北京
正業(yè)科技在互動平臺扔出一句直白回應(yīng)：公司手頭沒有堆疊芯片封裝后的內(nèi)部無損檢測設(shè)備。
一條投資者提問，把這家公司推到了半導體檢測的話題中心。正業(yè)科技給出的答案很干脆——目前不涉及這一塊。它現(xiàn)有的X射線檢測設(shè)備，主戰(zhàn)場在鋰電池內(nèi)部缺陷的無損檢測上。
鋰電池檢測和芯片堆疊封裝檢測，雖然都頂著“無損檢測”的帽子，技術(shù)路徑和精度要求完全不是一回事。正業(yè)科技在互動平臺的表態(tài)顯示，公司當下并沒有把X光檢測能力橫向遷移到先進封裝領(lǐng)域的現(xiàn)成方案。
不過回應(yīng)里留了一個尾巴：公司正在積極向電子制造等新行業(yè)領(lǐng)域拓展。這意味著X射線檢測技術(shù)在電子制造環(huán)節(jié)的滲透，已經(jīng)寫進了正業(yè)科技的商業(yè)路線圖，只是尚未落地到堆疊芯片封裝后的內(nèi)部檢測這個具體場景里。
從鋰電池到電子制造，正業(yè)科技的檢測設(shè)備擴圈邏輯是清晰的。但投資者關(guān)心的那個細分賽道——堆疊芯片封裝后無損檢測，目前仍是一塊空白。公司沒有給出時間表，也沒有透露任何研發(fā)進展。
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺“網(wǎng)易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
![日媒：小泉當眾批評中方“荒謬”，認為中方?jīng)]資格指責日本](https://nimg.ws.126.net/?url=http://bjnewsrec-cv.ws.126.net/big437c840a1abj00tfw0p90019d000os00enp.jpg&thumbnail=140y88&quality=90&type=jpg)
