北京
AI大模型、數據中心和智能算力快速發展的背景下，高帶寬、低功耗、低時延的光互聯正逐步取代傳統電互聯，成為下一代基礎設施的關鍵。5月15日在武漢光博會“光芯片封裝測試技術研討會”上，凌云光公司光纖器件與儀器事業部CTO張華博士，帶來《面向AI光互聯的光電子集成先進封測工藝探討》專題報告，全面解析了AI驅動下光電子集成的趨勢變化與關鍵工藝突破。
AI時代新挑戰：光互聯亟需突破四重挑戰
隨著AI大模型的參數規模呈指數級增長，GPU集群間的數據交換與存儲需求急劇上升，現有網絡架構難以支撐這一趨勢。張華博士指出：AI算力集群對網絡互聯提出“高帶寬、高可靠、低延遲、低功耗”的四重挑戰，促使行業加速邁向光電子集成化方向。未來，CPO(光電共封)和OIO(光輸入/輸出)等方案有望成為支撐超大規模集群互聯的關鍵技術，推動數據中心從“連接”走向“光速協同”。
先進封裝雙箭齊發：PWB+TGV協同突破
在應對高速光互聯芯片封裝的復雜需求中，凌云光重點布局了兩項核心工藝：光子引線鍵合(PWB)與玻璃通孔(TGV)。首先是光子引線鍵合(PWB)，PWB技術通過3D激光直寫光刻，將光纖與芯片之間復雜的空間對準轉化為“波導內有線連接”，不僅突破了耦合精度與效率瓶頸，還能實現高密度封裝、自動化量產和秒級耦合。該技術已通過Telcordia系列環境測試，并在哈佛大學、住友電工等機構得到驗證應用。
其次是玻璃通孔(TGV)技術。張華博士提到，TGV作為替代硅通孔的方案，尤其適合高速信號傳輸場景。在成孔方案上，凌云光采用“飛秒激光誘導改性 + 化學刻蝕”復合工藝，配合WOP FemtoTGV系統，實現了10μm級高縱深比、高精度的通孔結構，支持從晶圓級到大面板級的高密度互聯，并已拓展至光纖對準陣列等新應用場景。
賦能光速互聯，凌云光在路上
報告最后，張博強調AI時代正以前所未有的速度重塑底層架構，光電子集成與先進封裝的協同創新，已成為打造低功耗、高效率、高密度連接平臺的必由之路。PWB和TGV這類先進封測工藝，不僅提升了封裝密度與性能，也為低功耗、高效率、高集成度的光互聯架構提供了可規模化落地的技術路徑。凌云光將繼續發揮在光學加工、精密制造與智能視覺領域的深厚積累，推動光電子產業鏈的關鍵環節不斷向“更高密度、更低成本、更強穩定”演進。
2025武漢光博會于5月15-17日在光谷科技會展中心召開，同期凌云光將攜光電子集成測試方案及業內領先的測試設備出席POEM 2025，期待各位行業同人蒞臨凌云光展位交流指導!
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