廣東
中建一局西南公司6月2日消息，近日，上海數字光源芯片先進封測基地項目完成正負零結構施工及預制梁首吊，項目地下施工階段基本結束，進入地上主體結構施工階段。
圖片來源：中建一局西南公司
項目位于上海自貿區臨港新片區，總建筑面積約3.6萬平方米，建設內容包括研發中心、生產廠房及配套庫房等8棟單體建筑。
根據規劃，項目建成后將形成涵蓋芯片設計、封測制造及量產應用的產業鏈協同體系，預計具備年產120萬顆Micro LED光源芯片和60萬套車燈模組的生產能力。
在車載照明、光通信等應用需求帶動下，Micro LED光源芯片產業化進程持續推進。近期相關產業鏈也迎來多項合作進展。
4月，星宇與歐冶和晶能達成戰略合作，共同開發iVISION智眸大燈。該大燈集成了全球首發的車燈專用SoC芯片和首款國產Micro LED光源芯片，旨在提升算法性能和光效。
5月，乾照光電與晶合光電簽署戰略合作框架協議，圍繞Micro LED發光芯片在車載照明與光互連等場景展開布局，重點推進技術適配與供應鏈協同能力建設。
另外，在新興的Micro LED光互連技術領域，今年3月，兆馳股份披露，其面向Micro LED光互連CPO（共封裝光學）技術的Micro LED光源芯片已順利完成研發工作，目前正式處于樣品驗證測試階段。
LEDinside整理
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