01產業鏈全景圖

02 【MLCC】成本構成

02-1、MLCC全解

MLCC 也就是多層陶瓷貼片電容，被稱作電子工業的 “大米”，是各類電子產品中必不可少的基礎元器件。它外形是迷你長方體，體積小巧、無正負極，內部如同千層餅一般，由陶瓷絕緣層與金屬導電層交替堆疊燒結而成。

它主要起到穩壓儲電、過濾電路雜波的作用，能保障設備電路穩定運行，同時還具備體積小、性能穩定、耐高溫、價格低廉的優勢，應用范圍極廣，一部手機會用到上千顆，新能源車、AI 服務器等設備更是動輒上萬顆，幾乎所有電子設備都離不開它。

在電容品類里，MLCC 是唯一一款能同時適配各類使用場景、實現微型化集成，還能兼顧性能穩定與量產低成本的產品。

行業朝著體積更小、容量更大、穩定性更強的方向升級，MLCC 也成為這條發展路線上的核心主力。

02-2、MLCC成本全解

MLCC 上游核心原料分為陶瓷粉末與電極材料。

陶瓷粉末是決定產品性能的根基，直接影響容量、穩定性等關鍵參數，該領域市場長期由海外企業把控。

電極材料分內外兩類，不同品類選用鎳、銅、銀等金屬，日韓企業憑借技術優勢占據主導。成本端，陶瓷粉料占比最高，高容產品中占比可達 35% 至 45%。國內產能可支撐中低端產品，高端高純粉料仍依賴進口。

03 上游原材料--陶瓷材料

03-1、核心-陶瓷材料

陶瓷粉體分為基礎粉和配方粉，鈦酸鋇是核心基礎原料，決定 MLCC 基礎性能。它主要有四種制備工藝，工藝差異如同磨粉方式，直接影響顆粒品質，進而左右成品表現。

水熱法產出的粉體品質最優，適配高端 MLCC，但成本偏高。目前僅有堺化學、國瓷材料實現該工藝量產供貨。

03-2、競爭格局

陶瓷材料是 MLCC 核心原料，行業壁壘高，全球前五企業拿下 81% 市場，日企堺化學、美企 Ferro 分列前兩位。國內國瓷、風華、三環實現技術突破，部分切入頭部供應鏈，但高端粉體仍有差距，鈦酸鋇粒徑指標不及海外。

全球陶瓷基復合材料市場穩步增長，2021-2034 年復合增速 10%，規模持續走高，2034 年有望突破 370 億美元。

03-3、行業核心邏輯：

陶瓷粉料是MLCC成本占比最高的環節。高端MLCC（AI、車規級）要求介電層極度薄層化，這對粉體的純度、粒度分布提出了嚴苛要求。

目前，水熱法是制備高端MLCC粉體（如納米鈦酸鋇）最具競爭力的工藝，具備純度高、粒度小、無結塊等天然優勢。

03-4、競爭格局與邊際變化：

全球陶瓷粉末市場高度集中，CR5高達81%，主要由日本堺化學（28%）、美國Ferro（20%）和日本化學（14%）壟斷。

國內企業國瓷材料是繼日本堺化學之后，全球第二家掌握水熱法批量生產納米鈦酸鋇的企業，打破了海外壟斷，目前全球市占率約10%。

03-5、量化測算（AI增量）：

AI機柜對高端MLCC的需求呈現乘數效應。

假設頭部AI機柜全球出貨量為15萬臺/年，單臺機柜高端MLCC用量達44萬顆，按0.25元/顆的均價測算，單項應用將創造165億元的MLCC市場空間；

按介質粉成本占比40%取中值計算，將直接帶動66億元的介質粉新增市場空間，折合新增粉體需求約6.6萬噸，這將極大消耗現有高端粉體產能。

04 上游原材料--鎳粉

04-1、鎳粉簡介

鎳粉是 MLCC 內部電極的關鍵導電材料，如今已大范圍替代高價銀鈀合金，大幅壓縮生產成本。這種材料需制成超細球形粉末，顆粒細度、均勻度與純度都有嚴苛標準，直接影響電容性能。

納米鎳粉是 MLCC 內電極的核心材料，憑借導電、燒結與成本優勢，成為陶瓷介質與金屬電極交替堆疊結構的關鍵組成部分。

04-2、市場規模

AI 服務器需求正強力拉動 MLCC 市場。2025 年全球 AI 服務器用 MLCC 需求預計達 603 億顆，2028 年有望增至 1559 億顆，2025-2028 年復合增速 37.2%；

同期服務器用 MLCC 整體需求也將從 881 億顆升至 1790 億顆。受高容 MLCC 趨勢與 AI 需求帶動，MLCC 鎳粉市場空間持續擴張，預計 2028 年將達 101 億元，較 2025 年增長 45%。

04-3、行業核心邏輯：

MLCC向小型化、高容化演進的核心路徑是增加內部疊層數并降低介質厚度，這倒逼內電極鎳粉必須向更小的粒徑（從微米級向納米級）升級。

采用PVD（物理氣相沉積）法制備納米鎳粉需要復雜的設備和極高的控制技術，構筑了極深的行業護城河。

04-4、競爭格局與邊際變化：

全球MLCC用鎳粉市場主要由日本昭榮化學（市占率約40%）和國內博遷新材（市占率約17%）占據。

普通消費電子MLCC通常使用300nm鎳粉，而AI服務器用MLCC已升級至120nm甚至80nm。在120nm級別，全球僅博遷新材與日本昭榮化學具備量產能力；而在80nm超細級別，全球目前僅博遷新材能夠實現規模化量產獨供。

04-5、量化測算（盈利彈性）：

產品粒徑的縮小直接帶來顯著的溢價。

隨著高附加值的120nm及以下鎳粉出貨占比提升，頭部企業的鎳粉單噸均價已從48萬元躍升至59萬元，帶動該業務毛利率從24%大幅擴張至37%，展現出極強的量價齊升邏輯。

05 上游原材料--外電極材料

05-1、外電極材料

MLCC 的外電極材料，就像電容的 “外接插頭”，是它和電路板之間的 “橋梁”，負責把內部電極的電信號引出來。

它一般由三層構成：底層靠銅或銀粉與內電極牢固連接，中間鍍鎳層用來防止高溫焊接時被焊料腐蝕，最外層鍍錫層則方便和電路板焊在一起。

這套結構既要保證導電性，又要耐得住高溫和腐蝕，是讓電容穩定工作、不脫焊、不失效的關鍵材料。

05-2、行業核心邏輯：

外電極主要使用銅、銀等導電金屬。在宏觀通脹與供需錯配背景下，白銀價格持續高企，導致下游電子及新能源（特別是光伏電池）環節成本承壓。

利用電阻率相近但成本極低的賤金屬（銅）替代貴金屬（銀），已成為產業鏈降本的必然趨勢。

05-3、邊際變化與量化測算：

當前銅價（約80元/公斤）與銀價（近10000元/公斤）存在近百倍的巨大價差。

光伏BC、TOPCon及HJT電池正加速導入純銅漿或銀包銅粉方案。若光伏BC電池按50GW的產能規劃落地，將直接催生約2000噸的銅粉需求；若全市場最終實現“銅代銀”替換，對應的銅粉市場空間將高達150億元至200億元。

此外，由于銅漿/銀包銅的抗氧化及防擴散加工壁壘較高，假設其加工費能維持在1000元/公斤，將為掌握核心粉體及漿料配方的企業釋放巨大的利潤彈性。

06 核心龍頭公司

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