【文/觀察者網專欄作者 雁默】

關于韜定律，我讓子彈飛了一下，等輿論已趨向務實了才談，因為想在不吹不黑的心態下，試探最樂觀的前景是否成立。

結論是，韜定律是“文言文”，而西方遲早“書同文”。

“幾何微縮”如白話，“時間微縮”似文言

語文的主要目的之一是追求高效傳達信息，因此傾向使用最少的語文傳達最多的意思。然而，語文愈精簡，精確性就愈低，必須高度依賴上下文語境來理解極簡信息，反而讓效率打折，以致我們的口語衍生了更多語法形式以求精確。

但在書面文字上，保留極簡語文有其必要性，因為古代文字傳播成本較高，使用復雜的口語“太貴了”。想想看，飛鴿傳書那小布片上能乘載的文字量多么有限；給皇上的奏折想得到重視，就別考驗皇上的耐心。再加上中國文字統一了，口語卻沒統一，因此需要跨越方言歧異的文體來溝通。

不過，即便是口語化也會尋求簡化，時代要求語文在“復雜精確”與“簡單高效”之間，取得符合時代潮流的平衡。

那么，以中國語文來類比，摩爾定律的“幾何微縮”可看成“白話文簡化”。例如，“汽車行業競爭太激烈了”，這是完整精確的白話文描述。然而，你現在會用“汽車行業太卷了”來縮短語句吧？這便是精確又不失高效的“幾何微縮”。

為了不失精確，白話文簡化有其極限，否則就離口語太遠，致使傳播力下降。要打破這個限制，就得使用文言文描述——車業競烈。而這就是韜定律的“時間微縮”。

“時間微縮”要求從底層拆解重組既定的幾何結構，在語文世界里，文言文就是在干這件事。雙音節的“汽車”“行業”“競爭”“激烈”，以單音節的“車”“業”“競”“烈”取代，從而實現高效。

誠然，你不會在口語上使用“車業競烈”來與他人溝通，但既然要突破白話文限制，使用文言文就是最高效的途徑。甚至，無需創造新詞匯“卷”來簡化敘述，用舊詞匯即可達標，這樣你就能看成以既有“成熟制程”來實現先進制程效能的技術路徑。

文言文的“微縮”手段，可不止將雙音節或多音節的詞匯“減字”而已，還能將名詞與形容詞當作動詞來使用，徹底拆解重組語文的“幾何結構”。例如：“苦秦久矣”的“苦”原為形容詞，文言文做動詞使用以簡化敘述。“籍吏民”的“籍”原是名詞“戶籍”，白話文是“登記官吏和百姓的戶籍信息”，這雖精確卻啰嗦。

如此即能明白，黃仁勛所謂“臺積電使用相同的技術路徑早已超過10年”這話，無論是誤解了韜定律，或刻意曲解以淡化市場疑慮，都可謂“用明朝的劍斬清朝的官”，在制造環節雖有其根據，但忽略了韜定律在設計環節就要求翻新的事實。

臺積電著力的是芯片與芯片間的“時間微縮”，可看成創造“內卷”一詞來精簡白話文的做法。華為著力的是單顆芯片內部的“時間微縮”，屬于改變底層結構的文言文，它需要在芯片設計之初，就以“消減音節”與“改變詞性”來重構電路。

由此，韜定律的主要重點有二：芯片設計層面的EDA要“打掉重練”，此其一。華為并沒有說要以“時間微縮”取代“幾何微縮”，這兩者不是對立關系，而是相輔相成，此其二。

EDA是“最難啃的骨頭”，放在后面說，我們先談談“相輔相成”。

“系統級優化”并非“文言文取代白話文”

質疑韜定律的聲量不小，但就算是質疑者也認同這是“系統級優化”的工程主張，而許多人可能將“系統級優化”看成“文言文取代白話文”了，這是亟待消除的誤解。

韜定律不是中國大可“停止”研發EUV（Extreme Ultraviolet Lithography，極深紫外線）光刻機的新路徑，而應看成迎接國產EUV的跳板。簡單說，“韜定律+EUV”會為芯片行業帶來決定性的結構變化，就算沒有實現超車，也能實現“追平”臺積電與它的主要芯片買家。

DUV/EUV的發展路徑演化 科創板日報

當然，此一前景目前還有許多的挑戰與不確定性，除了工程層面的散熱、功耗、晶圓良率和生產成本之外，還有產業層面的發展分歧（包含硅光子芯片的進展），市場層面的政治干擾，應用層面的選邊站隊等等，戰局相當復雜。

不過，如果以語文發展的角度類比之，有一件事應是確定的——將底層時間微縮的重要性與幾何微縮的重要性等同起來，務求彼此截長補短。按本文的類比方法，即“白話文使用文言文語法實現高效簡化”。

