上海
財聯社6月10日訊（編輯 劉蕊）據媒體周二報道，由于全球芯片需求火熱，三星電子正在考慮在韓國西南部的光州建設先進半導體封裝工廠。
據行業消息人士稱，三星很可能于6月29日在韓國總統李在明與韓國最大企業集團負責人舉行的會議上公布投資計劃。
此次會議將在韓國總統辦公室舉行，主題為“增長戰略的重大轉變”，預計三星電子董事長李在镕和SK集團董事長崔泰源將出席。
面對記者對于這一消息的詢問，三星拒絕置評，而韓國總統辦公室則回應稱，企業投資選擇由各公司自行決定。
韓國媒體指出，這一投資動向可能表明，韓國芯片巨頭企業迫切希望加快支出，以趕上人工智能需求推動的芯片行業復蘇浪潮。除了三星，據稱SK海力士也正處于對韓國各地區投資計劃進行最終審查的階段，最早可能在本月發布公告。
據報道，這兩家芯片制造商可能在韓國西南部和中部擴大設施投資。
三星力求加強先進封裝能力
如果三星建廠的消息屬實，這將是三星近期加強其先進芯片封裝能力的最新舉措之一。
在當前全球AI熱潮之中，先進的芯片封裝正是AI芯片供應鏈中的關鍵環節，尤其是在人工智能服務器對HBM芯片需求不斷上升的背景下，頭部芯片制造商都致力于通過將多個芯片集成到一個封裝中以提升性能，而在這一階段先進封裝能力顯得更為重要。
當前，全球市場對HBM的需求尤其旺盛，它通過垂直堆疊多個DRAM芯片，并與英偉達等公司的AI處理器協同工作。
三星的客戶包括英偉達、AMD和谷歌等主要人工智能企業，這些公司都在推動AI處理器對先進內存芯片的需求。
為了與市場領導者SK海力士競爭，三星正不斷擴大其在HBM市場的布局。今年5月，該公司宣布已開始向客戶交付其最新款HBM芯片——12層HBM4E的樣品。
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