智能體用戶體驗概念火了，聯發科AI布局的含金量還在提升

2025年4月11日，MediaTek天璣開發者大會2025（以下簡稱：MDDC 2025）在深圳召開，這是我參加的第二屆MDDC。令人不可思議的是，雖然離第一屆大會的時間僅有11個月，但大會主題卻已經發生了巨大的變化：上屆主題還是AIGC（生成式AI），到現在卻已經變成了智能體AI（AGENTIC AI）。要是再結合春節前DeepSeek的橫空出世，我們不得不感嘆AI這個全球關注度最高的科技領域技術發展之快超乎想象，而作為在端側AI技術上舉足輕重的芯片供應商，聯發科對此自然要快速反應了……

AGENTIC AI UX的時代正在來臨

我首次從智能手機廠商的口中聽到“智能體AI”這個名詞，是2024年IFA展上榮耀提出的，隨后其展示的多個用例的確妙趣橫生，但與其工程師的交流過程中對方也坦言，受限于當前的應用環境，這些不同服務之前的智能調用只能通過比較“笨”的辦法實現。但即使如此，榮耀Magic7系列發布會上，時任榮耀CEO趙明在講臺上一句話點了2000杯咖啡直到近半年后還是為人們津津樂道——智能體AI一旦發揮起來，就代表著無限可能。

另一方面，終端廠商面對AI大模型的態度也在這不到一年的時間里飛快發生著改變：2023年下半年的時候，各家廠商比拼的還是大模型的參數量，但半年多一點后的2024年中，平臺級AI的方案卻已經被廣泛采用，通過在端側運行高效率的小參數模型——目前看40億（4B）是當前階段的行業共識，再對接各家服務供應商自己的垂域大模型，實現事半功倍的效果。

更有意思的是，2024年11月底，Anthropic正式發布開源的模型上下文協議MCP（Model Context Protocol），用于解決大模型與數據源之間的通信標準問題；就在MDDC 2025召開前兩天，谷歌在Google Cloud Next 25大會上推出Agent2Agent（A2A）開放協議，此舉用來解決智能體AI間的通信問題。這些底層協議的快速涌現，說明影響不同大模型接入協同，以及智能體AI間溝通的標準和效率問題，正在被快速解決。

有了這些背景，我們就不難理解聯發科技董事、總經理暨營運長陳冠州在MDDC 2025上提出的“AGENTIC AI UX即將來臨”的觀點了。從行業的發展規模和速度看，到2029年，全球數據中心投資規模預計將達10000億美元，在這個過程中，端側AI算力也將以每兩年1倍的速度增長，大語言模型知識密度的增長速度則是每3.3個月增長一倍。預計到2028年，智能體AI手機滲透率將超過50%。因此聯發科認為在這個領域加大投資和研發力度大有可為。

自2021年天璣9000問世以來，聯發科采用與OEM伙伴緊密攜手的方式，僅用了3年多時間就做到了在高端智能手機領域與老對手殺得有來有回，那么在這波已經可以預見的智能體AI大潮前，雙方更是站在了同一條起跑線上。于是，在MDDC 2025上，陳冠州更是聯合OPPO、vivo、小米、moto、榮耀、傳音等OEM廠商，微軟、阿里云、面壁智能等服務提供商，開啟了“天璣智能體化體驗 領航計劃”——這似乎可以看成去年“天璣AI先鋒計劃”的升級版。

那么，作為芯片廠商，聯發科又是如何定位自己的呢？和去年一樣，聯發科也在MDDC 2025上推出了當前旗艦芯片的增強版天璣9400+。聯發科技無線通信事業部總經理李彥輯博士在會后的專訪中特別提到：雖然天璣9400+只是時隔半年的升級，但整個行業的AI環境已經發生了巨大的變化，比如DeepSeek的出現。因此，天璣9400+更注重AI性能上的提升，比如全面支持DeepSeek四大關鍵技術，不僅讓終端具備端側前沿深度思考能力，更是讓內存帶寬占用量下降了50%，但Token產生速度卻翻倍提升。

