上海
近日，英特爾CEO陳立武作客播客深度訪談。他透露，他正在為英特爾未來五年到十年制定清晰的路線圖和愿景。未來，英特爾不只是在設計環節，而是在整個組織全面擁抱AI，減少對電子表格的依賴。
談及公司幾大業務板塊，陳立武用“爬-走-跑”來比喻：過去幾個月公司還在爬，但人們已經開始看到潛力了。產品方面，PC客戶端英特爾仍然有市場份額，但必須大幅提升性能。他本人正在悄悄地建立CPU架構、GPU架構和軟件架構團隊，為跨越式領先做準備。代工業務方面，他承認與臺積電差距還很大，現在專注于打好基礎。但到2030到2032年，人們會開始看到英特爾真正的潛力有多大。
此外，隨著芯片制程往前推進，越來越多人討論芯片微縮的物理極限，以及線寬太窄無法繼續縮小。陳立武表示，這條路會越來越昂貴、越來越困難，需要產業鏈伙伴一起共同推動良率和性能的提升。
他還特別提到了先進封裝和材料對破解芯片物理極限的幫助。他說，臺積電有CoWoS，英特爾有一個叫做EMIB的下一代方案，必須確保它能在量產階段達到客戶要求的良率。
陳立武表示提到，當傳統微縮開始遇到瓶頸時，開始回到材料層面尋找突破——氮化鎵、碳化硅、磷化銦，他在這三個方向都有投資。
在封裝材料方面，他開始關注玻璃——玻璃是很好的散熱絕緣材料，他投資了一家名為3DGS的公司。
他還透露，英特爾在模組上擁有約1000項專利，如何把基板和模組整合在一起，是一個重要課題。最近英特爾也宣布了在印度和美國新墨西哥州的先進封裝制造合作項目。另外，他還在關注人工合成鉆石——這是另一種出色的隔熱材料，他也投資了一家鉆石晶圓公司。
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