韓國半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備行業(yè)正遭遇供應(yīng)鏈嚴(yán)重瓶頸——用于制造檢測(cè)設(shè)備的非存儲(chǔ)芯片大面積短缺，導(dǎo)致交貨周期大幅拉長(zhǎng)、設(shè)備成本攀升，多家設(shè)備商已因此被迫推遲對(duì)客戶的交付承諾。

其中，可編程半導(dǎo)體（FPGA）的交貨周期從原本的8至10周驟然延長(zhǎng)至最長(zhǎng)52周，驅(qū)動(dòng)集成電路（Driver IC）也從可即時(shí)購貨變?yōu)橹辽傩枰却?0周。受此影響，一家已與三星電子簽署百億韓元規(guī)模供貨合同的檢測(cè)設(shè)備制造商，不得不將交貨日期推遲三個(gè)月。

英特爾服務(wù)器級(jí)CPU（至強(qiáng)系列）短缺進(jìn)一步加劇了這一局面。英特爾將有限產(chǎn)能優(yōu)先分配給超大規(guī)模云服務(wù)商及數(shù)據(jù)中心，導(dǎo)致其他下游市場(chǎng)供貨不暢。部分CPU市場(chǎng)價(jià)格已從原先的約100萬韓元漲至300萬韓元，漲幅高達(dá)三倍。

業(yè)內(nèi)人士指出，當(dāng)前困境并非單一部件短缺，而是非存儲(chǔ)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的整體性失衡。隨著AI與數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施需求持續(xù)高漲，半導(dǎo)體芯片與半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備的需求同步急劇擴(kuò)張，兩者形成直接競(jìng)爭(zhēng)，短缺態(tài)勢(shì)短期內(nèi)難以緩解。

FPGA與驅(qū)動(dòng)IC交貨期大幅延長(zhǎng)

FPGA是檢測(cè)設(shè)備的核心部件，主要用于實(shí)時(shí)分析檢測(cè)數(shù)據(jù)、快速識(shí)別良率問題。一位芯片經(jīng)銷商相關(guān)人士表示，"FPGA根據(jù)規(guī)格不同略有差異，但目前通常需要52周"，當(dāng)前供貨形勢(shì)嚴(yán)峻。目前全球FPGA市場(chǎng)由AMD主導(dǎo)——AMD于此前完成了對(duì)Xilinx的收購。

驅(qū)動(dòng)IC方面，Analog Devices（ADI）為半導(dǎo)體自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備（ATE）供應(yīng)的集成"引腳驅(qū)動(dòng)器"（Pin Driver）產(chǎn)品系列出現(xiàn)極為嚴(yán)重的供貨瓶頸。過去，相關(guān)芯片可在代理商處即時(shí)購貨，如今交貨等待時(shí)間已延伸至10周以上。

英特爾優(yōu)先保供大客戶，次世代產(chǎn)品延期

服務(wù)器級(jí)CPU的短缺對(duì)檢測(cè)設(shè)備行業(yè)造成了疊加沖擊。

英特爾近期將至強(qiáng)系列CPU的供貨重心轉(zhuǎn)向利潤更高的超大規(guī)模云服務(wù)商與數(shù)據(jù)中心服務(wù)器客戶，其他市場(chǎng)供貨明顯緊張。一位半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)人士表示，"英特爾服務(wù)器級(jí)CPU的采購越來越困難"，部分產(chǎn)品價(jià)格已出現(xiàn)三倍漲幅。

英特爾下一代服務(wù)器CPU"Diamond Rapids"的量產(chǎn)計(jì)劃也從原定今年下半年推遲至明年中期。這一延期意味著依賴該處理器高性能特性的下一代檢測(cè)設(shè)備，其研發(fā)和供貨節(jié)奏均將受到不同程度的拖延。

零部件短缺已對(duì)實(shí)際交付造成直接沖擊。據(jù)悉，一家檢測(cè)設(shè)備制造商近期與三星電子簽署了一份規(guī)模逾百億韓元的設(shè)備供貨合同，但由于部件到貨遲滯，最終不得不將交貨日期推遲三個(gè)月。

一位行業(yè)人士表示，"目前的情況不是FPGA或CPU某一個(gè)特定部件的問題，而是整個(gè)非存儲(chǔ)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈都出現(xiàn)了嚴(yán)重的瓶頸。"

提前備貨成"新常態(tài)"，短缺或持續(xù)

面對(duì)持續(xù)擴(kuò)大的供貨壓力，檢測(cè)設(shè)備制造商已普遍采取超前備貨策略：在正式簽訂采購合同（PO）的數(shù)月前，便與客戶協(xié)商設(shè)備數(shù)量和交貨期，并提前發(fā)出零部件訂單。然而，業(yè)界坦言，即便如此，當(dāng)前的備貨機(jī)制也難以實(shí)現(xiàn)100%順暢供貨。

業(yè)界普遍預(yù)計(jì)，檢測(cè)設(shè)備所需非存儲(chǔ)半導(dǎo)體的供貨緊張局面短期內(nèi)不會(huì)改善。AI與數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的強(qiáng)勁需求帶動(dòng)半導(dǎo)體整體景氣持續(xù)，使得下游零部件與檢測(cè)設(shè)備雙雙面臨需求爆發(fā)，供給壓力難以快速釋放。

對(duì)采購檢測(cè)設(shè)備的半導(dǎo)體制造商而言，局面同樣不容樂觀。一位業(yè)界人士表示，"半導(dǎo)體制造商與設(shè)備商密切協(xié)作、提前研判并主動(dòng)應(yīng)對(duì)"的策略，近期正被越來越多的企業(yè)采納，成為行業(yè)新常態(tài)。