01產(chǎn)業(yè)驅(qū)動因素

①全面實施人工智能+行動

近日，我國科技B表示，深入推進數(shù)字中國建設。加快人工智能等數(shù)智技術創(chuàng)新，強化算力、算法、數(shù)據(jù)等高效供給。全面實施“人工智能+”行動，全方位賦能千行百業(yè)。

我們常說，人工智能的基礎是算力，而算力的基礎是各類硬件、軟件設施。

那么有著“電子產(chǎn)品之母”稱呼的PCB（印制電路板）定是不會缺席，它主要為電子元器件做支撐，提供電氣連接、數(shù)字/模擬信號處理、電源供給等功能。

②PCB公司2025年三季報持續(xù)亮眼

近日，多家PCB公司發(fā)布2025年三季報，展示出行業(yè)較高的成長性。

以生益電子為例，公司預計前三季度實現(xiàn)營收、凈利潤同比增速分別達到約114.5%、497.5%，凈利潤暴增近5倍。

同時生益電子第三季度的業(yè)績環(huán)比仍在增長，報告期內(nèi)高附加值產(chǎn)品占比提升，持續(xù)鞏固了公司在中高端市場的競爭優(yōu)勢。

除此之外，已發(fā)布三季報預告或者三季報的PCB公司生益科技、中京電子、威爾高，均取得了不錯的業(yè)績表現(xiàn)。

02產(chǎn)業(yè)全景圖

03上游產(chǎn)業(yè)鏈

03-1銅箔、覆銅板

在PCB上游，覆銅板（CCL）、銅箔、磷銅球、油墨是其主要制造原材料。

其中，覆銅板的成本占比約30%，是PCB的基礎材料，主要提供機械支撐并作為銅箔的載體，構成導電載體。

另外銅箔不僅應用于覆銅板中，最終PCB的電路結構也是由銅箔刻蝕而成，以實現(xiàn)完整的電氣功能。

而磷銅球、油墨則屬于輔材，用于工藝制造流程中，保障PCB的安全可靠。

值得一提的是，覆銅板在今年8月份就傳遞出漲價信號，主要原因是原材料銅、電子布等價格均居高不下。

而到現(xiàn)在10月份，以覆銅板為核心，PCB產(chǎn)業(yè)鏈或仍在漲價周期中。

當前主流規(guī)格7628型電子布主流報價為3.9-4.4元/米，月環(huán)比上漲6%左右，較9月明顯修復。

金屬銅價格則持續(xù)維持高位。

03-2電子布、樹脂等

除我們前面提到的材料外，覆銅板制造還要用到兩大材料，即電子布（玻璃纖維布）和樹脂。

并且如果是多層印制電路板，覆銅板粘結所需的半固化片也需要這兩類材料。

其中，樹脂材料（環(huán)氧樹脂、聚苯醚、碳氫樹脂等）充當粘接介質(zhì)和電氣性能調(diào)控核心，通過分子結構設計，可以精準控制介電常數(shù)、介電損耗、玻璃化轉變溫度等。

電子布則作為覆銅板的增強材料，主要提供機械支撐、尺寸穩(wěn)定性和電氣絕緣的作用。

當然，制造材料重要，覆銅板的制造工藝也尤其關鍵。

覆銅板經(jīng)過高溫高壓復合，涉及膠液調(diào)配、涂布、層壓等精密工藝，技術壁壘較高。

以高端覆銅板（包括IC載板、高頻、高速用覆銅板）為例，2023年全球市場份額前十的企業(yè)只有生益科技一家中國廠商。

03-3相關標的

①中國巨石：全球第一的玻璃纖維生產(chǎn)企業(yè)，2025年前三季度產(chǎn)品銷量和價格同比均在改善。

②中材科技：國內(nèi)特種纖維復合材料龍頭，正持續(xù)加碼特種電子布，主要應用于通信基礎設施和半導體封裝領域。

③圣泉集團：國內(nèi)樹脂粘結劑領軍企業(yè)，在電子材料領域具備高頻高速材料從M4到M9全系列產(chǎn)品解決方案的能力。

③東材科技：國內(nèi)最齊全的電工絕緣材料制造商，但當前電子材料增速最快，已進入到英偉達、華為、蘋果、英特爾等主流服務器體系，產(chǎn)能快速提升。

④銅冠銅箔：國內(nèi)高性能電子銅箔領軍企業(yè)，著重布局高端PCB HVLP銅箔，且已成功出海，產(chǎn)銷量快速提升。

⑤江南新材：銅球系列產(chǎn)品市占率國內(nèi)第一，2025年公司剛上市，持續(xù)擴大產(chǎn)能建設。

⑥生益科技：全球剛性覆銅板領軍企業(yè)，深耕高頻高速覆銅板，市占率超10%，不僅覆蓋全系列高速覆銅板，而且在封裝、存儲芯片類等領域也實現(xiàn)批量使用。

