據媒體報道,在6月4日的股東會上,臺積電方面表示目前已建設CoPoS試產線,其采用方形面板設計,以玻璃基板取代部分傳統材料,意在支持更大尺寸AI芯片等封裝需求。
東吳證券認為,玻璃基板不是單一材料替代,而是從"材料、面板、封裝、設備"共同驅動的先進封裝生態重構。隨著Intel、TSMC、三星電機、Absolics、京東方等持續推進中試和量產驗證,2026年有望成為玻璃基板商業化導入關鍵節點,2028年前后進入加速滲透期。建議重點關注具備原片配方、TGV加工、金屬化填充、RDL布線和客戶認證能力的產業鏈環節。
企查查數據顯示,截至2026年6月8日,我國現存超5200家玻璃基板相關企業。區域分布上,我國玻璃基板相關企業高度集中于華東和華南地區,合計占比超七成;成立年限上,我國玻璃基板行業以成熟企業為主。成立10年以上的企業占比達60.05%。
1.從區域分布來看:華東華南合計占比超七成
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企查查數據顯示,區域分布上,我國玻璃基板相關企業高度集中于華東和華南地區。華東地區存量企業占比44.0%,為全國最大集聚區;華南地區存量占比30.2%,兩區域合計占全國總量的74.2%。西北、東北地區相對較少,分別占比2.5%、2.0%。
2.從成立年限來看:超六成企業成立10年以上
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企查查數據顯示,玻璃基板行業以成熟企業為主。成立10年以上的玻璃基板相關企業占比達60.05%;成立5至10年之間的企業占比29.6%;其次是成立3至5年之間的企業,占比6.89%。
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