行業定義

光模塊（Optical Transceiver Module，簡稱Optical Module）是一種利用光信號實現高速數據傳輸的光電器件。它通過電信號與光信號的相互轉換，結合光纖傳輸介質，為通信設備提供穩定、高速和遠距離的數據交互能力。

光模塊并不等同于整個光通信系統，兩者在功能定位上存在顯著差異。光模塊的核心是完成電信號與光信號的轉換，是光通信網絡的關鍵接口；而光通信系統則涵蓋傳輸、交換、處理等更為復雜的整體架構?？梢哉J為光模塊是光通信的基礎。

從使用場景來看，光模塊已經滲透到多類網絡設備中。在數據中心，光模塊承擔服務器與交換機之間的大規模高速互聯；在電信網絡中，它為基站、核心網與骨干網提供穩定傳輸；在企業園區和超算中心，光模塊則保證低時延與大容量通信需求。

從技術構成來看，光模塊主要由光芯片、電芯片、封裝和散熱系統組成。光芯片實現電—光/光—電轉換，電芯片負責信號調制、驅動和放大，封裝工藝決定其傳輸速率與功耗表現，散熱設計則確保在高速率下的穩定運行。

來源：ARISTA

從發展路徑來看，光模塊的演進遵循速率提升與封裝優化兩大方向。速率上從10G、40G發展到400G甚至更高，封裝上則從傳統封裝轉向硅光集成與共封裝光學（CPO），以進一步降低功耗、提升帶寬密度。未來光模塊還需與AI計算、車聯網和光互聯等新興應用深度融合，成為信息基礎設施升級的關鍵支撐。目前主流光模塊廣泛應用于數據中心和5G承載網，而面向未來的高速互聯則對應更高階的400G/800G乃至更高速率光模塊。要實現這一演進，不僅需要芯片、封裝、散熱等技術的突破，還需要產業鏈協同、標準制定與應用場景的成熟，這是一項系統性、規模龐大的工程。

光模塊的產業鏈可劃分為上游、中游和下游。上游主要包括光芯片、電子芯片、封裝材料及光纖等核心器件供應商；中游由光模塊制造商負責封裝、測試和功能開發；下游則面向數據中心、通信運營商和企業用戶，形成從核心器件到模塊制造再到應用終端的完整閉環。

在上游，核心環節包括激光器、光探測器、調制器、高速電路芯片以及關鍵材料。不同器件各司其職，例如激光器生成光信號，光探測器完成光電轉換，調制器進行信號編碼與調制，電路芯片負責驅動與信號處理。此外，高精度PCB、陶瓷底板及低損耗光纖等制造材料和設備，直接影響光模塊的性能、速率和成本。

中游環節是光模塊的制造與集成階段，由廠商完成光電組件的封裝、調試和測試，同時實現多速率、多協議兼容及性能優化。先進技術如硅光集成（SiPh）和共封裝光學（CPO）正在推動光模塊向更高帶寬、更低功耗方向發展。此外，自動化封裝、溫控管理和功能可靠性驗證，是保證光模塊穩定性和量產能力的關鍵。

下游環節主要是光模塊的應用市場，包括數據中心、5G及未來6G通信網絡、高性能計算中心和企業園區網。數據中心依靠光模塊實現服務器間高速互聯；運營商通過光模塊構建城域網和骨干網；科研機構和企業則利用光模塊滿足AI算力、云計算和大數據傳輸需求。未來，隨著800G及更高速率光模塊的商用落地，其應用將進一步擴展到超算互聯、工業互聯網及智能交通等領域。

此外，為支撐產業鏈高效運轉，還需依賴高速測試平臺、封裝自動化設備、標準化認證體系及完善的供應鏈管理。這些環節不僅決定了光模塊的技術成熟度，也直接影響大規模量產和應用部署的速度。

