北京
字越少，事越大！
日前，有投資者在深交所互動易平臺向通富微電提問，問題是：通富微電在南通、蘇州、馬來西亞檳城等地提前布局了CPO產線，預計2025年下半年開始配合AMD MI400系列進行量產準備。是否屬實？
對于該問題，通富微電明確表示，2025年上半年，公司在光電合封（CPO）領域的技術研發取得突破性進展，相關產品已通過初步可靠性測試。后續情況將根據客戶及市場需求進行判斷。
公開資料顯示，隨著人工智能技術的發展，對數據傳輸的要求也越來越高，在1.6Tbps以后，被業內看好的方案是就是光電合封（CPO）技術。
據悉，光電合封是一種新型的光電子集成技術。光電共封裝基于先進封裝技術將光收發模塊和控制運算的專用集成電路（ASIC）芯片異構集成在一個封裝體內，形成具有一定功能的微系統。
該技術進一步縮 短了光信號輸入和運算單元之間的電學互連長度，在提高光模塊和 ASIC 芯片之間的互連密度的同時實現了更低的功耗，是解決未來大數據運算處理中海量數據高速傳輸問題的重要技術途徑。
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