來源：市場資訊

（來源：貓哥讀研報）

最近市場討論最多的AI產業鏈，集中在GPU、光模塊、PCB、覆銅板等環節，但杰富瑞最新發布的最新研報，卻把研究視角進一步向上游延伸到了一個很多投資者容易忽視的領域——銅箔。

杰富瑞認為，AI基礎設施建設正在推動高端銅箔進入新一輪超級成長周期，其中HVLP（超低輪廓銅箔）將成為最大受益方向，而中國廠商正在迎來全球份額快速提升的重要窗口期。

在杰富瑞看來，未來幾年AI服務器、高速交換機、光模塊持續升級，對高頻高速PCB提出更高要求，而HVLP銅箔正是其中最關鍵的基礎材料之一。這不僅是需求增長的故事，更是一場產品升級、價格提升和國產替代同時發生的產業變革。

一、AI銅箔超級周期正在開啟

過去幾年，市場對銅箔的印象更多來自鋰電池，但杰富瑞認為，未來最大的增長來源可能不再是動力電池，而是AI。

根據測算，全球銅箔市場規模將在2025年達到1920億元人民幣，到2030年進一步增長至3710億元，未來五年復合增速約15%。

看上去15%的行業增速并不夸張，但真正值得關注的是內部結構變化，因為推動增長的并不是傳統銅箔，而是AI相關高端銅箔。

杰富瑞預計，AI PCB市場規模在2025年至2030年期間的復合增速約為60%，而AI相關HVLP銅箔需求復合增速則高達30%-40%。

換句話說，未來銅箔行業最大的機會，并不是總量增長，而是產品結構升級。

二、HVLP為何成為AI時代最重要的銅箔？

很多投資者會疑惑，同樣都是銅箔，為什么HVLP突然變得如此重要？

原因在于AI服務器對信號傳輸要求越來越高。隨著GPU之間的數據交換速度不斷提升，PCB線路中的信號損耗正在成為新的瓶頸，而傳統HTE銅箔已經難以滿足要求，因此產業開始向RTF、HVLP甚至DTH持續升級。

其中HVLP最大的特點就是表面更加光滑，而表面越光滑，信號損耗越低、傳輸速度越快、高頻性能越好，因此已經成為AI服務器、高速交換機、800G/1.6T光模塊等產品的主流方案。

目前行業已經從HVLP1、HVLP2逐步升級至HVLP4。杰富瑞渠道調研顯示，英偉達、谷歌、亞馬遜等主要AI客戶將在2026年下半年開始大規模切換HVLP4規格，這意味著新一輪需求爆發即將到來。

三、真正的看點不是銷量，而是價格暴漲

這份報告最值得關注的地方，其實并不是需求預測，而是價格體系的變化。

銅箔價格由銅價和加工費兩部分組成。銅價變化對于行業內企業影響相對一致，而真正決定利潤水平的則是加工費。

杰富瑞測算顯示，傳統HTE銅箔加工費約為1萬至2萬元/噸，RTF約為3萬至8萬元/噸，而HVLP4加工費已經超過20萬元/噸。

也就是說，HVLP4加工費已經達到傳統銅箔的10倍以上，而更高端的DTH產品甚至接近HVLP4的兩倍。

這意味著即使銷量增長有限，只要產品結構持續升級，行業盈利能力也會出現巨大提升，而這正是當前市場容易忽視的地方。

四、全球供應正在變得緊張

需求爆發之后，市場最擔心的問題自然是供給，而杰富瑞給出的判斷非常明確：未來1至2年HVLP4仍將處于供不應求狀態。

目前高端HVLP市場主要被日本、韓國和中國臺灣企業壟斷。2022年全球HVLP市場份額中，日本占59%，韓國占26%，中國臺灣占12%，而中國大陸僅約1%。

但問題在于，傳統龍頭擴產速度跟不上AI需求增長。

杰富瑞預計，全球HVLP需求將從2025年的約1300噸/月增長至2030年的6400噸/月，增長接近5倍，供需缺口正在形成，而這恰恰給中國企業創造了機會。

五、中國廠商正在進入全球AI供應鏈

杰富瑞認為，AI浪潮帶來的最大變化之一，就是中國廠商開始獲得全球客戶驗證。

過去高端HVLP領域長期由海外企業主導，但如今由于需求激增、海外供應不足，越來越多AI客戶開始引入新的供應商。

報告中特別提到了兩家公司。

德福科技

杰富瑞認為，德福科技最大的優勢在于擴產能力。公司計劃在2027年至2028年新增5萬噸高端PCB銅箔產能，重點布局RTF和HVLP產品。

隨著高端產品占比不斷提升，公司盈利彈性非常大。

杰富瑞預計，德福科技2026年至2028年凈利潤復合增速達到169%，目標價190元，對應約37%的上漲空間。

銅冠銅箔

相比德福科技，銅冠銅箔目前在AI領域布局更加成熟，公司已經完成HVLP4認證，高端銅箔也已經成為利潤核心來源。

在國內廠商中，銅冠銅箔是最直接受益AI高端銅箔需求增長的企業之一。

杰富瑞預計，銅冠銅箔2026年至2028年凈利潤復合增速約100%，目標價180元，對應約27%的上漲空間。

六、最大的投資邏輯是什么？

很多投資者把AI產業鏈理解為GPU、光模塊和PCB，但實際上，每一次產業升級，受益最大的往往并不一定是最耀眼的環節，而是那些不可替代、技術門檻高、供給受限的關鍵材料。

HVLP銅箔恰恰具備這樣的特征：既受益于AI需求爆發，又具備持續升級的產品邏輯，同時擁有單價快速提升、全球供給偏緊以及國產替代加速等多重催化因素。

杰富瑞認為，未來五年HVLP需求將保持30%-40%的高增長，而中國廠商全球份額有望從不足10%提升至30%以上。

如果這一趨勢最終兌現，那么銅箔行業很可能復制過去幾年AI PCB、覆銅板乃至光模塊的成長路徑。

對于投資者而言，AI銅箔或許正處在從小眾賽道走向主流賽道的關鍵拐點，而德福科技與銅冠銅箔，則可能成為這一輪產業升級中最值得關注的核心受益者。