上海
華為發表韜定律，不管在科技圈還是芯片圈都引起軒然大波。從很多圈外大V紛紛表示看不懂，到后來圈內專家紛紛發文闡述，一時間韜定律成了焦點中的焦點。
估計大家都看過了各種解讀，應該對韜定律有一定的了解了。本質就是用空間換時間，通過邏輯折疊技術把晶體管之前平房式的布局改成摩天大樓式的建筑。這樣可以用再追求通過晶體管的體積縮小提升計算速度，降低對先進制程的依賴。
不管是稱贊者認為它的發現是比肩摩爾定律的偉大創新，還是批評者認為它是當前半導體行業的另外一條發展路徑的總結和再表述，感覺都對它的評價太過極端。
最近英偉達黃仁勛發表觀點，認為韜定律對華為來說算是突破但對臺積電來說不算威脅！雖然很多人質疑，但是平心而論這個說法還是比較中肯定的。
因為邏輯折疊技術確實不是新東西，通過先進封裝技術實現空間立體化已經在半導體行業有不少應用，臺積電也有不少技術儲備。
不過也要看到韜定律對目前華為甚至中國芯片行業來說算是重大創新，也確實是不得已要走的路。雖然不是新東西，但是華為在中國半導體行業加持下通過實踐把韜定律把半導體器件內部時間延遲同步時延打通，建立了統一的評價度量和優化目標。
這其中的先進封裝技術、存算一體和軟硬件協調等方面華為形成了系統化、工程化和產業化的落地方案，并通過幾百顆芯片的量產拉動產業的協調發展，這在芯片行業應該是還沒有過的。
這對中國芯片行業也說才是最重要的，畢竟摩爾定律太依靠光刻機。而咱們這一塊又被卡脖子，只有走出一條新路才能再一次實現彎道超車！
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