河南
快科技5月29日消息，酷冷至尊與芝奇聯(lián)合發(fā)布MasterDimm AC DDR5內(nèi)存系列，最大亮點(diǎn)是在內(nèi)存上集成了主動(dòng)散熱風(fēng)扇，宣稱可降低內(nèi)存溫度最多15°C。
產(chǎn)品將在2026年臺(tái)北電腦展期間于酷冷至尊臺(tái)北總部展出。
規(guī)格方面，MasterDimm AC支持最高64GB×2套條，AMD EXPO配置提供DDR5-6000 CL26超低延遲檔位，Intel XMP 3.0配置下CU-DIMM頻率可達(dá)DDR5-8400。
酷冷至尊表示，主動(dòng)散熱的目標(biāo)是讓高頻高容量DDR5在長(zhǎng)時(shí)間工作負(fù)載下保持穩(wěn)定，而非僅僅撐過(guò)短時(shí)間的基準(zhǔn)測(cè)試跑分。
散熱設(shè)計(jì)采用噪音優(yōu)化的渦輪風(fēng)扇配合專用氣流散熱片，酷冷至尊強(qiáng)調(diào)噪音控制在35dB以下。
這并非DDR5主動(dòng)散熱的首次嘗試，Origin Code在CES 2026前就展示過(guò)VORTEX DDR5內(nèi)存，配備可拆卸的三風(fēng)扇散熱器。
MasterDimm AC顯然瞄準(zhǔn)的是內(nèi)存密度和持續(xù)高頻同時(shí)在線的系統(tǒng)場(chǎng)景，當(dāng)DDR5頻率沖上8400MT/s、容量堆到128GB，被動(dòng)散熱已經(jīng)有點(diǎn)扛不住了。
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