王宗耀
作為高景氣賽道存儲芯片領域的知名公司,長鑫科技今年一季度凈利大增1268%。
從年虧192億元到單季凈賺330億元,長鑫科技集團股份有限公司(以下簡稱“長鑫科技”)只用了一年多。 2026年一季度,這家國內最大的DRAM研發、設計、制造一體化企業實現營收508億元,同比增長719%;凈利潤330.12億元,同比大增1268%。
亮眼數據背后,是全球AI浪潮催動的DRAM量價齊升,不過,DRAM(動態隨機存取存儲器)行業素以強周期著稱,上一輪下行期價格曾腰斬,行業普遍虧損。此次借AI需求暴增的“東風”,長鑫科技成為最大受益者之一。監管層曾問詢其業績增長的持續性,長鑫科技坦言,業績高增“存在不可持續的風險”。對于正處于上市沖刺階段的長鑫科技而言,如何穿越行業強周期,依然是公司經營面臨的一大考驗。
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研發投入持續增長
此前,本刊曾刊發標題為《估值近1600億元,長鑫科技豪華股東團都有誰?》的文章,該文介紹,長鑫科技的高管層及核心技術人員普遍擁有優質的從業背景, 實際上,長鑫科技的普通員工同樣呈現出高學歷與年輕化的顯著特征。
長鑫科技招股書數據顯示,2023年、2024年及2025年(報告期)各期末,公司(含下屬子公司)的在職員工人數分別為9605人、13858人和19298人。 從學歷結構來看,截至2025年末,本科以上學歷員工達到了14587人,占員工總數的75.59%,其中碩士及以上的員工人數占比達到了39.31%;從年齡結構來看,截至2025年末,40歲及以下的員工達18101人,占到了員工總數的93.80%,其中30歲及以下的員工占比達62.99%。 公司員工整體呈現高學歷與年輕化特征。
長鑫科技主營DRAM產品,該行業技術迭代快,要保持企業技術和產品的先發優勢,一方面需要強大研發能力的團隊,另一方面也需要持續的研發投入來實現高效的產品迭代。
本刊上期文章介紹了長鑫科技核心研發人員的情況,其中大多具有優秀的學歷背景和行業知名大廠的從業經歷。從普通研發人員規模和占比來看,據招股書介紹, 報告期各期末,長鑫科技的研發人員數量分別為2891人、4143人和6259人,研發人員占員工總數的比例分別為30.10%、29.90%及32.43%,研發人員規模快速增長,占比也保持在較高水平。
圖1:公司研發人員數量及占公司員工總數的比例情況
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來源:招股書
研發投入方面,數據顯示,報告期內,公司研發投入金額分別為46.70億元、63.41億元和95.93億元,占營業收入的比例分別為51.40%、26.23%和15.52%。 從比例來看,其研發投入占營業收入的比例呈現快速下降趨勢,不過,如果從研發投入的具體金額來看,報告期內則有較大漲幅,其中2024年和2025年,公司的研發投入分別同比增長了35.77%和51.28%,實際上,研發投入占營業收入比例的快速下降,主要源于同期營業收入增速遠超研發投入增速,從數據來看,同期內,其營業收入分別同比增長了166.7%和155.6%,遠遠超過了研發投入的增長速度。
圖2:公司研發投入情況(單位:萬元)
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來源:招股書
持續增加的研發投入,為長鑫科技帶來了豐碩的科研成果,據招股書介紹,長鑫科技在DRAM產品設計、制造工藝、封裝測試、模組設計與應用等各業務環節構建了全面、完善的核心技術體系,主要核心技術已達到國際先進水平。 截至2025年末,公司共擁有3929項境內專利(其中發明專利3165項)以及3043項境外專利。根據世界知識產權組織的統計數據,公司2023年國際專利申請公開數量排名全球第22位;根據美國權威專利服務機構IFI公布的數據,公司2024年美國專利權排名全球第42位,在所有上榜的中國企業中排名第四。
然而,長鑫科技研發費用明細結構的變化,引起了交易所的關注。 長鑫科技存在研發支出資本化的情況,根據招股書披露,扣除資本化部分后,2024年公司費用化的研發投入為46.07億元,相比2023年的45.20億元增長了0.87億元;同時,公司2024年的研發人員數量則比2023年增長了1252人。但研發費用明細顯示,其2024年的職工薪酬從2023年的16.41億元減少到了15.40億元;其2024年的折舊及攤銷從2023年的8.50億元減少至5.85億元,減少了2.65億元。由于上述情況的存在,上交所在問詢函中要求公司說明報告期內研發費用中各類明細項目發生金額變動趨勢不一致的原因及合理性,折舊攤銷在研發費用和生產成本間的劃分是否合理、準確等。
