5月29日，廈門乾照光電科技有限公司與上海晶合光電科技有限公司正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，雙方?jīng)Q定圍繞Micro LED發(fā)光芯片在車載照明、光互連等領(lǐng)域建立長期穩(wěn)定、技術(shù)深度適配、供應(yīng)鏈安全可控的戰(zhàn)略合作關(guān)系。

圖片來源：晶合光電

從各自的技術(shù)積累來看，兩家企業(yè)在合作領(lǐng)域均已形成各自優(yōu)勢。

晶合光電長期深耕汽車LED照明領(lǐng)域，近年來正從傳統(tǒng)車燈模組供應(yīng)商向半導(dǎo)體光源芯片企業(yè)轉(zhuǎn)型。其自主研發(fā)的“畫芯一號”芯片已進(jìn)入量產(chǎn)沖刺階段，該產(chǎn)品擁有4萬像素，在50瓦功耗下可實(shí)現(xiàn)超過2500流明的系統(tǒng)光通量，在40微米間距下發(fā)光效率超過50流明每瓦，屬于當(dāng)前量產(chǎn)指標(biāo)領(lǐng)先的車規(guī)級Micro LED數(shù)字照明芯片。

為支撐芯片量產(chǎn)，晶合光電在上海臨港啟動了數(shù)字光源芯片先進(jìn)封測基地項(xiàng)目，規(guī)劃年產(chǎn)120萬顆Micro LED光源芯片及60萬套車燈模組，預(yù)計(jì)2027年上半年竣工。

此外，晶合光電在CMOS驅(qū)動芯片設(shè)計(jì)、大功率Micro LED先進(jìn)封裝工藝以及車燈模組控制器領(lǐng)域擁有完整的技術(shù)體系，已配套國內(nèi)10多家主機(jī)廠超過30款車型，累計(jì)裝車量達(dá)數(shù)百萬套。

而乾照光電作為國內(nèi)LED芯片領(lǐng)域的老牌企業(yè)，則在上游外延與芯片制造環(huán)節(jié)具備深厚積淀。公司較早前瞻布局MLED前沿賽道，已掌握Micro LED外延生長到芯片研發(fā)的全鏈條核心技術(shù)，擁有成熟穩(wěn)定的技術(shù)體系與規(guī)模化量產(chǎn)能力。

根據(jù)此次合作協(xié)議，乾照光電將充分發(fā)揮上游核心技術(shù)與規(guī)模化產(chǎn)能優(yōu)勢，為晶合光電“畫芯一號”芯片的投產(chǎn)提供穩(wěn)定、高品質(zhì)的外延片及發(fā)光芯片供應(yīng)保障。

晶合光電表示，雙方合作有助于打破從外延生長、芯片設(shè)計(jì)到封裝模組的全鏈條技術(shù)壁壘，為車規(guī)級應(yīng)用的高可靠性、高良率與規(guī)模量產(chǎn)提供保障。

值得關(guān)注的是，未來雙方也將聚焦Micro LED光互連應(yīng)用領(lǐng)域。

據(jù)悉，晶合光電的車規(guī)級Micro LED對可靠性、耐高溫、壽命等指標(biāo)的要求遠(yuǎn)高于商用標(biāo)準(zhǔn)，因此可快速遷移至數(shù)據(jù)中心光互連場景，實(shí)現(xiàn)商用驗(yàn)證。

目前，晶合光電在建設(shè)的車規(guī)級Micro LED先進(jìn)封裝量產(chǎn)線，其核心工藝與Micro LED光引擎芯片封裝工藝高度同源，公司可實(shí)現(xiàn)“一條產(chǎn)線，雙重產(chǎn)出”，顯著縮短產(chǎn)品開發(fā)周期、降低產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險。

乾照光電在光通信業(yè)務(wù)領(lǐng)域，其高速芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程已取得階段性成果。目前，公司的10G與25G VCSEL光通信芯片已完成送樣并處于客戶驗(yàn)證階段，預(yù)計(jì)將在2026年形成正式訂單并實(shí)現(xiàn)交付。

同時，乾照光電還與海信集團(tuán)旗下的光模塊公司開展深度協(xié)同，共同攻克VCSEL、Micro LED等光芯片關(guān)鍵技術(shù)。而針對CPO短距光互連的商業(yè)化需求，乾照光電已推出高速demo樣機(jī)以驗(yàn)證核心性能。

未來，晶合光電、乾照光電雙方的合作有望加速推進(jìn)Micro LED光互連技術(shù)成熟與商業(yè)化發(fā)展。

LEDinside整理

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