廣東
深圳世界級半導體科技城，規劃落子！
6 月 1 日蕾奧規劃以聯合體身份拿下龍華 - 平湖北世界級半導體科技城統籌規劃大單，這是深圳筑牢芯片產業鏈自主可控的核心戰略工程。
項目以 “1+4+1” 框架鋪開，蕾奧攜多院整合規劃、交通、景觀技術，依托行動規劃優勢打通城市更新、土地整備落地通道，以本土專業實力護航深圳世界級半導體產業集群崛起。
一、重磅落子：頂級聯合體拿下世界級半導體科技城規劃項目
6月1日，蕾奧規劃以聯合體成員身份，中標深圳重磅規劃項目：世界級半導體科技城空間規劃綱要及實施方案統籌整合研究。
本次招標中標金額492.6萬元，服務周期18個月，特殊情況下最長可延至24個月，預計2027-2028年完成全套規劃方案。
聯合中標單位是深圳規劃界的"國家隊"：
- 深圳市規劃國土發展研究中心（牽頭）
- 中國城市規劃設計研究院
- 深圳市城市規劃設計研究院
- 深圳市蕾奧規劃設計咨詢股份有限公司
中標金額：492.6萬元。
項目規劃圍繞1份綱要+4大片區方案+1項要素保障專題展開，兼顧戰略前瞻性與落地性，覆蓋城市更新、土地整備等落地環節。
△中標通知書
二、區位解密：鎖定龍華平湖，打造芯片產業核心載體
該項目是深圳十五五核心戰略抓手，聚焦龍華中心區—平湖北片區，已納入全市十大重點發展區域。
規劃統籌范圍約65平方公里，核心開發面積20.47平方公里，跨龍華、龍崗兩大行政區。深圳計劃以此為載體，搭建集成電路產業平臺，打造世界級半導體產業科技中心。
△ 項目規劃
選址落地龍華、平湖，核心優勢有兩點：
1. 產業基礎扎實：龍華早已深耕半導體賽道，布局多個產業園，落地芯片精加工、半導體設備等優質項目；出讓多宗產業用地，投產后有望形成千億級產業產值。
2. 區位資源稀缺：平湖北坐擁高鐵、地鐵、城際復合型交通樞紐；同時儲備大量連片產業用地，是深圳北部少見的優質產業承載地塊。
三、深圳深層邏輯：立足全球風口，補齊晶圓等短板
1. 全球格局：萬億級半導體賽道迎來變革
半導體被譽為現代工業石油，是AI、新能源汽車、5G產業的核心根基。
2025年全球半導體市場規模近7930億美元，行業機構預測，2026年市場規模將逼近9750億美元，提前邁入萬億美元時代。AI算力暴漲，持續重塑全球芯片產業格局。
國內市場增速領跑全球，2026年中國半導體市場規模預計達5465億美元。但短板依舊突出：先進制程受制于人，晶圓代工高度依賴臺積電，大陸企業目前主攻22納米以上成熟制程。
2. 深圳破局：補齊晶圓制造核心短板
深圳半導體產業底子雄厚，十四五期間發展勢頭迅猛。2024年本地集成電路產業營收2839.6億元，同比增長32%，是全國芯片設計、集散與應用核心基地。
但產業結構失衡，芯片制造環節薄弱、大尺寸晶圓產能不足，是長期制約產業升級的痛點。
本次打造半導體科技城，核心目的就是補齊制造短板，打通研發、設計、制造、封測、應用全產業鏈，沖擊全球頂級產業集群，角逐國內半導體第三極。
四、深圳目標定了：
從圖紙到落地，劍指世界級芯片集群
此次規劃招標，標志深圳半導體產業，正式從政策規劃階段，邁入空間落地實操階段。
區別于普通產業園，該項目定位產城融合新城。不僅布局芯片工廠，還同步配套研發載體、人才公寓、商業基建，對標硅谷、新竹科技園等國際標桿。
結合深圳十五五規劃（2026-2030）節奏，該科技城將在未來數年內逐步建成。它既是深圳補齊集成電路短板、強化產業鏈自主可控能力的核心底座，也是國內突破芯片卡脖子困境、沖擊世界級半導體產業的關鍵落子。
再看時間節點，這一步棋下得格外精妙。
5月26日，《深圳市國民經濟和社會發展第十五個五年規劃綱要》正式對外發布。
這份文件里，半導體被放在了一個前所未有的位置——
“做強半導體與集成電路全品類制造” “補齊產業基礎短板，實施產業基礎再造工程” “攻堅半導體制造設備、高端電子化學品、先進材料等關鍵環節” “提升大尺寸晶圓制造能力，推動集成電路關鍵產品國產替代”
目標也定了：到2030年，深圳GDP突破5萬億元，戰略性新興產業增加值超2.3萬億元，先進制造業和高技術制造業增加值占規上工業比重分別超過70%和60%。
來源：深圳夢、蕾奧規劃
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