圖3:研發費用明細情況(單位:萬元)
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來源:招股書
對此,長鑫科技解釋稱:“2024年,發行人期間費用中職工薪酬、折舊及攤銷及其他金額下降,主要由于2024年發行人對第四代工藝技術平臺研發相關支出進行資本化,因此部分支出金額未在費用化金額中體現。”
行業景氣驅動 業績量價齊升
近年來,隨著AI的快速發展和應用,數據總量呈現出爆發式增長,廣泛的數據讀寫與傳輸需求驅動全球DRAM市場規模快速擴大。 從長期來看,全球DRAM市場仍有廣闊的增長空間。根據Omdia數據,全球DRAM市場規模有望從2025年的1505億美元增長至2030年的5710億美元,年均復合增長率為30.56%。 從短期來看,行業景氣度同樣強勁。根據TrendForce(集邦咨詢)數據,2026年一季度行業量價齊升,單季市場規模970億美元,環比、同比分別大漲81%、260%,AI服務器HBM與DDR5剛需擠占通用DRAM產能成為核心增長點。
圖4:2020-2030年全球DRAM市場規模(單位:億美元)
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來源:招股書
中國DRAM市場的需求不僅來自AI領域的爆發式增長,還涵蓋消費電子與電子信息制造業的廣泛需求,在全球DRAM市場中占據重要份額。根據Yole數據,2024年中國DRAM市場規模約為250億美元,占全球DRAM市場規模的比重超過四分之一。
長鑫科技是國內最大的DRAM研發、設計、制造一體化企業,從經營情況來看,其收入規模正在快速增長。 數據顯示,2023年、2024年及2025年(報告期),長鑫科技實現的營業收入分別為90.87億元、241.78億元及617.99億元,各期的增長率分別為9.66%、166.07%及155.60%;同期內,公司實現的凈利潤分別為-192.25億元、-90.51億元及71.44億元,各期相應的增長率分別為-109.62%、52.92%及178.93%。報告期內,長鑫科技業績加速改善,尤其2025年已實現扭虧為盈。
另據公司披露的最新數據顯示,2026年一季度,長鑫科技實現營收508億元,同比增幅達719%;實現凈利潤330.12億元,同比增長了1268%。 對于業績的大幅增長,公司解釋稱:“受全球算力需求持續增長、全球主要廠商產能調配等因素影響,全球DRAM產品供不應求,價格自2025年下半年以來持續呈現大幅上漲趨勢,同時,隨著公司產銷規模的持續增長、產品結構的持續優化,公司營業收入迅速增長,較2025年1-3月同比大幅增長719.13%。得益于2026年一季度DRAM產品價格的快速上漲,公司營業利潤、利潤總額、凈利潤、息稅折舊攤銷前利潤、歸屬于母公司所有者的凈利潤及扣除非經常損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤均同比大幅增長。”
當前的經營狀況和市場環境,長鑫科技預計今年上半年營業收入將實現612.53%至677.31%的增長,凈利潤則預計實現1714.67%至1934.85%的增長。
正如長鑫科技所述,其業績的突飛猛進與產品價格上漲及全球產能調配直接相關。中銀證券在研報中指出,全球云服務及科技大廠紛紛斥巨資建設人工智能數據中心,帶動了DRAM的大規模需求。而現有產能有限,導致DRAM市場持續供不應求,價格快速攀升。根據Counterpoint Research數據,2026年一季度DRAM價格已經上漲了80%~90%,多家DRAM廠商均表示二季度DRAM價格將進一步上漲,2026年產能已經售罄,甚至2027年產能也已提前售罄,合約價格均需逐季確定。不少業者甚至認為DRAM緊缺、漲價的趨勢將延續到2028年。
就長鑫科技披露的數據來看,2024年和2025年,其DDR系列產品的單位價格分別同比增長了54.72%和61.00%,LPDDR系列產品的單位價格則分別同比增長了54.63%和24.46%;銷量方面,2024年和2025年,其DDR系列產品分別同比增長了12.28%和282.22%,LPDDR系列產品的銷量則分別同比增長了89.51%和65.18%。
