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芯東西(公眾號:aichip001)
作者 ZeR0
編輯 漠影
芯東西6月1日報道,證監會官網顯示,5月28日,廣東廣州FPGA芯片設計公司高云半導體在廣東證監局辦理上市輔導備案登記,啟動A股IPO進程,輔導機構是國泰海通證券。
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高云半導體成立于2014年1月3日,注冊資本為1.85億元,無控股股東,法定代表人是其董事長王博釗。
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根據官網,高云半導體是一家專業從事現場可編程邏輯器件(FPGA)研發與設計的國產FPGA高科技公司,致力于向客戶提供從芯片、EDA開發軟件、IP、開發板到整體系統解決方案的一站式服務。
經多年積累,高云半導體在FPGA芯片架構、SoC芯片設計、FPGA集成EDA開發環境、FPGA通用解決方案等整個生態鏈均有核心自主知識以及國內外發明專利。
通過最新工藝的選擇和設計優化,該公司已取得與現有市場國際巨頭同類產品媲美的高質量、高可靠性FPGA產品,并已經在汽車、工業控制、電力、通信、醫療、數據中心等應用領域實現規模量產。
該公司現有員工超過200人,在廣州、上海、濟南設有研發中心,核心骨干擁有國際著名FPGA公司15年以上實戰經驗。
高云半導體在2015年第一季度規模量產出國內第一款產業化的55nm工藝400萬門的中密度FPGA芯片;2016年第一季度順利推出國內首顆55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片;2017年實現FPGA芯片的規模出貨;2019年,發布國內第一顆FPGA車規芯片,并實現規模量產;截至2021年,實現小蜜蜂(GW1N)、晨熙(GW2A)、ASSP GoBridge三大系列百余款FPGA及專用芯片在全球多個地區的規模量產。
企業信用查詢平臺企查查顯示,廣州灣區半導體產業集團有限公司是高云半導體的大股東,持股21.20%,浦東科投、科學城創投、粵澳半導體產業投資、粵科鑫泰股權投資基金等均持有高云半導體的股份。
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