04中游產(chǎn)業(yè)鏈

04-1PCB制造及分類

落腳到PCB中游制造環(huán)節(jié)，我們首先來了解一下PCB的分類。

簡單來說，根據(jù)不同應用場景，PCB可以分為雙面板、HDI板、高頻高速板、撓性板（軟板）、封裝基板等類別。

比如HDI板，它是高密度互連板的簡稱，具備高密度布線、微小孔徑等特性，廣泛應用于智能手機、可穿戴、平板電腦等消費電子中。

多層板憑借三層及以上導電圖形，實現(xiàn)復雜布線、高功耗管理，其中18層板及以上產(chǎn)品已成為AI服務器核心主板及高性能計算模塊中的關鍵結構。

數(shù)據(jù)顯示，2024年全球產(chǎn)值占比較高的PCB為多層板、HDI、封裝基板和柔性板，其中多層板占比達到38%，其他三類產(chǎn)值占比均為17%。

Prismark預測，隨著電子產(chǎn)品對PCB板提出高密度、高精度、高性能等要求，2024-2029年18層以上多層板、封裝基板和HDI板的年復合增速將分別達到15.7%、7.4%和6.4%，高于行業(yè)平均的5.2%增速。

04-2我國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

作為一類重要的電子部件，我國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對成熟，2024年占全球產(chǎn)值達到了50%多，位居全球第一。

與此同時，2024年我國PCB產(chǎn)值達到了412.31億美元，同比增長9%。

可以說在AI應用迅猛發(fā)展的推動下，PCB行業(yè)正進入一個新的增長周期。

不過，PCB產(chǎn)值那么大，出口占比自然不會小，這里引發(fā)的一個問題是國產(chǎn)PCB是否會受到國外進口關稅的影響。

目前看整體影響不算大。

2025年7月，我國PCB產(chǎn)業(yè)出口規(guī)模還環(huán)比延續(xù)增長，出口額創(chuàng)2024年以來月度新高。機構預測，2025年我國PCB行業(yè)同比增長率達8.5%。

國外針對PCB產(chǎn)業(yè)的豁免政策以及我國廠商去東南亞建廠等，均為PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了一定保障。

另外，經(jīng)過多年發(fā)展，我國眾多PCB產(chǎn)品已不再被“卡脖子”，生產(chǎn)制造完全自主，只有在芯片封裝載板領域，中國大陸企業(yè)市占率仍較低。

PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的成熟度使行業(yè)高端產(chǎn)能更為稀缺。

04-3相關標的

①勝宏科技：全球高端PCB核心供應商，深度參與英偉達GB200等高端AI服務器項目，2025年一季度在AI/HPC領域收入躍居全球第一。

②深南電路：國內(nèi)封裝基板、高端PCB領軍者，其中在封裝基板領域，BT類產(chǎn)品在存儲等市場持續(xù)突破，ABF類載板已實現(xiàn)20層以下量產(chǎn)。

③滬電股份：在通訊、汽車市場實力突出，其中通訊板業(yè)務深度受益于全球AI算力基礎設施建設的加速。

④超穎電子：近日新股上市，汽車電子PCB前排供應商，可對標景旺電子（全球第一大汽車PCB供應商，也在積極布局AI相關高端產(chǎn)品）。

05下游產(chǎn)業(yè)鏈

最后我們來匯總一下PCB的下游應用。

PCB可以應用于幾乎所有領域的電子產(chǎn)品中，包括計算機、服務器、手機、汽車、工控等。

同時結合下游產(chǎn)品市場規(guī)模，消費電子、服務器等幾類PCB市場規(guī)模也是最大的。

而未來，在AI浪潮的推進下，算力需求持續(xù)提升以及電子產(chǎn)品向智能化、電動化、輕量化等趨勢發(fā)展，均帶動PCB價值量增長。

預估服務器（AI服務器）PCB市場將是未來增速最高的領域，此外手機、軍事/航空航天、有線/無線基礎設施（通信設備）等市場也有望保持良好的增速。

市場對高密度、高多層、高技術的PCB產(chǎn)品需求更為突出。

06發(fā)展趨勢

總的來說，在下游AI需求、人工智能政策，以及技術迭代和出海浪潮的驅(qū)動下，PCB產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展階段，未來國產(chǎn)廠商有望迎來發(fā)展新高度。

#PCB、#AI、#算力

以上分析不構成具體投資建議。股市有風險，投資需謹慎。