屹唐起訴美國(guó)應(yīng)用材料公司的訴訟終將落幕，但真正的勝負(fù)手仍在技術(shù)進(jìn)化的馬拉松中。真正的決戰(zhàn)，將在納米尺度的工藝創(chuàng)新中決出勝負(fù)。

文/每日資本論

一家名不見(jiàn)經(jīng)傳的中國(guó)科技公司向美國(guó)行業(yè)巨頭開(kāi)火了。

近日，部分媒體報(bào)道稱(chēng)，北京屹唐股份科技股份有限公司（下稱(chēng)，屹唐股份）表示，已起訴美國(guó)芯片設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料公司（下稱(chēng)，應(yīng)用材料公司），指控其侵犯商業(yè)機(jī)密。由于前者屬于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備新銳，后者則是行業(yè)的全球性巨頭企業(yè)，因此關(guān)注度極高。

屹唐股份指控后者通過(guò)非法手段獲取其等離子體源及晶圓表面處理核心技術(shù)秘密，索賠金額精準(zhǔn)定格在9999萬(wàn)元——距一億元僅一步之遙。這場(chǎng)看似刻意的數(shù)字背后，是一場(chǎng)關(guān)乎中國(guó)半導(dǎo)體核心技術(shù)的保衛(wèi)戰(zhàn)。

起訴狀核心直指“應(yīng)用材料公司”通過(guò)“挖角”屹唐全資子公司Mattson Technology（MTI）的兩名前核心技術(shù)人員，非法獲取等離子體源及晶圓表面處理技術(shù)。證據(jù)顯示，這兩名曾深度參與屹唐核心技術(shù)研發(fā)的工程師，在簽署嚴(yán)格保密協(xié)議的情況下，入職應(yīng)用材料后竟立即在中國(guó)提交了與屹唐技術(shù)高度重合的專(zhuān)利申請(qǐng)。

涉案技術(shù)絕非普通工藝。該技術(shù)通過(guò)高濃度、穩(wěn)定均勻的等離子體實(shí)現(xiàn)晶圓表面處理，是干法去膠設(shè)備和蝕刻設(shè)備的核心，直接影響芯片制造的良率與性能。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，蝕刻設(shè)備技術(shù)壁壘僅次于光刻機(jī)，是“卡脖子”關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

應(yīng)用材料公司的操作手法被屹唐指控為“三重侵權(quán)”：非法獲取技術(shù)秘密、通過(guò)專(zhuān)利申報(bào)公開(kāi)披露機(jī)密、將專(zhuān)利申請(qǐng)權(quán)據(jù)為己有。這種系統(tǒng)性操作在半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)屬罕見(jiàn)，屹唐因此祭出法律武器，明確要求適用《反不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)法》和《民法典》的三倍懲罰性賠償條款。

被告應(yīng)用材料公司是全球半導(dǎo)體和顯示設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，擁有超過(guò)2.2萬(wàn)項(xiàng)專(zhuān)利，是第一家進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)的國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備公司。其業(yè)務(wù)覆蓋晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，客戶(hù)包括英特爾、三星、臺(tái)積電等全球頂尖芯片制造商。此次被起訴的侵權(quán)行為若經(jīng)法院認(rèn)定，不僅可能面臨巨額賠償，還將對(duì)其在中國(guó)市場(chǎng)的聲譽(yù)及業(yè)務(wù)拓展產(chǎn)生負(fù)面影響。

訴訟主角屹唐股份或許廣大投資者不太熟悉，但也絕非無(wú)名之輩。就在訴訟前一個(gè)月——2025年7月8日，這家公司剛剛完成一場(chǎng)轟動(dòng)資本市場(chǎng)的上市盛宴。科創(chuàng)板掛牌首日，股價(jià)飆升174.56%，盤(pán)中振幅高達(dá)83.91%，最終以685.69億元總市值收盤(pán)，成為2025年科創(chuàng)板最耀眼的IPO明星。