這才是“系統級優化”的完整意義。

當然不能說，芯片技術發展可等同于語文發展，畢竟這是兩個完全不同的領域，但有一個道理是相通的：愈多人使用，使用時間愈久，就愈能實現高效。

英文的發展史（簡化史）約為1400年，它成了國際通用語言后，簡化加速。相較之下，中文白話文的發展歷史短得多，從五四運動算起，也不過一百出頭年，還很“啰嗦”。所以如果你想簡化中文白話文章，通常可通過中翻英，再回頭英翻中來實現。好在使用中文白話的人口規模巨大，因此我們加速簡化語文的條件也不差。

芯片技術也是類似，韜定律所謂的“時間微縮”，在工程角度上看就是通過一種幾何微縮的方式來實現的——所以黃仁勛與臺積電才會誤解或歪解——用本文的比喻來說，就是在白話文的基礎上使用文言文語法，以避免韜定律“曲高和寡”，限縮了使用人群。

我們說話是使用白話文，若被要求用文言文取代口語根本不現實，但當我們需要簡化白話文時，最佳捷徑就是混入文言文語法。

具體來說，即大量使用成語、古詩詞等“文言文活化石”來實現白話文簡化，非但不會嚇跑使用者，還會增加使用者。而這便可看成“邏輯折疊”（Logic Folding），以及完整意義上的“系統級優化”。

如果不考慮讓外國人“秒懂”，發展僅百年的中文白話文只要大量使用文言文語法，即可媲美1400年英文簡化史。而這就是“等效x納米”的意涵，“等效”不是營銷用語，而韜定律這個方法論的預期結果。

結果需要驗證，驗證需要時間，縮短達標時間的必要途徑就是開放讓更多人使用，而不是停留在私塾規模關起門來自研。所以何庭波才說“沒有任何一家企業能獨自找到所有答案”，華為強調開放與合作。

要讓更多人使用并突破國界，就得硬啃“最難啃的骨頭”——EDA。

讓芯片設計端“書同文”的機遇和挑戰

應該是兩年前，我就主張應強制國內芯片制造廠使用國產EDA，因為EDA公司極度需要實戰經驗。但這并沒有發生，主因應該是三家國際EDA巨頭的壟斷太徹底，本土EDA在現有環境里無法與之競爭。

“徹底壟斷”有四個面向：與晶圓廠的深度綁定，雙方合作開發“制程設計套件”（PDK），黏性超強，此其一；全流程平臺化加上數十年算法累積，猶如難以翻越的高山，此其二；設計商的工作流程與“智財庫”都與特定EDA商綁定，轉換合作對象成本高昂，此其三；高研發資金與高智財壁壘，形同“菜鳥碾碎機”，此其四。

用白話說，主流芯片設計商與EDA巨頭成了命運共同體，斬不斷，理還亂。

不過，韜定律意味著EDA工具的翻新，空間驅動的架構成了時間驅動的架構。當前的EDA巨頭雖也有一套3D-IC異質整合工具，能滿足“實現3D堆棧與Chiplet封裝”的基礎需求，但尚未完全符合韜定律要求的“跨層系統級協同優化（STCO）與Logic Folding原生支援”。

按本文的類比，即EDA三巨頭雖有“簡化白話文”的方法，但沒有“文言文語法工具”，以徹底符合韜定律要求。而這就是本土EDA商的機遇，既有賽道跑不贏，就換道或彎道試試。

在這個層次上，對比華為與臺積電就有點比擬不倫了，因為華為是系統商，臺積電只是代工廠。如果將符合韜定律的設計交給臺積電生產，臺積電當然生產得出來，但臺積電缺乏動力從設計端翻新思維到華為的程度，因為沒被卡脖子，也尚無需要。

臺積電位于高雄的工廠 路透社

按照臺積電目前的幾種方案，幾何微縮基本沒有對手，時間微縮則是搭配性補強幾何微縮的方法，設計商如英偉達與臺積電只要繼續原來“白話文簡化”的方法“順順走”即可，改走韜定律路線反而是風險較高的選擇。而這也使得EDA巨頭缺乏“擴增賽道”的急迫感，整個生態目前都還不需要韜定律自救或自保。

這叫作領先者障礙。

想真正讓對手“書同文”，華為光是證明成熟制程可以透過韜定律路線量產“等效x納米”的高端芯片還不夠，因為韜定律雖然避開了當前高端芯片制造最貴的那一部分，即EUV光刻機的成本攤提，但也由此衍生了新成本，主要就是完全適配的EDA需要“打掉重練”的陣痛，以及為功率、散熱與良率等問題付出的代價。

