廣東
"零的突破"
國內首臺、大尺寸板級封裝
近日，華海清科自主研發的國內首臺510*515mm尺寸全自動板級CMP量產裝備Master-P510APEX成功獲得先進封裝領域重要客戶訂單，將按計劃進入客戶端產線投入量產應用。
該裝備是華海清科公司深化“裝備+服務”平臺化發展戰略的又一突破，將成為國內首臺進入產線的國產全自動板級CMP裝備，為我國先進封裝乃至半導體產業自主可控補齊關鍵一環。
板級封裝是支撐CoPoS、FOPLP及TGV互連等先進工藝的核心制造載體，憑借其高產出效率與顯著成本競爭力，正成為全球半導體產業布局的重要方向之一。
華海清科的 Master-P510APEX 全自動板級 CMP 裝備工藝性能優異，可適配先進封裝量產需求。這是國內首款落地應用的同類設備，實現技術跨越，助力完善本土板級裝備產業鏈。
華海清科已構建起覆蓋CMP、減薄、離子注入、劃切、邊緣拋光、濕法、晶圓再生及耗材維保服務等關鍵環節的高端半導體裝備與服務體系，形成多元協同的產品矩陣。
來源：華海清科
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