其招股書(shū)或能引起更多投資者的關(guān)注。屹唐股份2024年?duì)I收46.33億元，歸母凈利潤(rùn)5.41億元，同比激增74.8%；毛利率提升至37.39%，三年內(nèi)增長(zhǎng)8.87個(gè)百分點(diǎn)。更驚人的是2025年一季度表現(xiàn)——凈利潤(rùn)2.18億元，同比增長(zhǎng)113.09%，預(yù)示半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程正進(jìn)入利潤(rùn)爆發(fā)期。

此次屹唐股份IPO募資24.97億元，劍指14nm及以下先進(jìn)制程刻蝕設(shè)備研發(fā)與高端薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)業(yè)化。國(guó)資背景為其注入強(qiáng)大信用背書(shū)：北京亦莊國(guó)資通過(guò)屹唐盛龍間接控股45.05%，財(cái)政國(guó)資局為實(shí)控人。這種“國(guó)家隊(duì)+市場(chǎng)化”的混合基因，使其兼具戰(zhàn)略定力與商業(yè)敏捷性。

簡(jiǎn)單說(shuō)，屹唐股份一上來(lái)，就來(lái)了一把“王炸”。難怪有網(wǎng)友在股吧里表示，“就沖膽敢狀告美國(guó)上市大頭，就至少值五個(gè)漲停板。”

那么，屹唐股份究竟是何方神圣呢？

事實(shí)上，屹唐股份的崛起本身是一部技術(shù)逆襲史。2016年，北京亦莊國(guó)資主導(dǎo)收購(gòu)美國(guó)應(yīng)用材料旗下MTI公司，完成中國(guó)資本首次跨境收購(gòu)半導(dǎo)體裝備公司的創(chuàng)舉。在半導(dǎo)體專(zhuān)家、CEO陸郝安的領(lǐng)導(dǎo)下，這家瀕臨淘汰的業(yè)務(wù)部門(mén)蛻變?yōu)榧夹g(shù)黑馬。

其技術(shù)護(hù)城河已清晰顯現(xiàn)。首先是屹唐股份的干法去膠設(shè)備全球市占率34.6%，位居世界第二，唯一進(jìn)入臺(tái)積電5納米產(chǎn)線(xiàn)的中國(guó)設(shè)備。其次，快速熱處理設(shè)備全球市占率13.05%，國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，攻克雙面加熱技術(shù)破解熱應(yīng)力難題。再次，干法刻蝕設(shè)備挺進(jìn)全球前十，服務(wù)英特爾、三星等頂級(jí)芯片廠(chǎng)。

支撐這些成就的是屹唐445項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利和占比29.28%的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。其北京亦莊基地2024年設(shè)備產(chǎn)量234臺(tái)，交付周期從45周縮短至32周，產(chǎn)能利用率超90%——這些數(shù)字折射出中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造能力質(zhì)的飛躍。

盡管如此，從全球行業(yè)格局來(lái)講，中國(guó)玩家的突圍難度很大。全球前十大設(shè)備商中美國(guó)獨(dú)占四席（應(yīng)用材料、Lam Research、KLA、Teradyne），合計(jì)市占率超50%，日本企業(yè)在特定領(lǐng)域形成差異化優(yōu)勢(shì)。美國(guó)企業(yè)平均研發(fā)投入占比達(dá)17.7%，應(yīng)用材料2025年研發(fā)支出超18億美元，構(gòu)筑起“設(shè)計(jì)-設(shè)備-制造”的閉環(huán)生態(tài)。

而中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)尚未進(jìn)入全球前十，21家主要上市公司總營(yíng)收僅30億美元，不足全球市場(chǎng)的2.5%。本土設(shè)備在28nm及以上成熟制程已實(shí)現(xiàn)部分國(guó)產(chǎn)化，但先進(jìn)制程仍嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口。當(dāng)然，反過(guò)來(lái)說(shuō)，這恰恰屹唐們必須攻克的戰(zhàn)場(chǎng)，也是未來(lái)市場(chǎng)想象的空間。

