AI、半導(dǎo)體、新材料、生物醫(yī)藥多賽道硬科技企業(yè)集中啟動(dòng)IPO進(jìn)程,創(chuàng)業(yè)板與港交所形成雙向上市熱潮,細(xì)分龍頭加速登陸資本市場。
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6月10日,順豐孵化的豐宜科技向港交所主板遞交招股書,農(nóng)銀國際獨(dú)家擔(dān)任保薦機(jī)構(gòu),實(shí)控人為單新寧,投資方涵蓋軟銀亞洲、中金資本、深創(chuàng)投等頭部機(jī)構(gòu)。公司主營AI智能零售柜,2023至2025年?duì)I收連續(xù)攀升,經(jīng)調(diào)整后2025年實(shí)現(xiàn)盈利,有望成為AI無人零售賽道首家港股上市企業(yè)。同日,派想未來集團(tuán)更新港股招股書,由姚欣創(chuàng)辦,工銀國際、申萬宏源聯(lián)席保薦,藍(lán)馳創(chuàng)投、創(chuàng)世伙伴等機(jī)構(gòu)參投。企業(yè)主營算力基礎(chǔ)設(shè)施,營收連年高速增長,受高額研發(fā)投入影響持續(xù)虧損,是國內(nèi)頭部算力服務(wù)商。
半導(dǎo)體設(shè)備龍頭合肥芯碁微電子已于2021年登陸科創(chuàng)板,2026年3月向港交所遞交二次上市材料,保薦團(tuán)隊(duì)包含中金、招商證券香港等機(jī)構(gòu),股東覆蓋合肥高投、中芯聚源等產(chǎn)業(yè)資本,2025年?duì)I收、凈利潤雙雙正向增長,是PCB光刻設(shè)備核心國產(chǎn)廠商。
6月9日新材料企業(yè)鴻福誠創(chuàng)業(yè)板上會(huì),華源證券保薦,實(shí)控人孫愛祥,國投創(chuàng)業(yè)、哈勃科技等產(chǎn)業(yè)資本入股。公司主營AI算力熱管理材料,2025年?duì)I收與利潤實(shí)現(xiàn)翻倍增長,深度綁定人工智能、新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈。
AI企業(yè)范式智能已在港交所掛牌,今年6月啟動(dòng)創(chuàng)業(yè)板回A輔導(dǎo),華泰聯(lián)合證券負(fù)責(zé)輔導(dǎo)工作,紅杉中國、騰訊、高盛為主要投資方,2025年實(shí)現(xiàn)全年盈利,回A擬募資38億元擴(kuò)大AI研發(fā)落地。
消費(fèi)硬件與醫(yī)藥賽道同步擴(kuò)容,傲雷科技、中山百靈生物6月9日創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理,分別由廣發(fā)證券、申萬宏源保薦。傲雷科技由范江創(chuàng)立,背靠深圳高新投等資本,是全球高端移動(dòng)照明龍頭;百靈生物實(shí)控人張和平,基石資本參投,為全球熊去氧膽酸核心原料藥供應(yīng)商,兩家企業(yè)均保持穩(wěn)定盈利。
市場機(jī)構(gòu)分析,當(dāng)前資本市場對(duì)硬科技包容度持續(xù)提升,形成清晰分化格局:盈利穩(wěn)定的專精特新企業(yè)優(yōu)先沖刺創(chuàng)業(yè)板;重研發(fā)、高增長的AI算力、零售企業(yè)選擇港股。橫向?qū)Ρ葋砜矗珹I與半導(dǎo)體賽道上市企業(yè)數(shù)量領(lǐng)跑,產(chǎn)業(yè)資本與一線財(cái)務(wù)機(jī)構(gòu)同步加注,硬科技已成為上半年IPO市場核心主線。
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