從日本到中國，美國為何熱衷于搞“芯片制裁”？

上世紀80、90年代，美國通過“美日半導體協議”，對當時勢頭正猛的日本半導體產業進行打壓和制裁。日本半導體產業由此從巔峰摔落，全球市場份額第一的地位也逐漸被美國取代。

如今，美國又試圖通過“芯片法案”“芯片四方聯盟”等手段來打壓和限制中國芯片產業的發展?？梢钥隙ǖ氖?，中國不會和美國簽訂所謂的“協議”，但我們卻不得不面對被“卡脖子”的現實。

從當年的“美日半導體協議”到如今的“芯片法案”，美國為何熱衷于對他國進行“芯片制裁”？日本半導體產業的遭遇給了我們哪些教訓？中國芯片產業又該如何面對美國的制裁和打壓？

“芯片法案”對中國影響幾何

在歷時一年半的醞釀和博弈后，美國總統拜登于8月9日在華盛頓簽署了備受關注的《2022年芯片和科技法案》（ CHIPS and Science Act 2022）。

該法案包括對芯片行業527億美元的補貼、對半導體和設備制造25%的投資稅收抵免、半導體激勵計劃以及研發和勞動力發展計劃等扶持政策。

美國扶持自己國家的芯片產業發展無可厚非。但值得警惕的是，這個所謂的“芯片法案”中，卻夾帶了一些針對中國芯片產業的排他政策，意圖限制中國芯片產業的發展。

據了解，該法案中的一項條款規定：禁止獲得聯邦資金的公司在中國大幅增產先進制程芯片，期限為10年。違反禁令或未能修正違規狀況的公司或將需要全額退還聯邦補助款。

美國的這種做法，無疑是在用行政力量干擾國際半導體企業在華經營，使芯片企業面臨在中美之間“選邊站隊”的難題。

中國貿促會、中國國際商會8月10日發布聲明稱，《芯片和科學法案》旨在增強美國在芯片領域的優勢，同包括中國在內的其“關注的任何國家"在該領域展開不公平競爭，將加劇半導體產業的全球地緣政治競爭，阻礙全球經濟復蘇和創新增長。

同日舉行的中國外交部例行記者會上，發言人汪文斌指出，該法案所謂“保護措施”呈現出濃厚的地緣政治色彩，是美國大搞經濟脅迫的又一例證。美國如何發展自己是美國自己的事，但應當符合世貿組織相關規則，符合公開透明非歧視原則，有利于維護全球產業鏈、供應鏈安全穩定，不應為中美正常的經貿和科技交流合作設置障礙，更不應損害中方正當的發展權益。

實際上，“芯片法案”只是美國對華相關政策的一個延續。早在2018年特朗普政府時期，美國就已經開始對中國芯片產業和相關企業實施制裁和打壓。

2018年，特朗普政府宣布對中國價值340億美元進口產品征收25%的關稅，其中中就囊括了半導體。2019年，特朗普政府又宣布禁止美國企業向華為出售包括半導體在內的電子零器件。

到了2020年8月，特朗普政府再一次將針對中國企業的芯片“禁令”升級，進一步限制華為購買使用美國設備和軟件制造或設計的芯片范圍，禁止全球公司使用美國軟件或機器生產華為設計的芯片，并且將38家華為的關聯公司列入禁止與美國公司合作的公司名單中。

除此之外，在今年3月，美國還試圖拉攏日本、韓國和中國臺灣地區，組建所謂的“芯片四方聯盟”。試圖搭起對中國的“半導體壁壘”，從而將中國排除在全球半導體供應鏈之外。

再到這次的“芯片法案”，美國似乎正在針對中國的芯片產業打出一套“組合拳”。拜登政府這項醞釀了許久的法案是否真的能遏制中國半導體產業的發展嗎？會對中國的芯片企業造成哪些影響？

上海瀛泰律師事務所翁冠星律師認為，雖然“芯片法案”涉及規模很大，但是相比于之前的技術限制和出口制裁，僅從法律角度而言，本次芯片法案對于中國芯片制造企業的遏制相對更輕，且也更容易規避。而且動用政府力量強行改變根據市場和資源而自然形成的半導體領域的國際分工格局違背了基本的市場規律，很難持續。

“一方面，半導體行業的大企業們既想獲得在美國進行投資的補貼，又不愿犧牲其在中國的業務和市場，會有一個權衡。另一方面，芯片法案有一個隱含前提，就是美國國會批準了520億美元的補貼。但這個補貼能否最終落地，還有待觀察。”翁冠星指出。

