「IPO全觀察」欄目聚焦首次公開募股公司，報道企業家創業經歷與成功故事，剖析公司商業模式和經營業績，并揭秘VC、CVC等各方資本力量對公司的投資加持。

作者丨卜松

編輯丨劉恒濤

圖源丨SENASIC琻捷

剛剛，港股又迎來一家Physical AI端側感算芯片公司。

6月17日，SENASIC琻捷正式登陸港交所，開盤價31.6港幣，市值近150億。公司主營無線傳感SoC，產品目前在智能電芯芯片、智能輪胎芯片、智能通用傳感芯片等方向，當下增長最快的業務是智能電芯芯片。

根據招股書披露的數據，SENASIC琻捷在2023年-2025年的公司收入分別為2.235億元、3.475億元和4.779億元，同期毛利率分別為16.6%、20.3%和28.0%，近三年保持了穩定的增長節奏。

按弗若斯特沙利文口徑，以2025年收入計，公司是全球第三大汽車無線傳感SoC公司，也是中國最大的汽車無線傳感SoC公司。而在BPS SoC（電池壓力傳感芯片）這一細分市場，公司排在全球第一。

據了解，其客戶已覆蓋中國前十的汽車OEM，并已進入一級供應商和整車廠合作體系。在TPMS（胎壓監測芯片）這一條線上，SENASIC琻捷是中國第一家、也是目前唯一一家同時向汽車OEM提供TPMS SoC（傳統射頻版胎壓集成芯片）和BLE TPMS SoC（藍牙版胎壓集成芯片）的供應商。

放棄安穩日子，回國做芯片

SENASIC琻捷成立于2015年，創始人李夢雄在復旦大學和英國諾丁漢大學完成本碩博學業，之后在新加坡和英國從事芯片研發與管理工作多年，長期接觸汽車傳感芯片業務。

1977年，李夢雄出生于湖北黃梅。他就讀的，是曾出現在無數中學生輔導書封面的黃岡中學，這所名校大多是從各縣市擇優錄取出來的尖子生。

李夢雄回憶，一個班50來個同學，最后考進清華、北大、復旦、上海交大等名校的大概能有十五六個。這樣的環境，給了他很強的競爭意識。

“我花了很多時間在理科圖書館里看電影，然后花了更多的時間在足球場上。”上世紀90年代考進復旦之后，李夢雄整個人松弛了下來。他很感激復旦校園里的自由氣氛，讓他有時間尋找自我，思考未來的職業路徑。

李夢雄的本科專業是電子工程，在研究生轉向了微電子。畢業后，他先是去了全球知名的日本打印機、通信設備和半導體制造商OKI設在新加坡的技術中心（OTCS）（后被華為收購），做射頻芯片、藍牙、ADC、DAC等模擬技術研究，后來到英國諾丁漢大學攻讀博士，期間進入SEQUANS英國分公司，邊讀書邊工作。

2009年，李夢雄加入SENSATA汽車傳感芯片事業部，負責汽車無線傳感芯片設計與開發，后來帶領團隊負責了年出貨量近億顆的汽車傳感芯片設計、客戶導入和量產，終端客戶覆蓋寶馬、奔馳、通用、福特、大眾、豐田等整車廠。那時的他，已經在英國雷丁定居多年，工作穩定，生活也很平靜。

2014年前后，因為項目管理的關系，李夢雄越來越頻繁地往返倫敦希思羅機場和上海浦東國際機場之間。

在這一階段，他對中國汽車產業的感受開始變得強烈起來。比亞迪、吉利等自主品牌逐步做大，新能源汽車產業鏈也在快速形成，汽車配套產業鏈的節奏明顯變了。他強烈意識到，汽車產業鏈正在向中國轉移。

“過去十年，智能手機產業鏈的發展帶動了中國電子產業的空前發展與繁榮，我當時覺得，這個故事大概率會在汽車產業再次上演。”李夢雄說。

那幾年，隨著《國家集成電路產業發展推進綱要》出臺，國內半導體行業迎來新的政策窗口，李夢雄汽車產業的朋友也經常鼓動他回國創業。

2015年3月，SENASIC琻捷在上海成立。

創業初期并不輕松。李夢雄當時最主要的工作，就是“找錢、找人”，除此之外，還要關注項目落地，他自嘲當時的自己“像一個救火隊員”。在復旦微電子學院老師和校友的幫助下，團隊一度借用了復旦大學張江校區的兩間辦公室，把最初的研發平臺搭了起來。公司的第一款芯片，也正是從那兩間辦公室里做出來的。

創業第一槍：

啃下TPMS這塊硬骨頭

很多芯片公司創業時，都會先找一個落地節奏更快的產品。然而，SENASIC琻捷并沒有這樣選。

公司成立后，李夢雄定下的第一款產品便是TPMS，即胎壓監測傳感芯片。胎壓監測傳感芯片負責監控汽車的輪胎壓力、胎內溫度、運動狀態，并將數據通過無線信號發回給車載系統。在當時，美國和歐盟等許多國家與地區，都已經出臺法規，強制要求新車出廠必須標配TPMS系統。

在當時，隨著特斯拉MadelS的量產，座艙芯片、以三電系統管理為主的功率半導體芯片正在成為行業熱點。而胎壓監測傳感芯片相對沒有那么熱，尤其是在國內，當時只有推薦性標準、無強制裝車，熱度就更低了。

而李夢雄確定TPMS為第一款產品，來自他對政策的預測。

2014年，國內胎壓強制標準已經“山雨欲來”。歐盟在當年11月正式強制所有新車標配TPMS，使得傳感芯片的出貨量呈指數級增長。按李夢雄的測算，一旦中國的強制標準落地，每輛車就要用4到5顆TPMS芯片，包括標配輪胎、全尺寸備胎和車載系統的接收端。這是一個肉眼可見的市場機會。

