IT之家 6 月 11 日消息,科技媒體 videocardz 今天(6 月 11 日)發布博文,報道稱英特爾披露了 Project Firefly(螢火蟲計劃)的更多細節。
定位方面,英特爾認為主流筆記本買家追求性價比,希望擁有長續航、快響應和豐富的接口兼容性。Project Firefly 在處理器基礎上,圍繞著統一成本目標,對屏幕、機身、散熱、電池、接口和系統支持做整體設計。
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該計劃的獨特之處,在于引入手機和平板供應鏈資源。手機市場規模更大,ODM(原始設計制造商)更成熟,零部件更便宜,產品迭代更快。Project Firefly 為合作伙伴提供了一套參考設計方案,廠商可以在此基礎上定制,從而縮短研發周期。
處理器方面,Project Firefly 為了降低成本,使用 Wildcat Lake 處理器,配合 6 層 Type 3 主板等平臺級優化進一步壓縮整機費用。
CPU 配置為 2 個 P-core 加 4 個 LP E-core,搭配小型 NPU 和適度規模的集成顯卡,足以滿足主流用戶的本地 AI 和混合 AI 需求。
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外觀方面,英特爾的 Firefly 參考設計厚度僅 12.9 毫米,采用金屬機身,底部無可見進風口,散熱通過后部處理。接口包括 HDMI、USB-A、支持 Thunderbolt 的 USB-C 以及 3.5 毫米音頻接口。IT之家附上相關視頻截圖如下:
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此外,英特爾還推出了 Core Logic Module(核心邏輯模塊),將 SoC 與兩顆手機來源的內存芯片整合為經過驗證的模塊,方便廠商直接采用。
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