獨立國際策略研究員陳佳表示：“該法案無視產業發展規律，試圖強行實現全球芯片產業鏈重構。針對中國芯片產業的目的性是十分明確的，但對中國芯片產業的影響是比較模糊的。以美國目前的情況來看，即使補貼完全到位，要見到成果至少也需要三到五年。到那個時候，全球芯片產業鏈早已不知道是什么情況了?！?/p>

深度科技研究院院長張孝榮則表示：“該法案已經對世界芯片產業的發展走向造成了實質性沖擊。不過目前我國芯片產業主要集中在中低端領域，受到的影響不大。但對我國芯片企業沖擊先進制程可能影響巨大?！?/p>

日本芯片產業的前車之鑒

事實上，中國并非是首個遭到美國“芯片制裁”的國家。

上世紀80年代，美國也曾對發展勢頭正猛的日本半導體產業下手，導致日本痛失全球市場份額第一的寶座，芯片產業遭受重創，并在很長一段時間里一蹶不振。

1974年，日本政府批準“超大規模積體電路（俗稱半導體晶片）”計劃，投資 720 億日元，確立了趕超美國半導體技術的目標。

隨后，日本通產省牽頭以日立、三菱、富士通、東芝、NEC五大公司作為主軸，聯合其他研究機構，組建了“VLSI 聯合研發體”，研發集成電路。這成為日本半導體產業騰飛的起點。

日本的半導體研發計劃非常成功。僅僅用了4年，到了1980年，日本VLSI聯合研發體宣告完成為期四年的“VLSI”項目。日本取得上千件專利，一下子縮小了和美國的技術差距。

與此同時，日本政府推出貸款和稅費優惠等措施，一座座現代化的半導體儲存晶片制造工廠在日本拔地而起。日本半導體企業開始搶占國際市場，美國人的噩夢開始了。

1980年，日本攻下了全球30%的半導體儲存芯片市場。到了1985年，日本在全球半導體市場的份額已經超過美國，全球存儲芯片一半以上的市場份額被日本企業收歸囊中。

全球10大半導體公司中，日本公司NEC、日立、東芝、富士通、松下悉數上榜。英特爾、仙童半導體、AMD等這些美國本土的半導體巨頭企業們，在與日本半導體企業的競爭中卻“節節敗退”，損失慘重。

但這也成為日本半導體產業“最后的輝煌”，美國政府很快就“出手”了。

1986年，美國和日本簽訂《美日半導體協議》，協定認為日本的貿易保護、政府補貼嚴重違反市場自由競爭秩序，要求日本徹底開放半導體市場。美國半導體在日本的市場份額必須達到20%以上，協議還否決了富士通收購仙童半導體公司。

1987年，為了提升本國產品競爭力，美國還對日本所有出口到美國的電子元器件加增100%關稅。而美國出口到日本的產品，日本不能收入任何關稅。直接將日本元器件的價格優勢抹殺。

當時還發生了著名的“東芝事件”，日本東芝公司因向蘇聯出售出口數控機床，被美國指控故意為蘇聯提供核心技術。為表對日本東芝公司的抗議，美國三名共和黨議員還在國會大廈前象征性地用大錘砸毀一臺東芝RT-6016型收音機。

迫于美國的壓力，日本不得不逮捕了兩名東芝機械的高管。東芝事件后，美日雙方達成協議，美國有權得到所有技術，美國借此打開了獲得日本技術的渠道。

1987年3月，三名共和黨議員在國會大廈前用大錘砸毀一臺日本東芝RT-6016型收音機（來源：網絡）

1989年，美國和日本又簽訂了不平等條約《日美半導體保障協定》，開放日本半導體產業的知識產權、專利。

1991年，按照日本的統計口徑，美國半導體在日本的市場份額已經占到22%，但是美國仍舊認為是20%以下。嘗到了甜頭的美國，再次強迫日本簽訂了第二次《美日半導體協議》。

當時的日本媒體評論，美國政府的這一波操作至少開創了兩個記錄：第一次對盟友的經濟利益進行全球打擊；第一次以國家安全為由，將貿易爭端從經濟學變成政治經濟學問題。

在制裁三部曲的步步打壓之下，日本的半導體產業不斷萎縮。1988年日本半導體產業占全球銷售額的50.3%。遠遠領先于當時排名第二的美國36.8%。然而1990年代以來，其地位逐漸下降，2019年的份額僅為10%。

