水岸

這一周（6月1日~6月5日）的市場，可以說是喜悲交加，它先給人希望又一潑水澆滅。但如果你拉長周期，用鷹的視角看市場的起落，你會發(fā)現(xiàn)，你看到的不過是一場游戲，一縷煙云一縷塵。

從長飛光纖、亨通光電、源杰科技、中際旭創(chuàng)等老面孔，到沃格光電、泰坦股份、帝爾激光、京東方A等新面孔，一小撮龍頭的牛市時刻攪動整個市場神經(jīng)的現(xiàn)象還在延續(xù)。主線會切換，龍頭會迭代，資金會流動，但產(chǎn)業(yè)風(fēng)口+公司拐點+主力共識三把火合力推動的龍頭低位啟動內(nèi)核邏輯不會變。

一聲驚雷嚇不退硬科技向上步調(diào)

光纖、銅箔等長線龍頭頻出

先是美股的博通（下跌12%），接著是韓股兩只人氣王——SK海力士與三星電子劇烈調(diào)整，傳導(dǎo)到A股，是半導(dǎo)體等硬科技主線的承壓與分化，同一個產(chǎn)業(yè)鏈的共振，一個多米諾骨牌式的傾倒。

跳動的股價，是資金的情緒起伏，它會向內(nèi)在價值回歸，也會向均線回擺。在相對長的一段時間里，硬科技一直深踩油門提速，缺一個像樣的調(diào)整與喘息，這一次，或許它來了。硬科技細分板塊雖然有輪動分化，但硬科技主題機會一直都在。光纖、銅箔、玻璃基板等都在打出新高度，人形機器人重返活躍。

光纖。最近，長飛光纖、亨通光電、通鼎互聯(lián)、永鼎股份、長盈通等把光纖熱度推向新高，光纖背后的內(nèi)在邏輯線，不再是之前運營商帶動的周期股，而是AI算力驅(qū)動的成長股。今年的投資確定性，是光纖量價齊升的持續(xù)性與結(jié)構(gòu)性的稀缺溢價。誰的光棒自給率高、誰的高端光纖占比大、誰綁定了北美云廠商長單，誰就是這輪周期里真正的贏家。

銅箔。從銅箔廠到覆銅板廠（CCL），再到PCB與AI等，銅箔緊緊卡位高價值環(huán)節(jié)。眼下的銅箔，正經(jīng)歷產(chǎn)能過剩到2026年供不應(yīng)求的周期反轉(zhuǎn)。核心驅(qū)動力不再是新能源汽車，是AI服務(wù)器對HVLP高頻銅箔的爆發(fā)式需求。當(dāng)高端銅箔缺口持續(xù)擴大，業(yè)績加速兌現(xiàn)，資金的槍口開始將它對準(zhǔn)。銅冠銅箔、德福科技，上市不久的泰金新能等，股價均走出了強勢行情，泰金新能的電解銅箔成套裝備可生產(chǎn)高端極薄銅箔，包括用于芯片封裝的載體銅箔。除去上市首日，泰金新能4月以來的44個交易日已累計大漲接近300%。

從低位算起，銅冠銅箔、德福科技等均已走出十倍行情。把時間拉回一年前，銅冠銅箔的股價還在低位，筆者當(dāng)時即在內(nèi)容中以其作為案例進行了重點分析（見圖1）。

現(xiàn)在的龍頭代表過去時與進行時，下一只龍頭存在于未來時。投資中的超額機會來自于三個，別人看不到時候的認知差（你發(fā)現(xiàn)機會更早）、別人不愿做時候的行為差（你發(fā)現(xiàn)了股價左側(cè)、低位時被市場無視的機會），別人做不到的結(jié)構(gòu)差（你有更多耐心等待股價上漲，等待震蕩、回撤、再創(chuàng)新高的耐心）。

無論光纖、銅箔還是最近啟動的玻璃基板等，一個產(chǎn)業(yè)趨勢的啟動有特有的時間窗，而市場的定價通常存在不一致性。真正的大機會，一定存在于早期信號微弱的朦朧期。所以，找到產(chǎn)業(yè)的拐點，發(fā)現(xiàn)龍頭公司的股價底部異動特征，或是能高效捕捉超額機會的兩個關(guān)鍵要素。