睿獸分析的數據顯示，2020年至2024年光模塊領域的融資事件數量經歷了顯著的波動與調整。融資事件數從2020年的59起逐步降至2023年的26起，顯示市場融資頻率在期間逐步回歸理性。然而2024年融資事件數出現反彈，回升至31起，同時融資金額大幅躍升，創下階段性新高?？赡鼙砻髻Y本由早期廣撒網的策略，轉而重點押注技術領先、具備大規模量產和商業化落地能力的頭部企業，資源向優勢標的集中的趨勢逐漸明顯。

相關企業

埃爾法光電

深圳市埃爾法光電科技有限公司（Afalight）成立于2016年8月，是一家專注于下一代光電模塊與光引擎產品研發、生產與銷售的國家級高新技術企業。公司致力于為高清視頻、長距離數據傳輸、醫療影像、具身智能和專業音視頻等領域提供高性價比的光互聯解決方案。

埃爾法光電擁有從芯片研發設計到封裝測試量產的全鏈條技術能力，已獲得100多項專利。其核心技術方案使光模塊成本下降70%，通過自研亞微米級COB封裝技術和光器件自主開模，大幅提升了生產效率和產品穩定性。

公司在消費光通信領域具有顯著優勢，消費級光模塊出貨量位居國內第一，并積極推動“光進銅退”戰略，搶占數百億藍海市場。此外，埃爾法光電在醫療、具身智能和專業音視頻領域取得重大突破，已進入行業巨頭的供應體系，實現大批量供應。

在融資方面，埃爾法光電于2025年9月完成數千萬人民幣的C+輪融資，由投控東海投資，資金將進一步用于技術研發和產品規模化應用，強化在嵌入式人工智能、多傳感器融合及高精度控制算法的領先優勢，持續推動自動駕駛技術的大規模產業化落地。

微見智能

微見智能封裝技術（深圳）有限公司成立于2019年12月，是一家專注于高精度復雜工藝芯片封裝設備研發與制造的高新技術企業。公司致力于融合光、機、電一體化技術與先進封裝工藝，為半導體封裝測試領域提供核心裝備與解決方案。

微見智能以“自主研發+全球協同”為核心運營模式，成功實現了從技術突破到規?；慨a的關鍵跨越。其產品線主要包括MV系列高精度固晶機，涵蓋1.5μm級多功能設備（MV-15D）、高速型設備（MV-15H）以及0.5μm超精密設備（MV-05A），支持第三代半導體（氮化鎵、碳化硅）芯片的封裝工藝需求。這些設備基于統一的高精度運動控制平臺與機器視覺算法架構打造，具備高柔性、高稼動率與高良率的特點，可靈活適配多類芯片封裝場景。

在技術實力方面，微見智能已積累82項專利和3項軟件著作權，并自主研發了高精度機械運控平臺、高精度工藝模組及高效機器視覺算法等核心技術。公司產品已通過全球頭部客戶產線驗證，實現批量出貨，服務覆蓋光通信、5G射頻、商業激光器、大功率IGBT器件、存儲等前沿領域。目前，公司已合作全球十大光器件廠商中的7家，出口訂單占比超20%，產品遠銷歐美、東南亞市場。

2025年8月，公司完成過億元B輪融資，由前海金控、明勢創投、力合科創聯合投資，老股東海通開元、分享投資追投。資金將用于深化先進封裝研發，面向AI時代對傳輸、存儲、計算等方向的芯片封裝需求拓展產品布局，并加速全球市場滲透。

新菲光

新菲光通信技術有限公司成立于2020年10月20日，總部位于深圳市光明區，是歐菲光集團旗下專注于光通信模塊及相關產品研發與制造的高新技術企業。公司依托先進的光電技術與數字化制造能力，致力于開發覆蓋從10G到1.6T及更高速率的光模塊產品，為全球客戶提供高性能、高可靠性的光電解決方案。

新菲光以“全自動生產+數字化制造”為核心技術路線，通過自主研發的光學仿真、熱仿真及SI仿真平臺，實現光模塊產品的精密設計與批量交付。其產品矩陣包括5G接入與FTTX領域的10G~100G光模塊、數據中心互連的100G~400G高速光模塊，以及1.6T等更高速率產品，廣泛應用于5G網絡、云計算、數據中心及超級計算中心等領域。公司產品已通過全球頭部客戶產線驗證，服務谷歌、亞馬遜、騰訊、華為等知名企業。