與有龐大數據中心算力支持的云端AI不同，端側AI面臨的最大問題就是要在有限的算力前提下保持AI體驗不縮水。作為手機芯片廠商，聯發科自然清楚，在專訪中，聯發科技無線通信事業部技術規劃資深總監李俊男也特別強調，在接下來的一段時間，聯發科的芯片可能會在算力的追求上變得更加克制，反而將重點放在效率的量化和優化上，因為在手機上效率永遠是最正確的事。

在這樣的思路推動下，天璣9400+做到了推理性能比天璣9400提升了25%，在端側運行DeepSeek蒸餾模型時，準確率比云端大模型更高。在大會演講中，聯發科技資深副總經理徐敬全也宣布：天璣9400+的AI推理性能已經可以驅動新一代AGENTIC AI UX的雛形，實現端側的跨應用執行。只不過，芯片性能足夠，這些跨應用執行卻需要開發者也能同行執行，此時，開發工具就顯得尤其重要了。

好的開發工具助力“AI燈塔項目”

在MDDC 2025上，聯發科全面升級了自家的開發工具，分別是NEURON STUDIO和DIMENSITY PROFILER。作為普通消費者，對它們的了解不需要太過深入，只需要知道前者是AI應用全流程開發工具，后者是系統全性能一站式分析工具就可以了。通過這些工具，開發者在應用開發過程中，可以就天璣平臺進行針對化的調優，從而讓這些應用在天璣終端上運行時，能更好地調用系統的AI能力，實現低功耗高效率。

這些開發工具的作用有多大呢？在會后的專訪中，聯發科技無線通信事業部生態發展資深總監章立提到了一個非常重要但往往被很多人忽略的場景：游戲的AI應用，比如AI語音轉文字輸入，AI NPU這些應用，都是被很多玩家廣泛使用的。但此時就涉及內存占用的問題，大型手機運行時系統資源高，而大模型的加載也同樣是內存殺手，想要兩者共存就是系統性的調優工程。在這個時候，聯發科官方提供的兩個開發工具就尤其重要。

除了幫助開發者做大模型接入時的AI調優，DIMENSITY PROFILER也是一個很有意思的工具。在它的幫助下，游戲開發者在做性能調度調優、查找偶發性性能問題、優化溫控曲線、排查渲染異常等繁雜的工作，都能做到精準和智能化。在會后的專訪中我也注意到，聯發科的技術人員極為在乎兩點：第一，溫度，他們認為將溫度控制在合理區間是天璣終端的核心體驗，第二，持久，全大核CPU架構和強悍GPU加持下，大型手游進入后滿幀時代之后，聯發科已經將重點鎖定在了“持久穩定輸出”上。

想想也挺有意思的，5G時代剛剛開始的時候，聯發科就將5G網絡下Modem長時間冷靜工作作為自家5G終端的標志特性大力推廣——事實也證明，其帶來的優秀體驗名副其實?，F在，天璣旗艦芯片性能足夠強悍的前提下，這項體驗又一再被強調，說明消費者對此的感知是非常明顯的。非常重要的是，想要終端運行成千上萬應用時都能拉齊體驗，運用聯發科自家提供的開發工具是前提，這也是生態共建的重要意義所在。

不知是有意還是無意，受訪的四位聯發科高層在專訪中都透露了未來旗艦芯片的些許特性，比如在內存規格支持上會有進一步提升，以對應終端AI運行的效率需求；專用的安全處理器模塊會被加入，以進一步保證端側AI用戶數據個性化的安全。這讓我又想到了一位國內芯片巨擘說過的一句重要的話：“平臺即能力”。之前，天璣9系旗艦芯片在高端市場的成功，是由聯發科與OEM伙伴攜手達成的，現在MDDC顯然是這種合作模式的延伸。這種延伸不僅體現在如何讓游戲運行得更持久流暢，還體現在服務提供商如何通過平臺級AI能力，更好地助力智能體AI體驗的實現——這是一種極具前瞻性的戰略和思維。