山東
手機芯片的性能，決定了手機的上限。而芯片的成本，決定了手機的定價。
隨著高通2nm旗艦芯片驍龍8E6系列的消息越來越多，一個現實問題也擺在了大家面前：新手機可能要漲價了。
先看首發陣容。
國內幾家頭部手機廠商，早就搶先鎖定了驍龍8E6系列的首批商用權。搭載這批芯片的旗艦手機，將從今年9月起陸續上市。
最有可能打響第一槍的，是小米。
作為高通最鐵的合作方，小米18系列大概率會拿下驍龍8E6的全球首發。其中，小米18標準版可能搭載驍龍8E6。而定位更高的小米18 Pro Max，則會首發性能更強的驍龍8E6 Pro。
對小米來說，首發2nm芯片不只是技術實力的體現，更是站穩高端市場的一張牌。
另一邊，榮耀Magic9系列也已經準備好了。除了強悍的性能，Magic9系列還準備了一萬毫安時級別的大電池。主打超長續航和影像體驗。
可以預見，今年秋季的旗艦機大戰，驍龍8E6系列會成為高端機型的性能底座。
但問題來了：芯片成本漲了，手機價格也可能跟著漲。
根據產業鏈的消息，驍龍8E6系列的綜合采購成本，比上一代旗艦芯片明顯提高了。
漲價的原因有兩個。
第一，臺積電最新的2nm制程工藝本身就很貴，晶圓代工的費用大幅上漲。
第二，高通這次用了完全自研的Oryon CPU架構。研發投入非常大。這些成本最終都會反映到芯片的出廠價格上。
有業內人士透露，頂級的驍龍8E6 Pro單價可能會創下安卓芯片的歷史新高。
這筆額外的成本，最后大概率會轉嫁給消費者。
也就是說，今年要登場的小米18 Pro Max、榮耀Magic9 Pro這些頂級旗艦，起售價可能會比往年高一些。
對于消費者來說，更強的性能往往也意味著更高的預算。想第一時間體驗前沿科技，就得掏更多的錢。
值得還是不值得？等真機出來就知道了。
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