在AI超級(jí)周期的基礎(chǔ)設(shè)施軍備競(jìng)賽中，供需瓶頸的輪番切換催生了一批又一批市場(chǎng)贏家——數(shù)據(jù)中心、能源基礎(chǔ)設(shè)施、內(nèi)存芯片相繼成為資金追逐的焦點(diǎn)。高盛最新研判指出，下一個(gè)即將引爆的瓶頸，是長(zhǎng)期默默無(wú)聞的多層陶瓷電容器（MLCC），并將其定性為"新內(nèi)存"——一個(gè)正站在量?jī)r(jià)齊升周期起點(diǎn)的被動(dòng)元器件細(xì)分市場(chǎng)。

價(jià)格信號(hào)已在快速?gòu)?qiáng)化。據(jù)媒體4月報(bào)道，Murata已于4月1日起對(duì)AI服務(wù)器及高端汽車應(yīng)用領(lǐng)域的MLCC產(chǎn)品提價(jià)15%至35%；Taiyo Yuden亦通知客戶將自5月起對(duì)部分產(chǎn)品線實(shí)施漲價(jià)，原因是包括貴金屬在內(nèi)的多種原材料成本持續(xù)攀升。AI相關(guān)MLCC現(xiàn)貨價(jià)格已上漲約20%，高端產(chǎn)品交貨期超過(guò)20周。日本財(cái)務(wù)省5月28日公布的貿(mào)易統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)進(jìn)一步印證了這一趨勢(shì)：4月MLCC出口均價(jià)同比上漲16%，出口額同比增幅達(dá)28%。

高盛分析師Daiki Takayama預(yù)計(jì)，AI服務(wù)器MLCC市場(chǎng)規(guī)模將從FY2025至FY2030增長(zhǎng)逾4倍，從約2150億日元擴(kuò)大至約9200億日元，年均復(fù)合增速達(dá)34%。而與此同時(shí)，整個(gè)MLCC行業(yè)產(chǎn)能年增長(zhǎng)率僅略高于10%，擴(kuò)產(chǎn)受制于設(shè)備與材料的內(nèi)部自產(chǎn)能力。高盛表示，當(dāng)前由AI驅(qū)動(dòng)的MLCC周期"將是史上規(guī)模最大、持續(xù)時(shí)間最長(zhǎng)的一次，我們相信仍處于早期階段"，并維持對(duì)Murata、Taiyo Yuden及TDK的買入評(píng)級(jí)。

對(duì)投資者而言，MLCC供需錯(cuò)配帶來(lái)的盈利彈性不容小覷：僅5%的均價(jià)漲幅，即可在理論上將Murata FY2027年?duì)I業(yè)利潤(rùn)提升約13%，將Taiyo Yuden的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)提升高達(dá)37%。高盛構(gòu)建的亞洲MLCC主題股票籃子近期已開(kāi)始走強(qiáng)，但相較其他熱門AI主題仍存在明顯的補(bǔ)漲空間。

電容的角色：AI芯片旁的"瞬時(shí)穩(wěn)壓器"

MLCC可被理解為一種極微型、極高速的充放電單元。普通電池儲(chǔ)存大量電能并緩慢釋放，而MLCC儲(chǔ)存少量電能，卻能在毫秒的極小分?jǐn)?shù)內(nèi)完成充放電。其核心功能有二：其一，電源平滑——吸收瞬間電壓尖峰或填補(bǔ)驟降，為敏感芯片提供穩(wěn)定電流；其二，噪聲過(guò)濾——隔斷可能導(dǎo)致數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)損壞的電氣干擾。

AI服務(wù)器的運(yùn)行特性使得MLCC不可或缺。當(dāng)AI模型處理大規(guī)模運(yùn)算時(shí)，處理器會(huì)在微秒級(jí)別瞬間拉高功耗需求，運(yùn)算結(jié)束后又驟降至零；而電源系統(tǒng)根本無(wú)法對(duì)此類變化作出足夠快速的響應(yīng)。MLCC直接緊貼AI芯片安裝，在需求峰值時(shí)瞬間釋放電能，防止服務(wù)器宕機(jī)。由于AI芯片（如英偉達(dá)GPU）需同時(shí)處理數(shù)十億個(gè)任務(wù)，一臺(tái)頂級(jí)AI服務(wù)器機(jī)架最多需要600,000顆MLCC協(xié)同工作以維持系統(tǒng)穩(wěn)定。

在高盛分析師Nelson Armbrust看來(lái)，MLCC已躋身AI服務(wù)器物料成本（BOM）中第三高的零部件，僅次于GPU和內(nèi)存。整個(gè)MLCC市場(chǎng)規(guī)模約150億美元，其中服務(wù)器細(xì)分市場(chǎng)約13億美元，正以80%的年均復(fù)合增速擴(kuò)張，而汽車、手機(jī)等其他應(yīng)用領(lǐng)域的需求增速則有所放緩。Daiki Takayama預(yù)計(jì)，MLCC在AI服務(wù)器BOM中的占比將從當(dāng)前約0.5%升至約1%。

