廣東
碳化硅迎量價齊升新空間。
301217，22倍大牛股
6月15日早盤，A股主要指數全線上漲，科創50指數一度漲超4%。科技股飆升，覆銅板指數大漲超11%，電路板、光模塊、玻璃基板等多個科技題材均漲超5%。
覆銅板指數強勢突破，再創歷史新高。消息面上，覆銅板價格持續上漲，行業龍頭建滔積層板年內已先后四次上調產品價格。5月27日，公司發布最新一輪漲價通知，將板料價格上調10%，PP（半固化片）價格上調20%。加上此前3月10日、4月3日和4月28日的三次調價，累計漲幅已超過40%。建滔在通知中坦言，漲價主要受銅價高企、玻璃布價格持續上漲且供應日趨緊張等因素推動。
個股方面，銅冠銅箔（301217）盤中逼近20%漲停，股價續創歷史新高，今日上午一度逼近170元關口，較2024年2月低點累計漲幅超過22倍。行業龍頭生益科技同樣強勢漲停，股價再創歷史新高，較2024年2月低點累計漲幅超過14倍。
碳化硅迎量價齊升新空間
AI產業的蓬勃發展正深刻重塑傳統產業的格局，碳化硅（SiC）行業也有望借此契機迎來景氣度反轉。
華西證券研報指出，AI數據中心功耗升高、英偉達800V架構推出，AI電源成為關鍵一環，SiC作為功率器件有望重點受益，產業鏈多家廠家已著手布局SiC的固態變壓器（SST）。車規市場SiC滲透率仍較低，仍有較大成長空間，結合AI電源需求，其判斷到2030年整體電源的SiC襯底需求有望接近700億元，有望實現近8倍增長，其中8英寸下游FAB線的大量擴產有望大幅刺激襯底與設備需求。
開源證券也表示，英偉達推動數據中心電源架構向800V高壓直流升級，顯著拉動碳化硅價值量與滲透率。根據Citrini Research測算，每1MWAI機柜電源轉換BOM成本中，SiC、GaN等寬禁帶器件占新增成本64%。預計2024—2030年SiC市場規模由35億美元增至124億美元，AI基礎設施將貢獻近半數需求。
高成長股揭秘
士蘭微、天岳先進等個股近期機構研報提及碳化硅。
國信證券研報指出，未來隨著碳化硅與模擬產品布局，為士蘭微持續增長奠定基礎，新增產能包括：規劃總投資200億元的12英寸高端模擬集成電路芯片生產線（士蘭集華）；6英寸SiC產線（士蘭明鎵）月產能已達1萬片，預計2026年實現滿產；8英寸SiC功率器件芯片生產線（士蘭集宏）已于2025年四季度通線，月產5000片，預計2026年下半年正式投產。
國投證券研報指出，在AI數據中心供電方案中，天岳先進配合全球頭部功率器件廠商，就下一代電源管理芯片的研發展開密切合作。在先進封裝領域，公司配合全球頭部客戶推進SiC的應用突破。在芯片散熱方向，公司目前已成功將半絕緣碳化硅襯底應用于高功率激光器芯片的散熱層，并已形成批量出貨。同時，公司于2024年推出業內首款12英寸碳化硅襯底，于2025年完成了12英寸導電N型和導電P型、半絕緣型碳化硅襯底全系列產品的技術攻關，將全球碳化硅襯底行業全面帶入12英寸新時代。
數據寶統計，A股市場碳化硅概念股合計有30多只。根據機構一致預測，有12股今明兩年凈利潤增速均超20%。其中，士蘭微、斯達半導、博敏電子等個股預測今明兩年凈利潤增速均超30%。
從機構關注度來看，麥格米特、揚杰科技等個股均有10家以上機構評級，斯達半導、新潔能、士蘭微等均有3家以上機構評級。
周一19:00｜資金該往哪切？
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責編：林麗峰
校對：高源
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