不過，要真正把這顆芯片做出來，花的時間比想象中更長。

首先，由于它在輪胎內部工作，必須能承受-40℃-125℃的溫差，以及輪胎高速旋轉帶來的巨大離心力。其次，它無法接電線，只能靠一顆小紐扣電池供電，要保證一顆電池可以工作5-10年。更關鍵的是，這枚芯片要把把傳感器、處理器和無線電發射器全部濃縮在一個極小的封裝內，制造工藝非常復雜。

因此，TPMS的制造難度遠超一般的消費級芯片。

李夢雄和團隊前后花了近20個月，芯片原型設計花了168天，可靠性測試和認證花了586天，進行了12次底層固件更新。2018年，SENASIC琻捷作為中國首家通過了車規級AEC-Q100認證的企業，量產出首款國產TPMS芯片，并在2019年打入汽車前裝市場。

2017年10月14日，GB26149-2017正式發布，這是中國關于“乘用車輪胎氣壓監測系統的性能要求和實驗方法”的強制性國家標準。按照規定，從2020年1月1日起，M1類新車（即9座以下的小客車）強制安裝TPMS。

SENASIC琻捷這款產品踩到了點。從招股書看，TPMS至今仍然是公司重要的業務基礎。2025年，SENASIC琻捷TPMS SoC銷量達到4467萬顆，收入約2.91億元，打入了上汽、廣汽等主流車廠供應鏈。

從輪胎到電芯

產品線逐漸鋪開

根據SENASIC琻捷招股書，目前公司已形成三條核心產品線，分別為智能電芯芯片、智能輪胎芯片、智能通用傳感芯片。其中，胎壓監測傳感芯片于2018年實現量產，智能電芯芯片和智能通用傳感芯片于2021年相繼量產。

其中，智能電芯芯片（BMS）是近年資本市場關注度較高的方向之一，它既能簡化儲能系統成千上萬個電芯的組裝工藝，也可為工業機器人省去高達90%的電池內部通信線束，實現極致減重，降低維護成本。

李夢雄表示，公司的BMS產品主要面向電池電芯在高熱工況下的故障檢測場景，目前已能夠完成電壓、電流、溫度以及電化學阻抗等關鍵數據采集。基于這些數據，本地算法進一步參與判斷，不僅提升對續航水平的估算精度，也可對未來一周乃至一個月內可能出現的穿刺風險和熱失控風險進行更早期的預警。

招股書披露，按2025年收入計，SENASIC琻捷在這一細分市場位列全球第一。隨著無線BMS（wBMS）在新能源汽車上廣泛應用，全球無線BMS芯片的市場規模預計將從2027年的1億元增長至2030年的222億元。

除了乘用車市場，無線BMS的應用場景正在向大規模儲能、商用重卡、工業機器人及電池回收等領域快速滲透。這也是公司持續推進該產品線的重要原因之一。根據招股書，截至最后實際可行日期，相關產品已進入前端驗證階段，并正在推進中國頭部電芯及電池制造商的正式認證。

與此同時，公司的智能通用傳感芯片（USI）正廣泛落地在汽車車載空調壓力、剎車真空助力、超聲波泊車雷達上，在工業管道壓力變送器、儲能輔艙壓力監測場景上穩步增長，同時也探索在醫療器械、無人機、智能家電上的可行性。

換言之，SENASIC琻捷最早從輪胎內部的傳感芯片切入，如今已逐步儲能、汽車、工業電子、機器人等多元高增長場景。

在財務表現上，2023年至2025年，公司營收由2.235億元增長至4.779億元；同期研發投入分別為9590萬元、1.079億元和1.015億元。

在2025年的營收結構中，智能輪胎芯片占比60.9%，為第一大收入來源；智能通用傳感芯片占比24%；智能電芯芯片占比14%，同比增速56.6%，在三大業務中增長最快。

截至2025年末，公司研發團隊共125人，占員工總數的55%以上。

資本云集，產投持續看好

隨著產品量產與商業化落地，SENASIC琻捷逐步獲得各路資本青睞，融資節奏穩步推進。

據睿獸分析數據，公司融資歷程呈現出鮮明的產業資本加持特征。寧德時代通過晨道資本先后參與C輪、D輪、D+輪三輪融資，上汽集團旗下尚頎資本也兩次追加投資；而此次IPO的基石投資者中，同樣引入欣旺達、保隆科技等產業資本，體現產業方對公司及賽道的長期看好。

除產業資本外，公司股東陣容還涵蓋華登國際、經緯創投、紀源資本等知名VC，以及中芯聚源、國調基金、浦東科創旗下海望資本等。以本次18.36港元的發行價測算，2017年天使輪入局、2018年B輪追加投資的華登國際，賬面回報約42-56倍；同期參與天使輪的明照資本，賬面回報約28倍。

作為晨道資本持續加碼的核心標的，SENASIC琻捷也是寧德時代在BPS SoC領域最重要的國產芯片供應商。

回顧發展歷程，2018年前后行業受中美貿易摩擦影響，公司也曾遭遇融資難題，而華登國際給予了關鍵支持。創始人李夢雄回憶道：“完成當年融資后，華登方面表示，若后續融資遇阻，他們已預留專項資金持續支持公司發展。”

完成IPO后，SENASIC琻捷的成長邏輯將進入實質驗證階段，市場將關注成熟的智能輪胎芯片是否能維持勢頭、持續提升全球市場份額，以及增長最迅猛的智能電芯業務在新能源賽道的鋪貨情況。而在智能通用傳感芯片未來涉及的工業電子、機器人等中長期布局的新方向，何時能轉化為可落地的業績增量，將直接關系到公司長期成長的天花板。

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