日本的半導體企業富士通、東芝等相繼退出了DRAM市場，NEC、日立、三菱則將DRAM部門合并成立爾必達，這家企業最終也在2012年破產被美國美光收購。

1992年時，頂級半導體公司中有6家日本公司（第2名：NEC，第3名：東芝，第5名：日立，第7名：富士通，第8名：三菱，第6名：松下）。到2019年，只剩一家公司（第 9 名：鎧俠）被包括在內。

資料來源：崔成（中國駐日大使館前一等秘書）提供

經歷了兩次《美日半導體協議》以及一系列制裁和打壓措施后，日本的半導體產業基本上被美國擊垮。日本半導體企業的市場份額被美國企業以及美國扶持的韓國的三星、海力士等公司占領。

SIA在今年4月底發布年度產業報告顯示，美國長期占據最大的全球市場份額，2021年達46%，遠超韓國（21%），日本（9%），歐洲（9%）、中國臺灣（8%）和中國內地（7%）。

而近20年來，美國半導體公司的銷售額穩步增長，從2001年的711億美元增長到2021年的2575億美元?？梢哉f，美國半導體產業是“踩”在日本的肩膀上，重回全球第一的寶座。

針對《日美半導體協議》是否是日本半導體產業下滑的主要原因的問題，日本岸田文雄首相曾表示，“在日美貿易摩擦之后，激進的產業政策已被撤回。我相信這也是半導體行業沒落的原因之一。 另一方面，當時日本堅持自給自足政策，或者說當時的相關公司對世界半導體產業發展潮流認識不夠?！?/p>

但日本似乎很快就“好了傷疤忘了疼”。在美國提出針對中國的“芯片四方聯盟”后，日本當場就決定加入，不知道是不是已經忘記了日本半導體被美國打壓和制裁的那段“屈辱”歷史。

美國政府為何患上“芯”病

無論是三十多年前對日本半導體產業的“狙擊”，還是當下對中國芯片產業的“制裁”，美國為何要蠻橫干涉其他國家的芯片產業呢？可以說，一切都是為了利益。

著名現實主義學派代表人物、國際問題專家漢斯 J.摩根索（HansJoachim Morgenthau）在其《國家間政治》一書中指出：“國家利益是評判對外政策的唯一標準?！?/p>

三十多年前，日本半導體產業的快速發展觸動了美國本土企業的利益，也挑戰了美國“行業老大”的地位。早在1977年，美國半導體企業就已經隱隱感受到來自日本企業的威脅。

當時英特爾創始人羅伯特.諾伊斯聯合其它硅谷企業成立了美國半導體產業協會（SIA）。SIA成立時的宗旨是：“減緩日本政府對其半導體行業提供支持，加快美國政府對本國半導體行業的支持?！?/p>

除了諾伊斯外，當時參與成立SIA的還有其他“巨頭”，包括仙童半導體總裁弗雷德·柯瑞根(Wilfred Corrigan)、超威半導體（AMD）總裁杰瑞·桑德斯、美國國家半導體總裁查理·斯波克，以及摩托羅拉副總裁約翰·沃爾特(John Welty)等。

英特爾創始人羅伯特.諾伊斯（左）（圖片來源：網絡）

但SIA的擔憂為時已晚，發展勢頭兇猛的日本半導體企業很快對美國的半導體行業造成了沖擊。

1981年，AMD的凈收益下降了2/3，美國國家半導體公司從年贏利5.2千萬美元到虧損1.1千萬美元。1982年，英特爾解雇了2000名員工，還讓IBM以2.5億美元購買了英特爾12％的債券。

到了1986年，美國半導體企業面臨的情況更糟，被迫削減了7200個工作崗位。英特爾虧損了1.73億美元，是上市以來第一次虧損。AMD宣布這是公司有史以來最糟糕的一年，虧損了3.7千萬美元，國家半導體損失了1.43億美元。

更讓美國人感到恥辱的是，日本電子巨頭富士通準備收購硅谷半導體公司的鼻祖——仙童半導體的80％的股份。

美國的半導體企業坐不住了。1985年6月，SIA 發起了兩個運動：打開日本市場；結束日本公司以低于成本價傾銷芯片。1985到1986年間，SIA 派了大量高管去華盛頓游說。

