按照規劃，到2029 年，基于 HAMR 技術的硬盤容量將突破至 100TB。

生成式人工智能（AI）普及，推動數據中心投資快速擴張，機械硬盤（HDD）再度成為備受青睞的存儲方案。如今固態硬盤（SSD）早已在個人電腦市場取代 HDD，但在數據中心領域，HDD 依舊占據主流地位，重要性還在持續提升。

西部數據（WD）是全球主要的機械硬盤廠商之一，目前公司約九成銷售額均來自數據中心業務。在此背景下，西部數據日本區總裁高野公彥表示，HDD 的容量與性能還將持續迭代升級。本文結合對他的專訪，一同解讀西部數據的技術優勢與未來發展戰略。

問：硬盤驅動器（HDD）仍是數據中心主流存儲技術，您如何看待當前 HDD 市場？

高野公彥：目前數據中心內，約80% 的數據都存儲在機械硬盤中，固態硬盤（SSD，即 NAND 閃存）與磁帶分別承載 10% 的數據，這樣的存儲結構比例短期內不會出現大幅變動。機械硬盤不僅寫入性能出色，還具備突出的成本優勢。

盡管行業內對HDD 市場有著各類不同預判，但我們認為其市場規模仍會保持穩步增長。放眼整個存儲行業，內存及存儲設備廠商整體也將迎來增長，而人工智能催生的市場需求，正是本輪行業增長的核心驅動力。

問：日本很難建成美國規模的超大型數據中心，如何看待日本本土業務的發展前景？

高野公彥：當前地緣政治風險客觀存在，這也會推動日本加大數據中心領域的投資力度。結合行業趨勢判斷，日本市場的硬盤出貨量后續必然會迎來增長。

問：能否介紹一下西部數據在硬盤性能、容量升級方面的技術路線規劃？

高野公彥：硬盤性能提升，主要依托2026 年 2 月推出的寬帶驅動技術與雙樞軸技術。

高帶寬驅動技術可支持多個磁頭同時對多條磁道進行讀寫，硬盤帶寬相比傳統方案直接翻倍，目前這項技術還有升級空間，帶寬最高有望提升至原有水平的八倍。

雙樞軸技術在獨立旋轉軸上增設一組可單獨運行的執行器。依托該技術，盤片之間的間距能夠進一步縮小，設備可搭載更多盤片，硬盤容量隨之提升；同時獨立執行器還能增加數據傳輸通道，讀寫性能也得到顯著優化，3.5 英寸硬盤的順序 I/O 性能最高可實現翻倍。

容量規劃方面，公司計劃在2026 年底推出 40TB UltraSMR ePMR 硬盤；2027 年底推出 44TB 硬盤。其中 40TB 產品采用能量輔助垂直磁記錄（ePMR）技術，44TB 產品將搭載 HAMR 技術。按照規劃，到 2029 年，基于 HAMR 技術的硬盤容量將突破至 100TB。

除此之外，我們還宣布拓展平臺業務。目前正聯合JBOD（磁盤簇）打造全新平臺，該平臺搭載基于開放 API 開發的軟件層，預計 2027 年正式上線。這套軟件能夠簡化 HDD 與 SSD 的部署使用流程，對于中小型云服務商、專注 AI 領域的新興云廠商而言實用性極強，這類新興企業也是我們重點布局的潛力市場。

問：作為核心硬盤廠商，西部數據的核心競爭優勢體現在哪些方面？

高野公彥：全球三大硬盤廠商中，我們是唯一同時在日本、美國設立研發基地的企業，這也是我們核心競爭力之一，雙樞軸技術便是兩地研發協同創新的成果。

西部數據日本總部組建了專門團隊，負責硬盤的研發與生產工作。依托該團隊打造的量產平臺，我們位于泰國的工廠建成全自動化產線，實現“無人值守工廠” 模式，無需人工值守與照明即可完成硬盤規模化生產。研發與制造團隊同處一地，研發階段就能充分結合量產需求，大幅提升整體研發落地效率。

日本聚集了大量硬盤產業鏈配套企業，同時擁有眾多深耕磁性材料、自旋電子學領域的頂尖科研機構，機器人技術實力也十分雄厚，而先進機器人技術是優化生產工藝的關鍵。在日本設立研發與運營基地，能讓我們深度聯動本地企業與科研機構，攜手開展前沿技術研發。

問：大眾談及HDD 時，總會將其與 SSD 做對比競爭，但 HDD 自身也在持續技術革新，您如何看待這一點？

高野公彥：單論基礎性能，HDD 和 SSD 確實存在差距，但高帶寬硬盤、雙樞軸等新技術不斷落地，正在逐步縮小兩者之間的性能鴻溝。HDD 最大的優勢，是可以在控制成本的同時持續提升性能。當下AI 產業高速發展，尤其在 AI 推理場景中，高速數據傳輸需求激增。對于超大規模數據中心來說，想要兼顧業務需求與運營成本，高性能 HDD 是理想選擇。我們還計劃落地自旋電子學等前沿技術，推出高性價比、低功耗的新一代硬盤，相關產品有望在兩年內對外公布。

問：據悉您也是ePMR 技術的研發者之一，能否聊聊這項技術？

高野公彥：我當初并未預料到ePMR 技術能夠沿用如此之久。通過模擬建模分析可以確定，這項技術目前距離物理極限還有很大空間。我們也一直在探索，通過進一步縮小磁頭與磁盤盤面的間距，充分挖掘硬件性能潛力。

如今硬盤相關技術已發展得十分成熟，熱飛行高度控制（TFC）等磁頭高度控制技術更是取得了長足進步。在持續打磨現有技術的同時，HAMR 技術的落地，也讓 100TB 超大容量硬盤成為現實。

ePMR 技術雖應用多年，但配套磁介質材料一直在迭代升級。目前行業主流使用鐵鉑（FePt）材料，不過這類材料的晶粒尺寸已經接近瓶頸。想要繼續提升存儲記錄密度，就必須研發可實現更小晶粒尺寸的新型介質材料。

問：您同時擔任日本硬盤行業協會IDEMA JAPAN 會長，能否介紹一下相關情況？

高野公彥：IDEMA 最初成立于美國，后續日本分支 IDEMA JAPAN 應運而生。美國 IDEMA 早在 21 世紀初硬盤市場低迷階段便宣告解散，但 IDEMA JAPAN 一直保持穩定運營，如今希捷也已重新加入該組織，目前協會成員企業超 60 家。

這也能直觀體現日本硬盤產業鏈的底蘊，時至今日，當地依舊擁有大批深耕硬盤領域的專業工程師。即便在行業低谷期，IDEMA JAPAN 也堅持舉辦下一代技術研討會、扶持相關學術研究。伴隨著 AI 產業崛起，硬盤行業未來仍將保持良好的發展態勢。

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