總經理張賢鈞聚焦存內計算技術，強調傳統AI架構面臨存儲墻與能耗墻瓶頸。公司推出基于模數混合SRAM存內計算（MMSCIM）的NPU技術，相較傳統架構能效比提升多倍，已量產數款芯片并規劃GEN2、GEN3技術路線，覆蓋AI音頻、運動健康等場景，支撐藍牙音箱、無線耳機等十多類AIoT設備，將以極致能效讓端側AI隨處可及。

全棧創新驅動多元滲透

在AI視覺與終端智能化發展步入新階段下，云邊端算力失衡、功耗與性能矛盾、大模型落地難等問題日益凸顯。而從全棧架構、先進制程、特色算力、感知交互等不同維度切入，結合自身優勢打造差異化芯片、IP及軟硬件方案，成為國內企業破解產業痛點的重要舉措。

艾為電子譚文廣、雙深科技曹磊、云天勵飛張福林、晶晨半導體朱健、泰芯半導體項雪峰

雙深科技CEO曹磊表示，“當前云邊端算力存在顯著剪刀差，AI視覺正邁入認知思考、系統協同、場景定義芯片的全新拐點。”通過深耕算法到芯片全鏈條，雙深科技以模型輕量化、算法芯片協同、云邊端架構貫通為核心，打造AI編解碼、黑光全彩、視覺大模型等技術，通過碼流融合與邊云協同，實現芯片IP、邊側方案到云端SaaS全棧交付和多領域落地。

晶晨半導體高級市場總監朱健稱，大模型端側化、多媒體體驗升級、全場景滲透成重要趨勢，但同時面臨高性能低功耗矛盾、大模型部署難等挑戰。晶晨推出6nm工藝A311Y3端側AISoC，搭載8TopsNPU與八核CPU，覆蓋消費、工業、車規場景，憑借全棧SDK、完備工具鏈與全球化認證以及規劃全階算力產品，為端側AI提供一站式高性能、長生命周期解決方案。

泰芯半導體市場總監項雪峰提出，端側AI憑借隱私安全、低延遲、低成本、個性化等優勢開啟萬億市場，卻面臨算力功耗、網絡依賴、量產難等困境。泰芯作為專精特新“小巨人”，以Wi-FiHaLow?、端側大模型部署、超低功耗架構等五大能力破局，推出TXW8301、TXW81X、TXW82X等系列芯片，覆蓋IPC、AI眼鏡、機器人等不同物理AI場景，助力端側AI規模化落地。

艾為電子營銷總監譚文廣聚焦以“聲光電射手”為核心重構端側AI智能硬件新生態。他表示，“艾為深耕音頻、燈光、交互、電源、射頻五大領域，音頻芯片全球份額超13%，推出AI語音NPU芯片、高壓觸覺反饋、衛星通信射頻等產品，同時布局MCU+NPU全棧體系，以自然交互、輕量計算、物理感知、原生聯接為方向，廣泛賦能各類終端設備智能化升級。”

云天勵飛邊緣AI規劃總監張福林介紹，公司歷經十年研發迭代五代自研天星神經網絡處理器，首創“算力積木”架構，通過D2DChiplet與C2CMesh突破國產工藝限制。此外，云天勵飛DeepEdge10系列芯片實現16T至64T算力覆蓋，適配DeepSeek等主流大模型，通過國產化C級認證，適配歐拉等國產系統，可滿足邊緣端多模態大模型、視頻高密推理需求。

協同攻堅加速商用進程

邊緣AI正深度融入物理世界，成為產業創新核心驅動力，同時芯片設計、內存瓶頸、功耗管控、工具鏈適配等難題仍亟待突破。海內外企業從設計理念、EDA工具、AIIP、新型架構、車規器件、AIoT芯片等多維度發力，以技術革新破解行業痛點，打造軟硬件一體化方案，全面加速邊緣AI在工業、車載、智能終端等場景的落地與商業化進程。

Engrama Alexandre Del Rey、矽極軟件蔡振、安賽奧呂學禮、邁特芯余浩、Ceva中國徐明（從左到右）

Engrama創始人Dr.Alexandre Del Rey以“從洞察到價值：邊緣AI驅動的設計創新”為主題，闡釋邊緣AI感知-推理-決策-執行的核心邏輯，提出全新設計模型，打通連續現實與離散智能的轉化路徑。他指出，“AImiddleware已成為邊緣運算神經中樞，邊緣AI正賦能生物識別、工業預測性維護、自主導航等場景，讓芯片從單純計算轉向實時解讀現實世界。”

矽極軟件創始人兼CEO蔡振聚焦AI芯片設計痛點，推出自研PCer布局編譯器EDA工具，以原創Top-DownCowork設計方法破解PPAT難題。其可實測讓芯片面積減少28%、漏電功耗降低40%、時序改善最高98%，設計效率提升10倍以上，支持全芯片一體化智能并行設計，無縫對接現有流程，助力高端數字芯片快速實現低功耗、低成本、短周期的設計目標。

