正業(yè)科技在互動平臺扔出一句直白回應(yīng):公司手頭沒有堆疊芯片封裝后的內(nèi)部無損檢測設(shè)備。
一條投資者提問,把這家公司推到了半導體檢測的話題中心。正業(yè)科技給出的答案很干脆——目前不涉及這一塊。它現(xiàn)有的X射線檢測設(shè)備,主戰(zhàn)場在鋰電池內(nèi)部缺陷的無損檢測上。
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鋰電池檢測和芯片堆疊封裝檢測,雖然都頂著“無損檢測”的帽子,技術(shù)路徑和精度要求完全不是一回事。正業(yè)科技在互動平臺的表態(tài)顯示,公司當下并沒有把X光檢測能力橫向遷移到先進封裝領(lǐng)域的現(xiàn)成方案。
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不過回應(yīng)里留了一個尾巴:公司正在積極向電子制造等新行業(yè)領(lǐng)域拓展。這意味著X射線檢測技術(shù)在電子制造環(huán)節(jié)的滲透,已經(jīng)寫進了正業(yè)科技的商業(yè)路線圖,只是尚未落地到堆疊芯片封裝后的內(nèi)部檢測這個具體場景里。
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從鋰電池到電子制造,正業(yè)科技的檢測設(shè)備擴圈邏輯是清晰的。但投資者關(guān)心的那個細分賽道——堆疊芯片封裝后無損檢測,目前仍是一塊空白。公司沒有給出時間表,也沒有透露任何研發(fā)進展。
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