廣東
6月4日，LG Innotek宣布，將擴(kuò)建其位于越南海防市的半導(dǎo)體基板制造工廠。此舉是其“封裝解決方案”業(yè)務(wù)戰(zhàn)略的關(guān)鍵一步，旨在到2030年實(shí)現(xiàn)該業(yè)務(wù)年?duì)I收超過3萬億韓元（約合人民幣130.2億元）。
據(jù)介紹，LG Innotek已與越南海防市政府就此項(xiàng)投資簽署了諒解備忘錄（MOU），簽約儀式在首爾麻谷的LG科學(xué)公園舉行，海防市人民委員會主席黎忠堅(jiān)與LG Innotek社長文赫洙等出席了儀式。
根據(jù)計(jì)劃，新工廠的建設(shè)將于2026年7月啟動(dòng)，目標(biāo)在2027年5月前竣工。擴(kuò)建廠區(qū)面積約為9.8萬坪，相當(dāng)于約45個(gè)足球場大小。該工廠將主要生產(chǎn)高價(jià)值的半導(dǎo)體基板，包括射頻系統(tǒng)級封裝（RF-SiP）、倒裝芯片級封裝（FC-CSP）和倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）。具體的投資金額尚未最終確定，投資將通過LG Innotek的越南生產(chǎn)子公司執(zhí)行。
LG Innotek計(jì)劃為其封裝解決方案業(yè)務(wù)采用“雙軌生產(chǎn)戰(zhàn)略”，該模式已在其光學(xué)解決方案業(yè)務(wù)中成功運(yùn)行。LG Innotek位于韓國龜尾的工廠將作為“母工廠”，專注于新技術(shù)研發(fā)和高價(jià)值產(chǎn)品的生產(chǎn)；而擴(kuò)建后的越南工廠則定位為面向通用半導(dǎo)體基板的大規(guī)模生產(chǎn)基地。
值得一提的是，LG Innotek同時(shí)也在考慮對韓國國內(nèi)半導(dǎo)體基板業(yè)務(wù)進(jìn)行追加投資。2025年3月，LG Innotek已與龜尾市簽署了一項(xiàng)6000億韓元的投資協(xié)議。LG Innotek表示，目前龜尾工廠的半導(dǎo)體基板生產(chǎn)線已接近滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)勢在必行。
LG Innotek指出，此次在越南擴(kuò)產(chǎn)決策是基于半導(dǎo)體基板需求的迅速增長。隨著5G智能手機(jī)的普及以及未來6G的推出，RF-SiP的需求預(yù)計(jì)將顯著增加。同時(shí)，推動(dòng)低功耗、高性能產(chǎn)品的端側(cè)AI（On-device AI）應(yīng)用日益廣泛，也帶動(dòng)了FC-CSP市場的增長。營收增長將主要集中于高端移動(dòng)應(yīng)用處理器（AP）和內(nèi)存產(chǎn)品。此外，隨著全球大型科技公司持續(xù)擴(kuò)大對人工智能（AI）的投資，F(xiàn)C-BGA的需求與技術(shù)規(guī)格要求也在不斷提升。
之所以選擇越南海防市作為擴(kuò)建地點(diǎn)，是基于LG Innotek在越南長期運(yùn)營所積累的成熟本地基礎(chǔ)設(shè)施。該地點(diǎn)靠近多家主要半導(dǎo)體后端制造企業(yè)，并具備突出的成本競爭力。
LG Innotek社長文赫洙（Moon Hyuk-soo）表示：“封裝解決方案業(yè)務(wù)兼具盈利性與增長潛力，是LG Innotek的核心增長動(dòng)力之一。通過我們的雙軌生產(chǎn)戰(zhàn)略，我們將在2030年前將這項(xiàng)業(yè)務(wù)的營收提升至3萬億韓元以上，并將其利潤貢獻(xiàn)提升到與光學(xué)解決方案業(yè)務(wù)相當(dāng)?shù)乃健！?/p>
LG Innotek正全力將封裝解決方案打造為公司未來的關(guān)鍵支柱，以應(yīng)對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈對高性能基板日益增長的需求。
編輯：芯智訊-林子
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