在技術突破方面，公司于2021年完成100G以內品類量產，2022年實現400G品類量產及800G部分開發，2023年完成800G硅光產品量產，并計劃于2024年推出1.6T光模塊。目前，新菲光已擁有24項專利、9項軟件著作權及20項行政許可，獲評高新技術企業、科技型中小企業和專精特新中小企業資質。

新菲光在深圳總部建有3萬平方米工業園區，并設立美國加州銷售中心、德州工廠及武漢分公司，形成全球化的研發、生產與銷售網絡。

2025年1月，公司完成B+輪融資，投資方為中金公司。資金主要用于技術研發與產能提升，計劃進一步擴大在高速光模塊市場的領先優勢，推動國產光通信技術在全球市場的廣泛應用。

熱點訊息

2025年9月，鼎通科技擬在越南建廠，重點布局光模塊液冷散熱器等產品

9月15日，鼎通科技公告稱，公司擬投資不超過1500萬美元在越南設立全資子公司，用于研發、生產和銷售高速通訊連接器、新能源汽車連接器、光模塊液冷散熱器等產品。鼎通科技表示，公司目前財務狀況穩健，本次對外投資不會對公司主營業務、持續經營能力及資產狀況造成不利影響。長期來看，本次對外投資符合公司全球戰略規劃和經營發展需求，對增強公司的盈利能力起到積極的影響，有利于提高公司產品的國際競爭力。

來源：鼎通科技

2025年9月，華工科技已發布行業首款3.2T CPO光引擎以及業內首發的PCIe 6.0光模塊

9月10日，由湖北光電子龍頭企業華工科技發布了自主研發的業內首款3.2T CPO光電互聯產品。CPO技術，也叫光電共封裝技術，是將硅光電組件與電子晶片封裝相結合，可以實現高算力場景下的高能效。華工科技在業內首發的3.2T CPO光電產品，通過獨特的光電封裝技術，可以讓信號傳輸的距離縮短90%，有效解決過去數據傳輸過程中的長距離、大延遲等痛點，同時大幅降低傳輸損耗。

2025年8月，上半年凈利激增逾30億元，新易盛市值三年暴漲逾2700億元

近3年漲幅超28倍、市值一度超過3000億元的新易盛近日發布了2025年半年報。上半年，新易盛實現營業收入104.37億元，同比增長282.64%；歸母凈利潤39.42億元，較去年同期激增近31億元，同比增長355.86%，這份中報在創下歷史同期最好業績的同時，營收和凈利均超過2024年全年水平。根據中報，上半年新易盛產銷均實現增長，點對點光模塊產能1520萬只，同比增長66.67%；光模塊產量710萬只，同比增長86.35%。

2025年8月，華工科技光電子研創園一期投產年產光模塊4000萬只

8月20日，華工科技光電子研創園一期在武漢光谷正式投產。待2027年全面達產后，每年將生產超4000萬只光模塊，產值預計超300億元。據介紹，華工科技光電子研創園建設總投資超50億元，主要建設華工科技總部、華工正源光通信器件產業基地、華工科技中央研究院、中試基地等，一期項目建成超8萬平米的廠房，僅用17個月就完成從開工到設備進廠再到項目投產，將主要用于研發生產800G、1.6T以上超高速光模塊。

2025年1月，三部門：推動國家樞紐節點和需求地之間400G/800G高帶寬全光連接

1月6日，國家發展改革委、國家數據局、工業和信息化部印發《國家數據基礎設施建設指引》。其中提到，加快推動通用算力、智能算力、超級算力等多元異構算力的綠色發展、有機協同。推動國家樞紐節點和需求地之間400G/800G高帶寬全光連接，引導電信運營商等提升“公共傳輸通道”效能，推進算網深度融合。

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