咱們的老朋友——老邊，對龍頭股的低位啟動信號與股價與量能的異動有獨家研判，且早已形成其核心研判體系。上面咱們聊到的長盈通、德福科技等，均是老邊在它們的股價在低位時即將這些信號重點捕捉。例如長盈通為去年11月26日（見圖2）納入研究；德福科技是今年2月12日（見圖3）納入研究等。

玻璃基板呈現(xiàn)出超額機會

正成為6月新風(fēng)口

玻璃基板，正成為當(dāng)前硬科技分化后的一道亮麗風(fēng)景線。它之前是小碎步慢走，現(xiàn)在是大闊步開跑。6月5日，指數(shù)調(diào)整，板塊上漲超3%，位居260多個概念板塊第三，且創(chuàng)出歷史新高，AI硬件分化，它獨醒，6月來已累計上漲超10%。近一個月里，京東方Ａ、沃格光電、美迪凱、帝爾激光等啟動了50%，甚至100%的上漲（見圖4）。

玻璃基板，小小玻璃薄片，當(dāng)融進AI這一宏大敘事，它的產(chǎn)業(yè)邏輯與命運被徹底改變。玻璃基板，光學(xué)高透性與極低的高頻介電損耗優(yōu)勢明顯，之前是顯示面板的隱形配角，現(xiàn)在，搖身一變成了算力基建的新地基。

臺積電等加碼布局動作，是玻璃基板板塊啟動的催化因素。臺積電已建設(shè)CoPoS試產(chǎn)線。CoPoS技術(shù)以玻璃基板取代部分傳統(tǒng)材料，以支持更大尺寸AI與HPC芯片的封裝需求。蘋果已開始測試AI芯片用玻璃基板，英特爾表示玻璃基板已進入大規(guī)模量產(chǎn)期。

玻璃基板，正站在一條產(chǎn)業(yè)鏈的十字路口，向上與石英砂與激光相連，向下與AI芯片與光模塊互融。涵蓋設(shè)備、基板制造等多個環(huán)節(jié)。

設(shè)備端涉及TGV（玻璃通孔技術(shù)）激光鉆孔電鍍填孔PVD鍍膜等。帝爾激光、德龍激光等均成為資金的重點關(guān)注目標(biāo)。帝爾激光2個月股價已上漲超130%。它的TGV激光微孔設(shè)備已實現(xiàn)晶圓級與面板級封裝激光技術(shù)覆蓋。

基板制造環(huán)節(jié)，京東方A已與康寧圍繞玻璃基封裝載板、可折疊玻璃、鈣鈦礦玻璃基板、光互連相關(guān)應(yīng)用等開展合作。京東方A，股價在低位震蕩數(shù)年，一旦啟動就是平地一聲雷，公司股價5月下旬至今已累計上漲50%。沃格光電的芯片用玻璃基板產(chǎn)品已穩(wěn)步推進客戶驗證，子公司1.6T光模塊玻璃基載板已完成小批量送樣。市場風(fēng)口與資金加持下，沃格光電的股價迎來加速突破，近2個月漲幅已達3倍（見圖5）。

抱團與瓦解，同一個故事的兩面，一場關(guān)于引力的辯證法。從歷史上的移動互聯(lián)網(wǎng)，到前些年的茅指數(shù)與寧組合，再到當(dāng)前風(fēng)口浪尖上的AI算力，每一個產(chǎn)業(yè)輪轉(zhuǎn)背后，都是時代選出的寵兒，然后萬箭齊發(fā)。然而，景氣度與業(yè)績證偽，或流動性轉(zhuǎn)身，會讓主流走下高臺。當(dāng)前的硬科技，更像是弓弦的兩面，弓弦拉滿是慢，松手放箭是快。真正的高手，能夠一眼就找到快與慢之間的平衡點。

（文中提及個股僅為舉例分析，不作買賣推薦。）