四川
盤面上，芯片設計概念午后快速拉升。相關ETF方面，科創芯片設計ETF天弘（589070）標的指數盤中漲2.20%，成交額達5224.44萬元；換手率達10.51%。成分股中，南芯科技、芯朋微、盛科通信-U、芯海科技、普冉股份漲超5%，東芯股份、芯原股份、帝奧微等多股跟漲。
值得關注的是，Wind顯示，科創芯片設計ETF天弘（589070）近4個交易日（2026年6月10日—2026年6月15日）實現連續“吸金”，最近十個交易日累計獲資金凈流入9832.68萬元。截至2026年6月15日，該基金最新規模為4.93億元，年初至今規模增長達4.93億元，為同標的第一。
科創芯片設計ETF天弘（589070）緊密跟蹤科創芯片設計指數，該指數近一年漲幅達115.67%，其行業配置主要包括半導體（95.15%）、軍工電子Ⅱ（3.74%）、軟件開發（0.66%）等，前五大成分股為瀾起科技、寒武紀、海光信息、佰維存儲、芯原股份。該指數聚焦科創芯片設計核心領域，政策持續保駕護航，緊抓AI等新興領域驅動帶來的上游投資機會，成份股集中度高，單日最大漲跌幅達20%。隨著上游推理需求的持續高速增長和國產替代持續提升，板塊配置價值凸顯。
近三年數據顯示，科創芯片設計指數PE-TTM為234.55倍，當前估值處于近三年25.39%分位，低于近三年74.61%的時間，已具備一定估值性價比。
消息面上，據上交所官網及多家媒體披露，芯片設計龍頭燧原科技科創板IPO于6月15日成功過會，擬募資60億元加碼云端AI芯片研發，標志著國產GPU頭部企業全線集結資本市場；同日粵芯半導體創業板過會，疊加此前長鑫科技科創板IPO獲批復，行業龍頭密集登陸資本市場形成顯著催化。
中金公司認為，AI算力需求正推動芯片設計向“高速互聯”與“定制化”雙主線升級。一方面，高帶寬、低延遲的光互連芯片（如1.6T DSP）和交換芯片成為剛需；另一方面，云廠商紛紛自研XPU/ASIC定制芯片，帶動相關設計服務需求激增。頭部設計公司通過深耕DSP、SerDes等核心技術，以及與超大規模云廠商深度綁定，有望在AI算力基建浪潮中持續獲益。
招商證券強調，CPO（共封裝光學）技術將重塑下一代芯片互聯架構。傳統可插拔光模塊的功耗瓶頸日益突出，未來芯片設計需將光引擎與計算芯片（如ASIC）協同封裝，大幅縮短電信號傳輸距離，從而省去高功耗DSP芯片，改用超短距SerDes。這一變革對激光器芯片設計和硅光集成工藝提出極高要求，但也為領先的互聯芯片設計商打開了新的增長空間。
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