簡單說，要讓對手“打不過就加入”，必須是“韜定律+國產EUV”，而且要進展到功率、散熱與良率等問題都大致解決了，高端芯片的成本才會降到肉眼可見的程度，以完全消除“臺積電生態”的稀缺性。

也就是“白話文+文言文語法”的普及勢不可擋，西方才有可能另辟一條類似的路線“書同文”，以彌補“白話文簡化”路線的不足。說到底，即在質量接近的條件下，“價格說話”。

所以才說，在韜定律的大旗下，EDA是關鍵，國產EUV光刻機則是打破當前生態的臨門一腳。

當然，臺積電與西方同行客戶都不會宣稱自己改走韜定律路線，因為面子也攸關產品賣價。他們會用贏學模式宣稱自己新創了一條“真系統級優化”的路線，但若究其實，該路線就是韜定律，從單顆芯片內部就貫徹“時間微縮”，而不只是“芯片與芯片的3D折疊”，封裝的藝術。

華為將“等效1.4納米”的芯片鎖死在2031年實現，西方總體認為過于樂觀，但我的看法相反，這說不定還算保守的說法，因為這個承諾的前提并不包含國產EUV在2030年左右“橫空出世”。

務實點說，韜定律所面對的功率、散熱、良率與成本問題都是非常艱難的考題，芯片業沒有一夕翻盤的童話，只有一步一腳印踏實的攻堅。平心而論，華為的成就已超乎預期，而這是被壓迫出來的韌性。

“偏方”與“硅光子倒逼”

最后小聊一下“偏方”與“硅光子倒逼”。

對當前的先進制程生態而言，韜定律被視為一種偏方，但摩爾定律確實已走到極限，偏方也可能是解藥。臺積電的因應方式是發展硅光子，以求榨出摩爾定律最后的“余暉”，這被領先者視為正途，而不是華為這種“山不轉路轉”的方案。

但有意思的是，當硅光子將芯片與芯片間的延遲問題壓縮到物理極限時，單顆芯片內部的延遲問題就益發凸顯，這個時候臺積電就會引發對韜定律工程路線的內生需求。簡單說，死胡同就是死胡同，頭再硬也終究要改道，不妨稱之為“硅光子倒逼”。

從某種角度說，華為是先撞墻了才被逼出了韜定律，改道而行，臺積電將撞到的墻與華為雖不一樣，但仍將撞墻，必將改道。

因此，論者也可說華為是先行者，而本文想強調的是，臺積電與他的設計商客戶，都將是某種意義上的追隨者。黃仁勛將臺積電說成先行者這個論點，回避了重要事實，屬于避重就輕。所謂“誰先誰后”的爭議，其實也非必要，知道是殊途同歸即可。

須知，華為并沒有在硅光子的賽道上缺席，正加速布局硅光子及光電混合交換網絡技術，而隨著硅光子賽道的進展，其對韜定律想達到的目標是“強力助攻”，而不是“另一回事”。由此可見華為主張韜定律的合理性與前瞻性。

西方沒有完全否定韜定律，也不乏樂觀看待者，只是總體而言將之視為“偏方”，采取觀望態度。這現象是可以理解的，因為既然自稱“定律”，你就要拿出真憑實據，而不是停留在概念階段。

誠然，歷史上不乏被視為偏門解決方案，但最終意外成功的例子，如研發原子彈的“內爆法（Implosion）”，一開始被視為“大逆不道”，但最終被證實“偏門有理”。

不過，華為既稱已量產381款芯片驗證才提出韜定律，又稱秋季推出的“麒麟2026”芯片“首次實現邏輯折疊”，這會讓觀察者產生更多的疑問，從而給了“吹韜”與“黑韜”過度引申與唱衰的空間。

于此，我的第一個問題是，韜定律為何在今年提出，而不是去年或明年？是為了在技術層面招兵買馬，還是為了在銷售層面為潛在客戶注入信心，或是兩者兼具？甚或還有其他目的？

2026年3月3日，在西班牙巴塞羅那舉辦的世界移動通信大會上，參觀者在華為展臺觀看折疊屏手機的內部結構。 新華社

嚴格說來，韜定律不是革命性的主張，但也不乏顛覆性，應該值得一個不吹不黑的評論。無論如何，我對中國實現“從1到100”一向充滿信心，也希望“麒麟2026”能證實韜定律已在一定程度上解決了功耗，散熱的問題，至于良率與成本，個人傾向保守看待。

在國產EUV光刻機出現以前，我會將韜定律視為未來國產芯片躍升的一個跳板，而不會將之視為整個行業的“重大突破”，因為目前還看不到市場邏輯下的硬式突圍。畢竟，市場才是最精準的裁判。

總之，使用文言文語法，非常妙，妙不可言，但別忘了成功基礎是建立在白話文上頭，文言文是利器而不是目的地。

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