圖5:主營產品單位價格及銷量變動情況
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來源:招股書
從全球供給端來看,據華鑫證券發布的一份研報介紹,三星電子已正式停止接收LPDDR4/LPDDR4X新增訂單,預計2026年底徹底停產,產線將于2027年一季度全部轉向利潤率更高的LPDDR5/LPDDR5X及HBM。三星停產LPDDR4/4X后,原有的市場需求將需要新產能來承接,長鑫科技有望成為重要補位者。
監管層關注業績持續性
當然,長鑫科技近年來的高速增長是建立在行業景氣度向好的背景之下,而DRAM行業本身受市場供需波動的影響較大,具有明顯的周期性特征。 招股書顯示,2015年-2025年間,DRAM產品價格最高達到7.89美元/GB,2023年上半年的最低點為1.78美元/GB,價格低點較2022年上半年高點下降50%左右,該輪下行周期內,行業企業普遍出現虧損。下行周期會對公司產品價格和經營業績產生不利影響。
2025年下半年以來,在AI服務器需求爆發、DDR及LPDDR產品供需缺口拉大等因素的帶動下,DRAM產品市場價格持續攀升。 根據TrendForce數據,2025年第三季度,DDR和LPDDR產品市場價格整體漲幅約10%-15%,其中,頭部廠商產能策略調整導致的缺貨進一步推動了LPDDR4X、DDR4產品價格大幅上漲,漲幅分別約23%-28%和40%-45%。因此,宏觀經濟波動和行業周期性導致公司產品銷售價格及經營業績存在較大的波動風險。
圖6:2015年-2025年DRAM市場價格(美元/GB)
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來源:招股書
對于上述風險,長鑫科技表示:“未來,如果宏觀經濟發生不利變化、人工智能下游需求不及預期、市場供需關系發生較大變化,可能導致DRAM行業再次進入下行周期,可能導致公司產品價格出現大幅下跌,業績出現大幅下滑乃至虧損,2026年上半年的業績大幅增長的情況存在不可持續的風險。”
實際上,對于長鑫科技的業績持續性,監管層也關注到了其中可能潛藏的風險。在長鑫科技IPO審議會議的現場問詢中,發審委要求公司結合DRAM產品全球競爭格局、產能擴建、人工智能算力領域新技術路線、下游市場需求預測、公司產品技術差異及主要應用領域等情況,說明未來業績是否存在較大波動風險,相關風險揭示是否充分。 此外,在公司第二輪預先問詢中,上交所也要求公司結合行業周期、產品價格波動、產能建設及爬坡、下游客戶需求及訂單變化、2025年第三季度業績及同比環比變動情況、全年業績預計情況等因素,說明其未來業績增長的可持續性。
從業績角度來看,長鑫科技2025年實現扭虧為盈,不過仍存在累計未彌補虧損。據招股書介紹, 截至2025年末,公司的累計未彌補虧損金額為-366.50億元。對于虧損的原因,長鑫科技總結了三個方面:
其一,公司采取的是IDM生產模式,該模式下,企業需要持續且密集的資本投入,報告期內公司處于產能快速爬坡階段,規模效應尚未完全顯現。 固定資產規模持續擴大,折舊金額隨之攀升,報告期內,公司固定資產折舊金額就分別達到了105.55億元、148.75億元和246.80億元,對公司盈利能力有較大影響。
其二,DRAM行業具備高研發投入的特征,公司技術工藝迭代和產品結構優化帶來的研發支出持續增加,但毛利提升的整體效果尚待進一步顯現。 數據顯示,報告期三年中,公司合計研發投入金額超過206億元,形成了大量的無形資產攤銷及期間費用金額;而公司毛利率相對較高的LPDDR5、LPDDR5X和DDR5等產品由于量產時間較短,毛利水平提升效果尚待進一步顯現。
其三,DRAM行業存在強周期屬性,在此前的下行周期內公司產品價格迅速下降,存貨減值損失大幅增加,經營業績受到較大沖擊。
不過,對于長鑫科技此次IPO,平安證券持樂觀態度,其在研報中表示,近年來,國產DRAM廠商里長鑫科技正逐步進入主要廠商陣營。由于存儲行業跟半導體晶圓廠一樣,具有較強的重資產投入屬性,故而長鑫科技本次IPO募資之后,公司研發和量產實力均有望加強。
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