北京
來源：中國證券報-中證網
今天上午收盤，上證指數上漲0.18%，深證成指上漲0.29%，創業板指上漲0.74%，科創綜指下跌1.43%。全市場半日成交額為25044億元，逾4200只個股下跌。培育鉆石、保險、證券、有色金屬等板塊大漲，醫藥、軍工、人形機器人等板塊下跌。
A股盤中突變
今天早盤，算力、半導體等科技股沖高，隨后震蕩回落。與此同時，上周四大跌的金融板塊和鋰電池產業鏈持續拉升。
具體看，算力、半導體板塊中，中際旭創、新易盛、東山精密、天孚通信、寒武紀等龍頭股下跌。
大金融方面，保險板塊大漲，新華保險、中國人壽、中國太保、中國人保、中國平安等個股全部上漲。
證券板塊中，廣發證券漲停，最新市值為1776.2億元，該股上一次漲停還是在2025年9月29日。此外，中信建投、長江證券等個股大漲。
對于證券板塊，東方證券表示，證券行業基本面持續修復，但估值定價尚未充分反映盈利能力改善。一季度上市券商營業收入和歸母凈利潤延續同比增長，凈利率維持較高水平，行業經營表現已較前期低點明顯修復。從PB（市凈率）—ROE（凈資產收益率）框架看，當前證券指數ROE已回升至2016年以來較高的水平，但PB仍處于歷史低位，估值修復明顯滯后于基本面改善。歷史上，證券指數PB處于當前或更低水平的階段，其對應ROE多位于4%至5%區間，顯著低于當前水平，當前估值對盈利能力修復的反映仍不充分。
鋰電產業鏈中，寧德時代、陽光電源、億緯鋰能等龍頭股大漲。
陳立武訪談錄帶火幾個方向
英特爾CEO陳立武最新訪談錄透露出的投資方向，成為這幾天市場討論的熱點話題之一。陳立武表示，先進封裝是當前關鍵瓶頸，解決方案是回歸材料科學，重點投資氮化鎵、碳化硅、磷化銦、玻璃基板和人造鉆石（金剛石）等新材料。此外，陳立武表示，投資了一家人造金剛石晶圓公司，看好鉆石作為散熱材料在芯片封裝領域的應用潛力。
受此影響，上述幾個方向上午表現活躍，其中，培育鉆石板塊大漲，惠豐鉆石、力量鉆石、四方達等個股大漲。
鉆石散熱?，特指利用?人工合成金剛石（培育鉆石）?極高的熱導率來為高功耗芯片（尤其是AI芯片）進行高效散熱的技術。天風證券研報顯示，金剛石憑借莫氏十級最高硬度、熱導率達2000W/mk以上、5.5eV超寬禁帶等稀缺特性，遠超硅、SiC、GaN等半導體材料；制備主流分為HTHP高溫高壓法與CVD化學氣相沉積法，其中MPCVD路線更適配高端半導體、散熱、光學晶圓等高精尖場景。
業內人士表示，在AI芯片與算力服務器領域，英偉達、AMD新一代GPU已規模化搭載金剛石散熱方案，可顯著提升能效比、支撐千瓦級高功耗芯片穩定運行。
玻璃基板概念中，京東方A、彩虹股份、凱盛科技等概念股上漲。
國信證券表示，AI計算需求快速增長，推動芯片封裝向更大面積，更高I/O密度、更多HBM集成和更低功耗方向持續優化。傳統有機載板在大尺寸封裝中面臨翹曲、平整度、面積擴展等瓶頸，難以充分滿足AI/HPC芯片演進需求。玻璃基板憑借低介電損耗、高平整度、與硅相近的熱膨脹系數以及TGV高密度互連能力，有望成為先進封裝中的重要解決方案。
此外，在氮化鎵、碳化硅、磷化銦方面，三安光電、華潤微、露笑科技、云南鍺業等概念股上漲。
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