1985年6月，SIA 發起了兩個運動：打開日本市場；結束日本公司以低于成本價傾銷芯片。1985到19686年間，SIA 派了大量高管去華盛頓游說，并成功說服了美國政府。

而在利益沖突面前，日本的盟友身份脆弱不堪。除了讓日本簽訂《美日半導體協議》外，美國政府甚至不惜搞出所謂的“東芝事件”，將日本半導體產業一步步擊垮。

和日本不同，中國半導體企業對美國半導體產業的沖擊非常有限，中國甚至還是許多美國半導體企業的重要市場之一。那么美國為何也要對中國的芯片產業“出手”呢？

有分析人士指出，在芯片成為大國博弈重要籌碼的情況下，美國對中國芯片的制裁，更多是在地緣政治競爭的背景下想要遏制中國的發展，以維持美國在各個領域的“霸權”地位，這是另一層面的“國家利益”。

以“芯片法案”為例，打著為了美國經濟的旗號，實則再次劍指中國，難掩歧視和排他意圖，實施“政治要挾”。

國產芯片替代任重道遠

面對美國層出不窮的制裁和打壓，中國的芯片行業該如何應對？

翁冠星律師認為，面對國際制裁，中國已經制定了相應的法規和規定，我國的法院要利用現有規定，更好地為企業提供貿易救濟方面的法律保障，阻斷外國法律不適當的長臂管轄。中國芯片企業在國際交往中也要更注重合同的訂立，避免掉入合約陷阱。

張孝榮表示，從目前的情況來看，中國缺少對美國“芯片封鎖”的反制措施。只能加強國產替代，以時間換發展，同時加大市場開放力度，建設優質市場環境，吸引國際芯片企業投資。

實際上，中國芯片企業之所以會被美國制裁和威脅，根本原因還是中國的芯片產業沒能做到獨立自主，太依賴進口，因此很容易被“卡脖子”。

近年來，盡管國家對于半導體、集成電路產業給予了大量的扶持政策，相關產業也確實的到了一定的發展。但和美國、日本、韓國等相比，仍有不小的差距。在一些先進制程的芯片上，中國仍然十分依賴進口。

2022年上半年，中國的芯片進口額超1.35萬億元，價值超過了進口的石油，成為我國進口第一大商品，我國市場對芯片的需求仍舊十分強勁。

如何擺脫對芯片的進口依賴，避免被“卡脖子”？早日實現國產芯片替代，是業界的共識。實際上，美國的制裁和技術封鎖，也在一定程度上加速了中國芯片國產替代的進程。

去年，代表全球半導體設備制造商和設備制造商的半導體供應鏈行業組織SEMI的一份報告顯示，中國正在快速發展芯片制造能力。該組織稱，在2012年，中國在全球IC晶圓產能的排名還僅位列第五，但在2018年和2019年相繼超過美國和日本，位居第三。

SEMI稱這一趨勢“非常值得關注”。SEMI統計數據顯示，自2019年以來，中國的IC晶圓產能持續增長，2019年和2020年分別增長14％和到21％，預計2021年至少增長17％。

SEMI預測從2019年到2021年末，中國存儲芯片的產能將增加95％，晶圓代工廠產能將增加47％，模擬芯片產能將增加29％，其中晶圓代工將占據晶圓生產最大部分。

公開報道顯示，目前中國總計有28座晶圓廠存儲廠正在建設，投資金額達260億美元。根據測算，這些晶圓廠的資本開支預計未來將保持年均25-30％的增長。已有多家國內功率半導體企業已經進入全球前十。比如在功率MOSFET市場，華潤微、 聞泰科技、士蘭微躋身前十。在IGBT模塊市場和IGBT單管市場，斯達半導和士蘭微也都進入了前十。

有行業人士對表示，中國芯片產業要想在最快的事件內實現技術上的突破，可以學習當年日本的做法。協調行業龍頭及產學研機構共同參與，集體攻關，減少行業內耗、企業內斗，集中力量辦大事，或許可以更快實現突破。

陳佳認為，相較于美國的制裁，真正制約中國芯片發展大局的，是我們自己的微觀產業發展戰略以及配套的人力資源。尤其是數學人才、精密制造、人工智能、關鍵領域供應鏈保障能力等。

“芯片企業要摒棄拿國家補貼政策套利的想法，要真扎實干迎難而上，努力實現國產芯片的獨立自主。在目前的技術差距下，要想實現國產替代，中國芯片企業依然任重而道遠?！标惣驯硎?。