Ceva中國技術支持總監徐明介紹可擴展邊緣AIIP平臺，Ceva-NeuPro系列NPU覆蓋10GOPS-400 TOPS算力，適配從物聯網到高端車載場景，在LLM推理上實現75%時延降低與2.1倍能效提升。其多芯片協同架構、DSP+NPU融合方案，可加速端側生成式AI、智能助手、自動駕駛等應用落地，CevaIP已賦能超200億設備，正助力芯片廠商快速實現AI部署。

邁特芯創始人余浩認為，端側大模型的真正爆發，不在于云端算力堆疊，而在于對內存的極致利用率。針對端側芯片面積、制造成本、散熱能力和內存墻等業界痛點，邁特芯打造了高詞元、低tao的內核——3DLPU。“這是唯一完美契合端側需求的前沿芯片，解決思路為采用基于D-DRAM的3D-PIM小算力端側芯片，在極小面積和更低功耗下，實現600GBps帶寬。”

希荻微中國區市場總監GaryLiu分享車用智能保護開關在大功率配電的應用，其高邊開關產品通過AEC-Q100車規認證，攻克容性負載驅動與百萬次短路測試難題，容性負載驅動能力超5000uF，可穩定通過嚴苛短路可靠性測試。產品覆蓋車燈、閥泵、配電等車載場景，已進入高通、奧迪和小鵬等供應鏈，為汽車大功率配電提供安全、高效的智能保護解決方案。

博通集成子公司上海安賽奧微電子總經理呂學禮指出，隨著AIoT正從連接時代邁向具身智能時代，公司發布兩款AIoT芯片構建從無線連接到端側AI的全鏈路布局。其中，BK7258主打低功耗視聽，待機功耗低至60μA；BK7259集成Wi-Fi6、藍牙5.4與Ethos-U65NPU，適配機器人、智能門鎖、AI眼鏡等場，依托全鏈路SDK與AI友好型開發生態，可顯著壓縮產品上市周期。

產業共生推動智能普惠

在端側AI加速走向場景落地進程中，AIAgent、具身智能成為產業主流方向，同時AI手機、AI眼鏡、智能座艙等終端迎來全新發展機遇。行業正從被動指令響應升級為主動意圖理解，硬件集成、算法優化、端云協同成為破局關鍵。如今，產業鏈各方立足不同賽道發力技術創新與產品迭代，同時產業園區也持續完善生態配套，共同推動端側AI走向規模化商用。

追覓AURORA手機曹佳琦、吉利控股徐平平、中關村AI科技園鄧小文、元能芯黃致愷、安凱微朱經言（從左到右）

追覓AURORA手機產品戰略總經理曹佳琦表示，在AI技術的驅動下，手機行業將迎來新一輪的確定性增長期。手機AI關鍵躍遷，已經從規則響應轉移到意圖理解，是否懂用戶變得至關重要。對此，追覓AURORAAIOS深度融合大模型全模態能力，以Agent為核心架構，構建具備“視、聽、說、寫”全維感知力的底層中樞，實現從被動工具到全能Agent的跨越。

元能芯科技總經理黃致愷聚焦“驅動具身智能靈巧手”，稱公司全球首創全集成AI電機芯片，以“AI芯片+電機神經網絡算法”雙輪驅動，深耕具身智能、汽車、服務器等領域。其All-in-One方案可減少80%零件、縮小30%PCB面積，搭配自研CRNF算法與SPINMXU存算一體技術，實現電機高效智能控制，推動AI電機芯片向高集成、高功率、智能化迭代。

安凱微電子市場經理朱經言表示，“AI眼鏡迎來規模化商用臨界點，2025年全球出貨達870萬臺，憑借第一視角感知、解放雙手等優勢成為端側AI核心載體之一”。當前芯片算力、模型輕量化、功耗技術已突破瓶頸，安凱微推出孔明系列全棧芯片方案，第四代旗艦芯片達4TOPS算力，支撐多模態AI應用，推動AI眼鏡從消費級走向工業、醫療等企業級場景。

吉利控股遠程新能源商用車座艙技術總工徐平平聚焦商用車場景，提出端云協同智駕座艙重構出行生產力。他分享了座艙從數字化到AI化的演進，依托端側實時決策、云端全局運營，打造科技降險、物流提效、智能診斷三大能力，通過模塊化硬件與分層算力規劃，平衡成本與性能，讓AI座艙成為商用車安全、高效、人性化的移動智能中樞。

中關村（京西）人工智能科技園鄧小文介紹，園區深耕場景應用，打造具身智能最佳實踐地。依托“1+3+7+N”產業體系，構建算力、數據、大模型全要素支撐，提供從研發到制造的多元空間與“六找”服務矩陣，目前已集聚眾多AI企業。未來將持續開放場景、整合生態，為端側AI與具身智能等企業提供產業沃土，助力北京AI建設和服務國家AI戰略。

本屆端側AI峰會作為第十屆集微大會重磅升級板塊，匯聚海內外二十余家領軍企業與行業專家，共話端側AI技術創新、發展趨勢與落地路徑。通過聚焦芯片架構、存算一體、異構計算、IP生態、工具鏈優化等前沿技術和核心議題，本次峰會不僅搭建起產學研高效交流平臺，更凝聚產業共識、明晰技術方向、加速成果轉化，為端側AI技術創新與商業化落地注入強勁動力，助力我國在全球端側AI競爭中構筑重要優勢，共啟智能普惠新時代。