湖北
據悉，近日，武漢敏芯半導體股份有限公司未來城研發生產基地正式開工。
項目位于東湖高新區九龍湖街以北、潛力路以西，總建筑面積約6.7萬平方米，總投資近15億元，計劃于2027年7月竣工、同年10月投產。建成后，光芯片年產值預計達60億元。
敏芯半導體成立于2017年，系國家級專精特新“小巨人”企業。為搶抓AI算力機遇，企業已量產高功率CW DFB光芯片和高速探測器PD芯片，并通過多家主流光模塊廠商認證。此次基地建設集研發、生產、辦公、食堂、宿舍于一體，配置透明廠房及近8000平方米活動庭院，將助力企業擴大產能，吸引產業鏈上下游企業在光谷集聚。
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