北京
6月1日，各位新老寶寶節日快樂。
今天港股反彈，月初港股流動性改善，港幣hibor利率水平顯著下降，港股問題很簡單，就是流動性偏緊，5月底打擊非法跨境，疊加港幣犧牲政策獨立性換取自由流動和幣值穩定，那么流動性自然偏緊，所以炒港股，你要經常看看hibor利率，感受一下港幣松緊。
A股今天則有點另類，全球股市大好背景下，上證指數走出獨立“調整行情”，再次擊穿60日均線，60日均線“紙糊”，更加詭異的事，全球半導體火熱的情況下，A股半導體卻出現了回調。
為什么說全球半導體火爆？
韓國股市上漲接近4%，而韓國股市的主要支撐是半導體行業的三星、SK海力士和LG電子等，今天，SK海力士一場火災，客觀上加劇了半導體全球短缺的預期，起到了火上澆油的作用，所以，今天的半導體基建股本該有上漲基礎。
那么A股半導體為何“獨樹一幟”？
因素有兩個：其一是規范跨境資本流動造成的謹慎情緒；
其二是之前外媒對中國芯企業盈利能力有質疑，疊加前期漲幅過高，真龍天子長江長鑫即將IPO帶來的資金虹吸效應，A股的“AI投資熱”有所冷卻。不過，不用急，我認為冷卻是暫時的，全球一盤棋，A股的“叛逆期”終將結束，市場將回歸到AI基建板塊帶領上漲的老樣子。
投資人只需略作等待和忍耐。本輪AI基建投資熱從全球看，尚未有明顯的轉折跡象。
“AI投資熱”若再來，我們要在A股買什么？建議依然是存儲芯片相關股，但有朋友問封裝能不能投資，因為最近韜定律很火。韜定律說是以“時間縮微”替代傳統“幾何縮微”，原因是摩爾定律到了極限，“幾何縮微”已經成了死路，未來要通過“邏輯折疊”、3D堆疊、先進封裝、互連架構重構等方式，來將芯片性能壓榨到極限。
本質上看，韜定律還是封裝的概念，而在前年，市場已經圍繞CoWoS進行過一輪炒作。
看行業，中國半導體封裝產業規模龐大，但距離頂級玩家依然有2-3年距離，比如臺積電和三星，當然，這個差距比芯片制造要近很多。這個行業也很簡單，你只要知道，先進封裝比成熟封裝更賺錢，而A股投資只需要關注以下幾家：長電科技（全球第三，中國第一，全封裝產線，客戶多元）、通富微電（AMD影子股，2.5D規模，3D試產）、盛合晶微（先進封裝含量最高，脫胎于中芯，如今國資股東，中段硅片加工和基于硅通孔2.5D集成，依賴華為）、華天科技（存儲封測，綁定長江長鑫）。小企業可以忽略，基本上就是這么幾家。
近年來，先進封裝的利潤率顯著提高，業績的確水漲船高，但，和翻幾倍幾十倍的存儲芯片還是沒得比。
當前短期炒作有點偏熱，長期是看好的。至于技術壁壘，封裝對產業新人是有技術壁壘的，但取代甚至超越臺積電和三星等難度很大，華為當然不僅是因為摩爾定律，還因為禁售。的確受益于芯片自主化，按照華為的產業鏈思路，的確盛合晶微最為理想，股價也偏貴。
最后，談一下國資改革文件。國資改革不是第一次，也不是最后一次，對于國企，主要看好壟斷性和資源型國企，其他國企，多處于過度競爭性的夕陽產業，且轉型困難重重，國資股也不是政策驅動的。
資源型國企的業績主要看大宗商品價格，而壟斷性企業，其實要看所在行業的變革變化，比如，三大運營商可能受益于token經濟，原因是政府部門要從過去的數字化，信創，轉變為智能化，那么必然需要有人來解決技術問題，三大運營當仁不讓。
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呂長順（凱恩斯） 證書編號：A0150619070003。【以上內容僅代表個人觀點，不構成買賣依據，股市有風險，投資需謹慎】
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