屹唐起訴應(yīng)用材料絕非孤立事件。2023年6月，應(yīng)用材料曾先發(fā)制人起訴MTI“系統(tǒng)性竊取商業(yè)機(jī)密”，指控屹唐挖走17名工程師并轉(zhuǎn)移技術(shù)路線(xiàn)圖。屹唐此次反訴，實(shí)為中美半導(dǎo)體企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)博弈的“第二回合”。

更深層看，本次訴訟折射中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在逆境中正主動(dòng)尋找戰(zhàn)略突圍——技術(shù)積累期：屹唐專(zhuān)利233項(xiàng)，研發(fā)費(fèi)用連續(xù)三年超15%，2024年獲大基金二期注資；政策護(hù)航期：享受研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除、進(jìn)口零部件關(guān)稅減免，契合國(guó)家“十四五”集成電路專(zhuān)項(xiàng)；規(guī)則主張期：通過(guò)法律手段確認(rèn)技術(shù)主權(quán)，挑戰(zhàn)既有知識(shí)產(chǎn)權(quán)秩序。

部分法律界人士表示，該案件涉及的技術(shù)秘密的“非公知性”證明、侵權(quán)行為與接觸可能性的證據(jù)鏈、懲罰性賠償適用條件。屹唐提交的保密協(xié)議、員工履歷、專(zhuān)利申請(qǐng)等文件，將成為攻防關(guān)鍵。

值得一提的是，就在屹唐上市同期，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)多點(diǎn)突破態(tài)勢(shì)。中科儀北交所IPO獲受理，深耕真空閥門(mén)、分子泵等核心部件，客戶(hù)覆蓋中芯國(guó)際、北方華創(chuàng)；研微半導(dǎo)體獲數(shù)億元融資，突破300mm金屬原子層沉積設(shè)備，技術(shù)達(dá)國(guó)際領(lǐng)先；北方華創(chuàng)發(fā)布12英寸低壓化學(xué)氣相沉積設(shè)備，攻克高深寬比結(jié)構(gòu)填充技術(shù)，獲頭部晶圓廠(chǎng)重復(fù)訂單……

這些動(dòng)向與屹唐訴訟在某種程度上形成了戰(zhàn)略呼應(yīng)——資本市場(chǎng)密集加持下，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率已從2020年的5.1%，提升到2024年的25%，其中清洗、CMP、PVD設(shè)備超過(guò)35%，相比于2020年的5.1%，提升了4倍多。

敲黑板！當(dāng)應(yīng)用材料CEO加里·迪克森（ Gary Dickerson）在2025年8月14日的財(cái)報(bào)會(huì)上宣布第三季度營(yíng)收73億美元時(shí)，他特別強(qiáng)調(diào)“AI芯片制造需求正驅(qū)動(dòng)技術(shù)范式轉(zhuǎn)移”。其GAA晶體管、先進(jìn)DRAM和HBM技術(shù)的設(shè)備收入激增，恰恰與屹唐起訴的等離子體技術(shù)同屬晶圓處理關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

而屹唐2025年上半年預(yù)計(jì)凈利潤(rùn)3.08–3.4億元（同比增長(zhǎng)24.19%–37.09%）的底氣，正源于中國(guó)晶圓廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)潮：長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等企業(yè)未來(lái)三年計(jì)劃新增產(chǎn)能占全球28%，為國(guó)產(chǎn)設(shè)備提供試煉場(chǎng)。

可以這樣說(shuō)，屹唐起訴美國(guó)應(yīng)用材料公司的訴訟終將落幕，但真正的勝負(fù)手仍在技術(shù)進(jìn)化的馬拉松中。當(dāng)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)格局重塑的黎明將至，法律訴訟只是技術(shù)主權(quán)爭(zhēng)奪的序章——真正的決戰(zhàn)，將在納米尺度的工藝創(chuàng)新中決出勝負(fù)。這場(chǎng)僅差一萬(wàn)元就達(dá)一億的索賠，是中國(guó)技術(shù)新貴向舊秩序發(fā)起的精確打擊，更是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)權(quán)力轉(zhuǎn)移的刻度尺。

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