河南
銅核球（CCSB）在先進封裝領域需求旺盛 我國技術水平有望提升
銅核球（CCSB），指以銅或銅合金為內核材料，以錫或錫合金為表面鍍層材料制成的復合焊球。銅核球具備電熱性能高、抗沖擊、強度高、工藝兼容性好等優勢，在電子封裝領域需求旺盛。
脈沖微孔法以及液滴磁感分割再熔法為銅核球主要制備方法。近年來，我國企業及相關科研機構不斷加大對于銅核球制備方法的研究，帶動其相關專利數量不斷增加，主要包括《一種銅核球及其制備方法、裝置》、《一種銅核球的制備方法》、《一種抗氧化銅核球的制備方法》、《一種高熵銅核球及其制備方法》、《銅核球釬料鍍層的制備方法和制備裝置》等。未來隨著研究深入，我國銅核球技術水平將進一步提升。
根據新思界產業研究中心發布的《2026-2031年銅核球（CCSB）行業市場深度調研及投資前景預測分析報告》顯示，銅核球主要應用于球柵陣列封裝（BGA）、2.5D/3D堆疊封裝以及倒裝芯片封裝（FC）等電子封裝領域。近年來，伴隨國家政策支持以及本土企業持續發力，我國先進封裝行業發展速度有所加快。2025年我國先進封裝市場規模達到近900億元，創造歷史新高。未來隨著市場需求逐漸釋放，我國銅核球行業發展空間將得到進一步擴展。
傳統電子封裝焊接材料以BGA錫球為代表，具備連接路徑短、能糾正貼裝偏差、能吸收部分機械應力等優勢，在2D封裝技術中應用較多。與BGA錫球相比，銅核球在回流焊穩定性、導熱性、抗電遷移以及?機械強度等方面更具優勢，可滿足高密度焊接需求。未來隨著技術進步以及先進封裝行業發展速度加快，銅核球將迎來廣闊市場前景。
我國銅核球市場主要參與者包括海普半導體（洛陽）有限公司、憬宏半導體（廣東橫琴）有限公司、重慶群崴電子材料有限公司、西安易星新材料有限公司、云南錫業新材料有限公司等。海普半導體專注于半導體封裝材料的研發、生產及銷售，其推出的銅核球已在高端芯片封裝過程中獲得應用。憬宏半導體擁有銅核球自主知識產權，產品可滿足客戶定制化要求。
新思界行業分析人士表示，銅核球性能優異，在電子封裝領域擁有廣闊應用前景。未來伴隨我國先進封裝技術不斷進步，銅核球市場空間將得到進一步擴展。受市場前景吸引，我國已有多家企業布局銅核球行業研發及生產賽道，未來其技術水平及產品質量有望提升。
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