5月28日，第十屆集微大會核心分論壇“端側AI峰會”在上海張江科學會堂盛大啟幕。安凱微電子市場經理朱經言在會上發(fā)表了題為《AI眼鏡——端側AI落地的“第一視角革命”》的演講。他從落地場景、市場走勢、技術壁壘、商業(yè)化進展及企業(yè)產品布局五大維度，深入剖析了AI眼鏡成為端側AI最優(yōu)落地載體的底層邏輯，并全面介紹了安凱微面向AI眼鏡打造的全系列專用SoC芯片及整體解決方案。

市場規(guī)模連年躍升，AI眼鏡穩(wěn)坐端側AI黃金賽道

朱經言指出，過去四年AI眼鏡產業(yè)正從小眾極客產品快速邁向全民智能化硬件，增長曲線陡峭上揚。2023年，AI眼鏡仍處于萌芽期，全球全年出貨僅50萬臺，受眾僅局限于數(shù)碼愛好者；2024年，Meta Rayban爆款出圈，全年出貨突破200萬臺，驗證了消費者為“AI+眼鏡”形態(tài)買單的意愿；2025年，行業(yè)迎來“百鏡大戰(zhàn)”，各大廠商密集入局，全年出貨量飆升至870萬臺；業(yè)內機構預測，2026年AI眼鏡整體出貨有望沖擊1800萬至2000萬臺。

盡管年內存儲芯片漲價帶來整機成本上升，短期內對消費端出貨形成小幅擾動，但朱經言認為，原材料價格波動僅為階段性因素，不會改變AI眼鏡長期上行的產業(yè)趨勢。對比智能戒指、TWS耳機等穿戴設備，AI眼鏡憑借第一視角感知、全天候在線、解放雙手、近眼顯示四大獨有屬性，跳出手機配件定位，成為人類“第二雙眼睛”與專屬AI助理，是唯一能讓端側AI原生附著于人眼視角的硬件載體。

算力、算法、功耗三重突破，AI眼鏡技術落地可行性全面驗證

業(yè)內曾圍繞AI眼鏡“性能—體積—續(xù)航”這一“不可能三角”存在諸多爭議。對此，朱經言指出，隨著芯片、大模型壓縮及電池等關鍵技術持續(xù)迭代，AI眼鏡的全鏈路技術已完成可行性驗證，產品正從“可用”穩(wěn)步邁向“好用”。

據(jù)介紹，當前主流AI眼鏡的NPU算力已達1至10TOPS，高通AR1平臺可本地承載1B至3B參數(shù)的大模型運行，未來先進制程落地后，7B參數(shù)級模型端側部署也將成為現(xiàn)實；同時，知識蒸餾、模型量化、剪枝等輕量化技術日趨成熟，能在控制精度損失的前提下壓縮模型體積、提升推理效率，Meta已實現(xiàn)LLaMA模型在L1芯片本地運行，工業(yè)AR場景也已規(guī)?；涞兀辉诠呐c續(xù)航方面，芯片制程升級與異步計算架構推動功耗下降，硅碳負極、純硅負極等新型電池提升能量密度，結合端云協(xié)同，當前量產機型可實現(xiàn)約8小時輕量交互，隨著電池技術持續(xù)突破，全天候佩戴AI眼鏡有望成為行業(yè)標準。

朱經言指出，技術落地的關鍵在于商業(yè)化變現(xiàn)。目前AI眼鏡已在消費與企業(yè)級市場形成雙向滲透：從消費端來看，語音助手、實時翻譯、第一視角拍攝、直播、導航等高頻應用滲透率超90%，成為核心購買驅動力；從企業(yè)端來看，醫(yī)療、工業(yè)巡檢、特種作業(yè)實訓等垂直領域加速落地，付費需求持續(xù)釋放，完整商業(yè)閉環(huán)已然成型。

旗艦芯片硬核升級，安凱微全棧賦能端側AI眼鏡產業(yè)

瞄準端側AI風口，安凱微電子正以“孔明”系列專用SoC全力卡位AI眼鏡賽道。作為端側AI專用芯片與全棧平臺方案提供商，公司目前已推出兩代量產芯片，第三、四代旗艦產品計劃于2026年下半年集中登場，全面覆蓋低、中、高端市場。

2026年，安凱微計劃將完成四代AI眼鏡專用芯片的全面落地，產品算力覆蓋0.5至4 TOPS，像素支持從500萬到2400萬全檔位，實現(xiàn)入門消費款、中端爆款到高端旗艦的全品類芯片覆蓋。朱經言表示，安凱微將持續(xù)深耕端側AI芯片研發(fā)，以“芯片+平臺”全棧解決方案賦能產業(yè)鏈伙伴，共同推動AI眼鏡加速完成端側AI的“第一視角革命”。