北京
【TechWeb】近日，有數碼博主在社交平臺爆料稱，小米下一代自研芯片（疑似命名“玄戒O3”）將于今年6月正式進入投產階段。據悉，該芯片將采用臺積電領先的3nm工藝制造，且新一代產品將大幅提升產能，以滿足更高的市場需求。
關于首發機型，外界普遍猜測即將發布的小米MIX Fold 5大折疊旗艦將率先搭載這顆被譽為“小米史上最強”的芯片。此前，小米集團總裁盧偉冰曾在直播中透露，今年會推出綜合實力非常能打的玄戒迭代芯片，并確認會由一款表現出色的旗艦產品首發，但當時未透露具體機型名稱，如今這一爆料似乎印證了當時的說法。
回顧小米的自研芯片歷程，去年5月發布的小米15S Pro全球首發了初代玄戒O1芯片。截至目前，初代玄戒O1的累計出貨量已成功突破100萬顆。玄戒O1的落地具有里程碑意義，它標志著小米成為中國大陸首家、全球第四家能夠獨立完成3nm手機芯片研發設計的企業。這不僅實打實地證明了小米在頂尖芯片研發領域的硬核技術儲備，也直接填補了國內企業在高性能3nm移動處理器領域維持了多年的市場空白。
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