上海
針對近日網(wǎng)上出現(xiàn)涉及公司高管的傳聞。
剛剛，勝宏科技回應道，公司已關(guān)注到相關(guān)信息，但網(wǎng)傳視頻及相關(guān)信息所反映的內(nèi)容與公司的生產(chǎn)經(jīng)營活動無關(guān)，亦不涉及公司治理、內(nèi)部控制或任何應披露的重大信息。該等事項不會對公司的日常經(jīng)營造成任何影響。勝宏科技稱，當前公司生產(chǎn)經(jīng)營活動一切正常、訂單充沛，各項工作均在有序推進中。
據(jù)介紹，憑借研發(fā)技術(shù)優(yōu)勢、 制造技術(shù)優(yōu)勢和品質(zhì)技術(shù)優(yōu)勢， 勝宏科技深度參與核心客戶項目合作研發(fā)， 提前邁入專有技術(shù)積累關(guān)鍵期。公司具備 100 層以上高多層 PCB、10 階 30層 HDI 與 16 層任意互聯(lián)(Any-layer)HDI 的技術(shù)能力，并積極推進下一代 14 階 36 層 HDI 的研發(fā)認證；公司的 AI算力卡、 AI Data Center UBB＆交換機市場份額全球領先。
在勝宏看來，在 AI 領域，隨著算力需求持續(xù)提升，行業(yè)發(fā)展趨勢是不斷降低單位算力能耗、提升算力密度和電性能能力，具體體現(xiàn)為： 信號傳輸帶寬持續(xù)升級， 材料等級不斷提高；高多層板、高階 HDI 的層數(shù)、階數(shù)不斷增加，板厚進一
步增厚，電路密度也更精細。這些變化對 PCB 制造工藝要求大幅提高，部分工序的加工時間更長、 復雜度更高， 加大了對公司高端產(chǎn)能的消耗。 同時也使得產(chǎn)值提升， ASP 發(fā)生成倍甚至呈指數(shù)級別的增長。
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