供需失衡：10%的產(chǎn)能增速面對(duì)4倍需求沖擊

高盛分析師Allen Chang明確指出了MLCC行業(yè)的核心結(jié)構(gòu)性矛盾：行業(yè)產(chǎn)能年增長(zhǎng)率僅略高于10%，且由于設(shè)備與材料均依賴內(nèi)部生產(chǎn)，擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度受限于內(nèi)部工程資源，難以大幅提速。而AI服務(wù)器端的需求沖擊，則完全不在同一量級(jí)。

高盛估算，AI服務(wù)器對(duì)MLCC的需求從FY2025至FY2030將增長(zhǎng)約4.3倍。與此同時(shí)，汽車電動(dòng)化對(duì)高壓大容量MLCC的需求同樣維持強(qiáng)勁——每輛電動(dòng)車的MLCC用量持續(xù)提升。兩大需求支柱共同吸納本已有限的新增產(chǎn)能，令消費(fèi)電子領(lǐng)域的客戶盡管面臨自身需求下滑，也開(kāi)始積極尋求簽訂長(zhǎng)期供貨合同，以防范未來(lái)供應(yīng)短缺風(fēng)險(xiǎn)。

當(dāng)前市場(chǎng)供需緊張信號(hào)已在多個(gè)層面顯現(xiàn)：高端MLCC（高容量、高耐壓規(guī)格）交貨期已超過(guò)20周；現(xiàn)貨及經(jīng)銷商渠道的低容量及消費(fèi)類MLCC價(jià)格因囤貨和重復(fù)下單上漲20%至40%；鎳、銀等關(guān)鍵原材料價(jià)格高企，對(duì)所有細(xì)分品類形成成本壓力；OEM合同價(jià)格雖尚未大幅上調(diào)，但市場(chǎng)預(yù)期正在改變。

從AI供應(yīng)鏈整體時(shí)序看，高盛的分析框架顯示，MLCC價(jià)格的啟動(dòng)明顯晚于DRAM、NAND內(nèi)存及ABF基板、覆銅板（CCL）等其他AI核心零部件。正因如此，高盛判斷MLCC（與ABF、CCL并列）在所有AI零部件和材料中具有最長(zhǎng)的價(jià)格上行空間。

漲價(jià)周期加速：數(shù)據(jù)與盈利彈性雙重驗(yàn)證

Murata和Taiyo Yuden的漲價(jià)舉措，標(biāo)志著MLCC價(jià)格周期的正式啟動(dòng)。Murata自4月1日起在AI服務(wù)器及高端汽車應(yīng)用領(lǐng)域提價(jià)15%至35%；Taiyo Yuden向客戶發(fā)出通知，將自5月起對(duì)包括MLCC、電感器、射頻器件、FBAR/SAW器件及鋁電解電容器在內(nèi)的多條產(chǎn)品線實(shí)施價(jià)格調(diào)整。

日本財(cái)務(wù)省5月28日公布的貿(mào)易統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)提供了宏觀驗(yàn)證：4月MLCC出口均價(jià)環(huán)比上漲3%、同比上漲16%；出口量同比增長(zhǎng)10%；出口額同比增長(zhǎng)28%。高盛認(rèn)為上述數(shù)據(jù)與日本MLCC制造商近期公布的業(yè)績(jī)相互印證，各企業(yè)均確認(rèn)強(qiáng)勁訂單態(tài)勢(shì)持續(xù)。

在盈利彈性方面，Daiki Takayama估算，5%的產(chǎn)品價(jià)格漲幅即可在理論上將Murata FY2027年?duì)I業(yè)利潤(rùn)提升約13%，將Taiyo Yuden的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)提升約37%。高盛對(duì)Murata FY2027年銷售額的預(yù)測(cè)為1.055萬(wàn)億日元（同比+13%），對(duì)Taiyo Yuden的預(yù)測(cè)為2860億日元（同比+13%）。高盛已將2026年MLCC同比價(jià)格變動(dòng)預(yù)測(cè)從此前的約0%上調(diào)至0%至+5%，并指出未來(lái)實(shí)際漲幅可能遠(yuǎn)不止于此。

另一重要變量來(lái)自英偉達(dá)下一代Vera Rubin服務(wù)器機(jī)架。據(jù)摩根士丹利測(cè)算，VR200機(jī)架中的MLCC內(nèi)容價(jià)值約為4,300美元，相比上一代GB300的約1,500美元大幅提升。摩根士丹利的渠道調(diào)研還顯示，計(jì)算板與交換板的MLCC用量均在顯著提升，其中計(jì)算板增幅更為突出，新引入的BlueField和ConnectX模塊也將進(jìn)一步抬升每個(gè)機(jī)架的MLCC總用量。這在一定程度上解釋了為何當(dāng)前高端AI服務(wù)器MLCC需求如此旺盛，并促使各ODM廠商積極搶建庫(kù)存，以備Rubin機(jī)架于2026年下半年起量產(chǎn)交付。